X系列用户手册（708.1以上）-中文 - 第165页
《用户手册》 SIPLACE X- 系列 3 技术数据和组件 使用软件版本 708.1 或更新 05/2015 版 3.7 PCB 传送导轨系统 165 3.7.5.2 贴片时的 PCB 翘曲度 2 mm 的翘曲度 即可能造成无法聚焦在本地基准点和 PCB 中部墨点上的问题。 数字相机的对焦为 2 mm 。 如果在考虑所有公差后， 此数值会降低到 1.5 mm 。 另外请注意， 元件高度将随曲度而降 低。 3 3 PCB 翘曲向下，最大…
3 技术数据和组件 《用户手册》 SIPLACE X- 系列
3.7 PCB 传送导轨系统 使用软件版本 708.1 或更新 05/2015 版
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传送方向的 PCB 翘曲度 + PCB 的厚度 < 5.5 mm 。印制板边缘的弯曲
最大为
2.5 mm。
3
3
固定的夹持边缘
传送带
PCB 传送方向
印制板前边缘
印制板前边缘
左传送带
右传送带
PCB 传送方向
《用户手册》 SIPLACE X- 系列 3 技术数据和组件
使用软件版本 708.1 或更新 05/2015 版 3.7 PCB 传送导轨系统
165
3.7.5.2 贴片时的 PCB 翘曲度
2 mm 的翘曲度即可能造成无法聚焦在本地基准点和 PCB 中部墨点上的问题。数字相机的对焦为
2 mm 。如果在考虑所有公差后，此数值会降低到 1.5 mm 。另外请注意，元件高度将随曲度而降
低。
3
3
PCB 翘曲向下，最大 0.5 mm
3
使用磁性顶针达到此值。
可移动的夹持器件
固定的夹持边缘
印制电路板
传送导轨侧壁
印制电路板
磁性
顶针
可移动的夹持器件
固定的夹持边缘
传送导轨侧壁
0.5 mm
3 技术数据和组件 《用户手册》 SIPLACE X- 系列
3.8 视像系统 使用软件版本 708.1 或更新 05/2015 版
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3.8 视像系统
3.8.1 结构
在每个 “ 收集 & 贴片 ” 贴片头上都集成了一台元件相机（见图 3.5 - 2，第 124 页和图 3.5 - 8， 第
137
页）。MultiStar 和 TwinStar 的静止 P&P 元件相机（33 型，55 x 45，数字）固定在贴片机的
机架上。
元件视像模块
用于确定：
– 元件在吸嘴上的准确位置以及
– 包装形状的几何构造
PCB 视像模块
使用 PCB 上的基准点来确定：
– PCB 的位置，
– 其转动角度
– 和 PCB 歪斜度。
PCB 相机固定在悬臂底部。通过使用
供料器模块
上的基准点，可精确测定元件的拾取位置，而这
点对于小型元件至关重要。
3
警告
碰撞贴片头危险！
将贴片头从 TwinStar/VHF 更改为 SpeedStar 时，SpeedStar 会与相机外壳发生碰撞。
需要为 TwinStar 贴片头拆卸下型号为 33、55 x 45 和 25、16 x 16 数字（FC 相机）
的静止元件相机。
在将 TwinStar 换成 MultiStar 贴片头时，静止元件相机 （33 型，55 x 45，数字）被安装
在底部位置。