00197892-03_UM_SX12-V2_FI - 第150页
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 3.8 X-syöttömoduulit malleihin SIPLACE SX1/SX2 Oh jelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016 150 3.8.2.2 T ekniset tiedot Pituus 584,9 mm Korkeus 199,5 mm Le…
Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniset tiedot ja moduulit
Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016 3.8 X-syöttömoduulit malleihin SIPLACE SX1/SX2
149
3.8.2 SIPLACE Glue Feeder
Tuotenro 03088129-xx SIPLACE Glue Feeder
3
Kuva 3.8 - 3 SIPLACE Glue Feeder
3.8.2.1 Kuvaus
Yksikön SIPLACE Glue Feeder avulla liima on mahdollista levittää komponentilla oleviin liimaus-
pisteisiin ennen ladontaa. SIPLACE-näköjärjestelmä pystyy tarkastamaan nämä liimauspisteet.
Vaadittavat liimauspisteet määritellään SIPLACE Pro -ohjelmistoon kuuluvassa kotelon muodon
muokkausohjelmassa. Käyttäjä voi myös valita ohjelman avulla, jäävätkö yksittäiset liimauspisteet
tarkastuksen ulkopuolelle. Liimauksen voi kytkeä päälle ja pois päältä SIPLACE Pro -ohjelmistoon
kuuluvassa komponentin muokkausohjelmassa. SIPLACE Glue Feeder on erikoismallinen syöt-
tömoduuli, joka käyttäjän on asennettava kiinteästi määrätyn pöytään kuuluvan kaistan kohdalle.
Yksityiskohtainen kuvaus sisältyy syöttömoduulia SIPLACE Glue Feeder käsittelevään käyttöoh-
jeeseen, joka on saatavissa saksaksi [tuotenro 00197218-01-xx.] ja
englanniksi [tuotenro 00197219-xx]
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2
3.8 X-syöttömoduulit malleihin SIPLACE SX1/SX2 Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016
150
3.8.2.2 Tekniset tiedot
Pituus 584,9 mm
Korkeus 199,5 mm
Leveys 57,6 mm
Varatut syöttömoduulien paikoituspaikat 5 kaistaa á 8 mm
Paino 4,6 kg
Pienimmän mahdollisen yksittäisen pisaran halkai-
sija
*a
*)a suuttimen halkaisijan ollessa 100 µm ja käytettäessä liimaa Heraeus PD 205A-Jet
(lämpötila 53°C) tai Loctite 3621 (lämpötila 53°C)
0,7 - 0,8 mm (+/- 0,1 mm)
5 annostusiskun avulla muodostuvan pisaran hal-
kaisija
a
1,0 mm (+/- 0,2 mm)
Yksittäisen pisaran korkeus
a
0,15 mm (+/- 0,02 mm)
5 annostusiskun avulla muodostuvan pisaran kor-
keus
a
0,2 - 0,3 mm
Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniset tiedot ja moduulit
Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016 3.8 X-syöttömoduulit malleihin SIPLACE SX1/SX2
151
3.8.3 Linear Dipping Unit X (LDU X)
Tuotenro 00117011-xx, Linear Dip Module yksikköön Flux / LDU-X
Tuotenro kastelulevyt, ks. kappale 3.8.3.4
, sivu 153
3
Kuva 3.8 - 4 Linear Dipping Unit X (LDU X)
(1) LDU X
(2) Kastelulevy
(3) Juoksutesäiliö
(4) Näyttökenttä (4 riviä à 20 merkkiä)
(5) Ohjauspaneeli, jossa 6 kalvopainiketta
(6) LED tilanäytöille
(7) HÄTÄ-SEIS-painike