CX-1_机器控制参数 - 第134页
R e v 2 . 0 0 机器控制参数 4-92 4-5-15 其他（其他待机时间） 图 4-5-15 其他待机时间 (1) 设定画面的显示方法 菜单∶ [ 输入 ]→[ 其它 ]→[ 其它 ]→[ 其它等待时间 ] 起动∶ [ 其它 ] 按键 →[ 其它 ] 标签 →[ 其它等待时间 ] 按键
Rev2.00
机器控制参数
4-91
4-5-14 其他（Ｚ轴 2 级控制）
图 4-5-14 Ｚ轴 2 级控制
(1)设定画面的显示方法
菜单∶ [输入]→[其它]→[其它]→[Ｚ轴 2 级控制]
起动∶ [其它]按键→[其它]标签→[Ｚ轴 2 级控制]按键
(2)设定项目
输入范围
№ 项目
最小值 最大值
单
位
备考
1
吸取下降时 2 级控制高度
(对吸附面的吸嘴前端高度)
0.1
μm
初期值:20000
(2mm)
2
吸取上升时 2 级控制高度
(对吸附面的元件下面高度)
0.1
μm
初期值:20000
(2mm)
3
贴片下降时 2 级控制高度
(基板上面到元件下面高度)
0.1
μm
初期值:20000
(2mm)
4
吸附贴片 Z 轴 2
级控制
贴片上升时 2 级控制高度
(元件上面到吸嘴前端的高
度)
0.1
μm
初期值:20000
(2mm)
Rev2.00
机器控制参数
4-92
4-5-15 其他（其他待机时间）
图 4-5-15 其他待机时间
(1)设定画面的显示方法
菜单∶ [输入]→[其它]→[其它]→[其它等待时间]
起动∶ [其它]按键→[其它]标签→[其它等待时间]按键
Rev2.00
机器控制参数
4-93
(2)设定项目
输入范围
№ 项目
最小值 最大值
单
位
备考
1 标准 VCS（通常） ms
初期值:Z 轴 100
XY 轴 100
2 标准 VCS（高精度） ms
初期值:Z 轴 100
XY 轴 100
3 选购 VCS（通常） ms
初期值:Z 轴 100
XY 轴 100
4
Z 轴移动到 VCS 识
别高度后到开始摄
像的时间
选购 VCS（高精度） ms
初期值:Z 轴 100
XY 轴 100
5 BOC 标记（通常） ms 初期值:200
6 BOC 标记（高精度） ms 初期值:200
7 受托标记（通常） ms 初期值:200
8 受托标记（高精度） ms 初期值:200
9 料库标记（通常） ms 初期值:200
10 料库标记（高精度） ms 初期值:200
11 MTS 标记（通常） ms 初期值:200
12
移动到标记识别位
置后到开始摄像的
时间
MTS 标记（高精度） ms 初期值:200
13
XY 轴开始移动后到 SWEEP
开始的时间
ms 初期值:0
14
XY 轴开始移动后到 ONCE
开始的时间
ms
初期值:0
实际，连续实行
ONCE(试验处理
等 ) 时的待机时
间
15
移动到坏标记位置后到检
测标记(传感器读取)的时间
ms 初期值:70
16 MTC 元件检索时间（s） s 初期值:180
17 芯片跳起检测的准备时间 ms 初期值:10
18
VCS 照明装置变换动作待
机时间
ms 初期值:0
19 实施真空的暂停时间 (s) s 初期值:900
20
测量贴片基板高度时的自
动输送间隔
ms 初期值:0
21 支撑台上升等待时间 ms 初期值:100
22
打开助焊剂涂敷装置后等
待时间
ms 初期值:20
23
关闭助焊剂涂敷装置后等
待时间
ms 初期值:20