3D_SPI操作手册（通用ZYSPI） - 第24页
3D SPI 操作手册 思泰克光电 科技有限公司 Page 24 Copyright by Sinic-T ek V isi on T ec hnolog y Co., L td. 第一块小板命名完成 后进行自动拼板。 工具 -> 自动拼版 自动拼板后如下图所 示 全部完成后进行进行 数据库输出 。
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全部名称后点确认。
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第一块小板命名完成后进行自动拼板。
工具->自动拼版
自动拼板后如下图所示
全部完成后进行进行数据库输出 。
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4.2 如何编制检测 Job 程序
4.2.1 在主界面上点击并打开 Tool 下的 PEdit ，进入 PEditor 编程界面。
4.2.2 在 PEdit 界面中，点击 File-->JOB，输入刚才生成的 Job 名称，点击 OK。
4.2.3 使用左键选取要检测的焊盘，可以单一选择，也可以用选择框选择。
4.2.4 焊盘选 择完 成后 ， 点 击 Pad Condition ， 显示 Change PADInspection
Condition 悬浮窗，
4.2.5 点击悬浮窗内的 Default。
4.2.6 在悬浮窗内选中 Check，并选择需要检测的项目，如面积、体积、高度等。
4.2.7 在悬浮窗内设置要检测的范围，钢网厚度等。
4.2.8 设置第一基准点和第二基准点。
4.2.9 设置完成后，点击 Ok。关闭悬浮窗。
4.2.10 点击 Scan，显示 FOV Optimize 悬浮窗。
4.2.11 选中 Starting Corner 中 4 个角其中最靠近第二基准点的位置。
4.2.12 在 Direction 中，选中 Horizontal（水平）或 Vertical（垂直）。
4.2.13 点击 Show。装置将自动显示检测路径。
4.2.14 选择 FOV 数量最少的路径。并点击 Close。
4.2.15 点击保存。关闭 PEditor 界面。