X系列用户手册（708.1以上）-中文 - 第147页
《用户手册》 SIPLACE X- 系列 3 技术数据和组件 使用软件版本 708.1 或更新 05/2015 版 3.5 贴片头 147 3.5.7.1 说明 此高级贴片头上有两个联合在一 起的同类贴片头。两个贴片头都依 据 “ 拾取 & 贴片 ” 原理工作 。 TwinStar 贴片头适合处理复杂 及大型的元件。两个元件由贴片头拾取后 ，在移动到贴片位置的过 程中得到光学对中，然后旋转至 所需的贴片角度。接着再通过一次 受控…
3 技术数据和组件 《用户手册》 SIPLACE X- 系列
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3.5.7 用于高精确度 IC 贴片的 SIPLACE TwinStar 贴片头
3
图 3.5 - 13 用于高精确度 IC 贴片的 SIPLACE TwinStar 贴片头
3
(1) “ 拾取 & 贴片 ” 模块 1 (P&P1) - TwinStar 贴片头由两个 “ 拾取 & 贴片 ” 模块组成
(2) “ 拾取 & 贴片 ” 模块 2 (P&P2)
(3) DP 轴
(4) Z 轴驱动装置
(5) Z 轴距离测量系统
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3.5.7.1 说明
此高级贴片头上有两个联合在一起的同类贴片头。两个贴片头都依据 “ 拾取 & 贴片 ” 原理工作。
TwinStar 贴片头适合处理复杂及大型的元件。两个元件由贴片头拾取后，在移动到贴片位置的过
程中得到光学对中，然后旋转至所需的贴片角度。接着再通过一次受控的空气喷发，将这些元件
稳妥、准确地贴装在 PCB 上。
目前，已针对 TwinStar 贴片头开发出了新型的吸嘴 （5xx 型）。借助适配器，您还可以使用 “ 拾
取 & 贴片 ” 贴片头的 4xx 型吸嘴和 “ 收集 & 贴片 ” 贴片头的 8xx 型和 9xx 型吸嘴。
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3.5.7.2 Twin Star 技术数据
SIPLACE TwinStar
带 33 型元件相机
（微间距相机）
带 25 型元件相机
（倒装片相机）
元件范围
*a
0402 至 SO、PLCC、QFP、BGA、专
用元件、裸晶粒、倒装片
0201 至 SO、PLCC、QFP、插座、插头、
BGA、专用元件、裸晶粒、倒装片和保护壳
元件规格
*b
最大高度
最小引脚间距
最小引脚宽度
最小球面管脚间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
*c
25 mm （如有要求，可提供更大的高
度）
0.3 mm
0.15 mm
0.35 mm
0.2 mm
1.0 mm x 0.5 mm
55 mm x 45 mm （单个测量值）
用于两个吸嘴时 （多个测量值）
50 mm x 50 mm 或
69 mm x 10 mm
与一个吸嘴一起使用
85 mm x 85 mm 或
125 mm x 10 mm
最大到 200 mm x 125 mm （存在限
制）
100 g
25 mm （如有要求，可提供更大的高度）
0.25 mm
0.1 mm
0.14 mm
0.08 mm
0.6 mm x 0.3 mm
16 mm x 16 mm （单个测量值）
55 mm x 55 mm （多个测量值）
100 g
可编程下放力 1.0 N - 15 N
2.0 N - 30 N
*d
1.0 N - 15 N
2.0 N - 30 N
d
吸嘴类型
*e
5xx （标准）
4 xx + 适配器
8 xx + 适配器
9 xx + 适配器
夹持器
5xx （标准）
4 xx + 适配器
8 xx + 适配器
9 xx + 适配器
夹持器
P&P 贴片头的吸嘴间距 70.8 mm 70.8 mm
X/Y 精确度
*f
± 26 µm / 3σ, ± 35 µm / 4σ ± 22 µm / 3σ, ± 30 µm / 4σ
角度精确度 ± 0.05° / 3σ, ± 0.07°/ 4σ ± 0.05° / 3σ, ± 0.07° / 4σ
照明级别 6 6
可选择的照明级别设置
256
6
256
6
*)a 请注意，可以贴装的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准，元件封装公差和元件公差的影响。
*)b 如果在同一个贴片区中结合使用了 MultiStar 和 TwinStar 贴片头，最大元件高度可能会受到限制。
*)c 如果使用了标准的吸嘴
*)d SIPLACE 强力贴片头。
*)e 有超过 300 种不同吸嘴和 100 种不同类型的夹持器可供选择，我们还有一个内容详实的在线吸嘴数据库。
*)f SIPLACE 基准值将在贴片机验收测试中测量得出。此值符合 SIPLACE 维修及供应范围内规定的条款。