00197892-03_UM_SX12-V2_FI - 第151页
Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniset tiedot ja moduulit Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/ 2016 3.8 X-syöttömoduulit malleihin SIPLACE SX1/SX2 151 3.8.3 Linear Dipping Unit X (LDU X) T uotenro 001 1701 1-xx,…
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2
3.8 X-syöttömoduulit malleihin SIPLACE SX1/SX2 Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016
150
3.8.2.2 Tekniset tiedot
Pituus 584,9 mm
Korkeus 199,5 mm
Leveys 57,6 mm
Varatut syöttömoduulien paikoituspaikat 5 kaistaa á 8 mm
Paino 4,6 kg
Pienimmän mahdollisen yksittäisen pisaran halkai-
sija
*a
*)a suuttimen halkaisijan ollessa 100 µm ja käytettäessä liimaa Heraeus PD 205A-Jet
(lämpötila 53°C) tai Loctite 3621 (lämpötila 53°C)
0,7 - 0,8 mm (+/- 0,1 mm)
5 annostusiskun avulla muodostuvan pisaran hal-
kaisija
a
1,0 mm (+/- 0,2 mm)
Yksittäisen pisaran korkeus
a
0,15 mm (+/- 0,02 mm)
5 annostusiskun avulla muodostuvan pisaran kor-
keus
a
0,2 - 0,3 mm
Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniset tiedot ja moduulit
Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016 3.8 X-syöttömoduulit malleihin SIPLACE SX1/SX2
151
3.8.3 Linear Dipping Unit X (LDU X)
Tuotenro 00117011-xx, Linear Dip Module yksikköön Flux / LDU-X
Tuotenro kastelulevyt, ks. kappale 3.8.3.4
, sivu 153
3
Kuva 3.8 - 4 Linear Dipping Unit X (LDU X)
(1) LDU X
(2) Kastelulevy
(3) Juoksutesäiliö
(4) Näyttökenttä (4 riviä à 20 merkkiä)
(5) Ohjauspaneeli, jossa 6 kalvopainiketta
(6) LED tilanäytöille
(7) HÄTÄ-SEIS-painike
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2
3.8 X-syöttömoduulit malleihin SIPLACE SX1/SX2 Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016
152
3.8.3.1 Kuvaus
Linear Dipping Unit X (lineaarinen kasteluyksikkö X, kohta 1 kuvassa 3.8 - 4) on tarkoitettu flip-
chip-sirujen ja CSP-komponenttien kastamiseen juoksutteessa. Juoksutesäiliö, kohta 3 kuvassa
3.8 - 4
), liikkuu lineaarisesti kastelulevyn päälle (kohta 2 kuvassa 3.8 - 4) ja levittää kastelulevyssä
olevassa syvennyksessä määräpaksuisen kerroksen juoksutetta. Parametrit komponentin kostut-
tamiseksi juoksutusaineella määritetään SIPLACE Pro:ssa. Kun komponentti on kostutettu, juok-
sutusainekerros levitetään uudelleen. Tämä toimintapa takaa sen, että komponenttien
prosessointiolosuteet pysyvät samana.
Näyttökentässä (kohta 4 kuvassa 3.8 - 4
, sivu 151) ovat nähtävissä yksittäiset toimintojen ja käyt-
töparametrien valikot. Ohjauspaneelin painikkeilla (kohta 5 kuvassa 3.8 - 4
, sivu 151) voi valita va-
likot sekä muuttaa ja tallentaa parametrit. Näyttökentän 4 LED-valoa (kohta 6 kuvassa 3.8 - 4
, sivu
151
) ilmaisevat yksikön LDU-X tilan. Hätäpysäytyspainikkeella (kohta 7 kuvassa 3.8 - 4, sivu 151)
yksikön LDU-X voi kytkeä välittömästi pois päältä.
LDU-X soveltuu MultiStar:ille ja TwinStar:ille. LDU-X huomioidaan varustelussa itsenäisenä syöt-
tömoduulityyppinä. Moduulin voi asentaa vain SIPLACE X -sarjan komponenttivaunuihin. Juok-
sutteen viskositeettia voidaan muuttaa implementoidulla lämmitystoiminnolla. Yksikön LDU-X voi
testata automaatin ulkopuolella X-syöttömoduulien energia- ja tiedonsiirtoliitännän avulla (ks. kap-
pale 3.8.5
, sivu 158).
3.8.3.2 Tekniset tiedot
Lisää teknisiä tietoja ja ohjeita löydät "SIPLACE LDU-X"-käyttöohjeesta.
Varatut 8mm:n paikoituspaikat SIPLACE X -sarjan
komponenttivaunussa
9
Komponentin koko maks. 55 mm x 55 mm, riippuu ladontapään
tyypistä
maks. 45 mm x 45 mm TwinStar-pään ta-
pauksessa
Juoksutusaineen kerrospaksuuden säätöalue 15 - 260 μm
Kerrospaksuuden toleranssi ± 5 μm ... ± 10 µm
Dippausaika juoksutusaineessa dip-levyllä > 3s
Komponentin dippausaikaBE-Dipzeit säädettävissä softwarella
Juoksute Indium TACFlux 010 / 013
Kester TSF-6502 / 6522
Alphametals OM338 / OM338PT
Almit BM1 RMA
Cookson WS 3018lv
mm.
Käytettävät ladontapäät MultiStar, SpeedStar, TwinStar