X系列用户手册（708.1以上）-中文 - 第157页
《用户手册》 SIPLACE X- 系列 3 技术数据和组件 使用软件版本 708.1 或更新 05/2015 版 3.7 PCB 传送导轨系统 157 3.7 PCB 传送导轨系统 3.7.1 说明 PCB 传送导轨的设计有五个 部分组成，包括：输入传送导轨、1 号贴片区、中部传送导轨、2 号 贴片区和输出传送导轨。其中输 入传送导轨、中部传送导轨和输出 传送导轨这三个部分的作用是 为印制电路板提供缓冲区域。 传送导轨的传送带由无电刷…
3 技术数据和组件 《用户手册》 SIPLACE X- 系列
3.6 悬臂系统 使用软件版本 708.1 或更新 05/2015 版
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3.6.9 SIPLACE X2 S / X3 S / X4 S / X4i S 型贴片机的 Y 轴技术数据
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3.6.10 SIPLACE X4 S micron / X4i S micron 型贴片机的 Y 轴技术数据
3
驱动装置 线性马达 （主要驱动装置）
最大速度 2.5 m/s
距离测量系统 线性金属光栅尺
分辨率 1 µm
驱动装置 线性马达 （主要驱动装置）
最大速度 2.5 m/s
距离测量系统 线性金属光栅尺
分辨率 0.5 µm
《用户手册》 SIPLACE X- 系列 3 技术数据和组件
使用软件版本 708.1 或更新 05/2015 版 3.7 PCB 传送导轨系统
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3.7 PCB 传送导轨系统
3.7.1 说明
PCB 传送导轨的设计有五个部分组成，包括：输入传送导轨、1 号贴片区、中部传送导轨、2 号
贴片区和输出传送导轨。其中输入传送导轨、中部传送导轨和输出传送导轨这三个部分的作用是
为印制电路板提供缓冲区域。
传送导轨的传送带由无电刷直流马达驱动。光障用于监控和控制印制板的运输。印制板在抵达了
贴片区域并且通过了光障后就会被制动。一个激光光障将记录下印制板的位置。印制板一旦到达
它的目标位置，传送带就会被停止，印制板下部将被夹紧。
对于每个 PCB 来说，其顶部到贴片头的距离将保持不变。这一点与 PCB 的厚度无关。因此，贴
片速率不会受到 PCB 厚度的影响。PCB 的基准点也可以被优化。由于 PCB 表面到 PCB 相机的
距离始终保持不变，PCB 相机将以同样的明锐度聚焦在 PCB 表面上。PCB 基准点轮廓将以最佳
的效果映射到 PCB 相机的 CCD 芯片上。
印制板传送导轨的宽度由一个集成控制电路设置并监控。可以调用相应程序选择不同的宽度。控
制电路会启动驱动马达，直到达到需要的宽度为止。因此，宽度的调整不会依赖贴片机的其它元
件。
由于贴片机的传送导轨高度可以选择，因此贴片机可以集成到传送导轨高度为 900、930 或
950 mm 的生产线中。标准高度为 930 mm。
PCB 传送导轨可以通过 SMEMA 接口或可选的西门子接口与单个贴片机之间进行通信。
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3.7.2 PCB 单传送导轨的设计
如使用单传送导轨，导轨的固定侧可选在右侧或左侧。可以根据具体规格设定固定侧的位置。
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图 3.7 - 1 PCB 单传送导轨的设计
(1) 输入传送导轨
(2) 1 号传送线路
(3) 1 号升降台
(4) 中部传送导轨
(5) 2 号传送导轨
(6) 2 号升降台
(7) 输出传送导轨
(8) 传送导轨控制装置 （保护盖下面）
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