00197892-03_UM_SX12-V2_FI - 第127页
Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniset tiedot ja moduulit Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016 3.5 Ladontapää 127 3.5.7.1 Kuvaus Tämä edistyksellinen ladontapää ra kentuu kahdesta sama nmallisesta, toisiinsa…
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2
3.5 Ladontapää Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016
126
3.5.7 SIPLACE TwinStar erittäin tarkkaan IC-ladontaan
3
Kuva 3.5 - 10 SIPLACE TwinStar erittäin tarkkaan IC-ladontaan
3
(1) Pick&Place-moduuli 1 (P&P1) - TwinStar rakentuu kahdesta Pick&Place-moduulista
(2) Pick&Place-moduuli 2 (P&P2)
(3) DP-akseli
(4) Z-akselin käyttö
(5) Z-akselin inkrementaalinen etäisyydenmittausjärjestelmä
Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniset tiedot ja moduulit
Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016 3.5 Ladontapää
127
3.5.7.1 Kuvaus
Tämä edistyksellinen ladontapää rakentuu kahdesta samanmallisesta, toisiinsa kytketystä ladon-
tapäästä, jotka toimivat Pick&Place-periaatteella. TwinStar soveltuu erityisesti vaativien ja suurten
komponenttien työstämiseen. Ladontapää noutaa kaksi komponenttia matkalla ladontapaikkaan
optisesti keskitettynä ja käännettynä tarvittavaan ladonta-asemaan. Sen jälkeen ne laitetaan sää-
detyn puhallusilman avulla pehmeästi ja paikkatarkasti piirilevylle.
TwinStar:ille on kehitetty uudet pipetit (Tyyppi 5xx). Adapterin avulla on kuitenkin mahdollista käyt-
tää myös tyypin 4xx Pick&Place-pään pipettejä ja tyyppien 8xx, 9xx ja 2xxx Collect&Place-päiden
pipettejä.
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2
3.5 Ladontapää Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016
128
3.5.7.2 Tekniset tiedot
SIPLACE TwinStar (TH)
varustettu komponenttikameran tyy-
pillä 33 (Fine-Pitch-kamera)
varustettu komponenttikameran
tyypillä 25 (Flip-Chip-kamera)
Komponenttien alue
*a
0402 SO, PLCC, QFP, BGA, erikoiskompo-
nentti, Bare Die, Flip-Chip saakka
0201 SO, PLCC, QFP, kanta, pistoke,
BGA, erikoiskomponentti, Bare Die,
Flip-Chip, suoja saakka
Piirilevyn spesifikaatiot
*b
maks. korkeus
*c
jalkojen minimiväli
jalkojen minimileveys
pallojen minimiväli
pallojen minimihalkaisija
minimimitat
maksimimitat
maksimipaino
*d
25 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
55 mm x 45 mm (yksinkertainen mittaus)
Käytettäessä kahta pipettiä:
50 mm x 50 mm tai 69 mm x 10 mm
Käytettäessä yhtä pipettiä (moninkertainen
mittaus):
78 mm x 78 mm tai 110 mm x 10 mm
maks. 200 mm x 125 mm (rajoituksin)
100 g
25 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 mm x 0,3 mm
16 mm x 16 mm (yksinkertainen mit-
taus)
55 mm x 55 mm (moninkertainen mit-
taus)
100 g
Ohjelmoitava
asemointivoima
1,0 N - 15 N
2,0 N - 70 N
*e
2,0 N -100 N
*f
1,0 N - 15 N
2,0 N - 70 N
e
2,0 N -100 N
f
Pipettityypit
*g
5xx (vakio)
4xx + adapteri
8xx + adapteri
9xx + adapteri
tarraimet
5xx (vakio)
4xx + adapteri
8xx + adapteri
9xx + adapteri
tarraimet
Pipetin etäisyys, P&P -päät 70,8 mm 70,8 mm
X/Y-tarkkuus
*h
± 26 µm / 3σ, ± 35 µm / 4σ ± 22 µm / 3σ, ± 30 µm / 4σ
Kulmatarkkuus ± 0,05° / 3σ, ± 0,07°/ 4σ ± 0,05° / 3σ, ± 0,07° / 4σ
Valaistustasot 6 6
Valaistustasojen säätömah-
dollisuuksia
256
6
256
6
*)a Huomaa, että ladottavissa olevien komponenttien alueeseen vaikuttavat myös täplien geometria, asiakaskohtaiset standar-
dit, komponenttien pakkaustoleranssit ja piirilevyjen toleranssit.
*)b Jos samalla ladonta-alueella käytetään sekä MultiStar- että TwinStar-ladontapäätä, suurin mahdollinen komponenttien korkeus
pienenee ilmoitetuista arvoista.
*)c Maks. komponenttikorkeus 45 mm asiakkaan pyynnöstä ladontapäällä Very High Force TwinStar (VHF TH) ja pipettityypillä
508 varustettuna.
*)d Vakiopipettien käytön yhteydessä.
*)e SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH).
*)f SIPLACE Very High Force Twin Star (VHF TH) , tuotenumero 03096701-03, ja OSC Package
*)g Käytettävissä 300 erilaista pipettityyppiä ja 100 erilaista tarraintyyppiä, laaja pipettejä koskeva tietokanta saatavissa sähköisessä
muodossa.
*)h Tarkkuusarvot näytetään toteen koneen vastaanottotarkastuksen yhteydessä. Arvot vastaavat SIPLACE-laitteiden toimitus-
ja suoritesisällön perusteella määräytyviä olosuhteita.