00197892-03_UM_SX12-V2_FI - 第153页
Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniset tiedot ja moduulit Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/ 2016 3.8 X-syöttömoduulit malleihin SIPLACE SX1/SX2 153 3.8.3.3 Rajoitukset – LDU-X pitää ott aa manuaalisesti varus…
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2
3.8 X-syöttömoduulit malleihin SIPLACE SX1/SX2 Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016
152
3.8.3.1 Kuvaus
Linear Dipping Unit X (lineaarinen kasteluyksikkö X, kohta 1 kuvassa 3.8 - 4) on tarkoitettu flip-
chip-sirujen ja CSP-komponenttien kastamiseen juoksutteessa. Juoksutesäiliö, kohta 3 kuvassa
3.8 - 4
), liikkuu lineaarisesti kastelulevyn päälle (kohta 2 kuvassa 3.8 - 4) ja levittää kastelulevyssä
olevassa syvennyksessä määräpaksuisen kerroksen juoksutetta. Parametrit komponentin kostut-
tamiseksi juoksutusaineella määritetään SIPLACE Pro:ssa. Kun komponentti on kostutettu, juok-
sutusainekerros levitetään uudelleen. Tämä toimintapa takaa sen, että komponenttien
prosessointiolosuteet pysyvät samana.
Näyttökentässä (kohta 4 kuvassa 3.8 - 4
, sivu 151) ovat nähtävissä yksittäiset toimintojen ja käyt-
töparametrien valikot. Ohjauspaneelin painikkeilla (kohta 5 kuvassa 3.8 - 4
, sivu 151) voi valita va-
likot sekä muuttaa ja tallentaa parametrit. Näyttökentän 4 LED-valoa (kohta 6 kuvassa 3.8 - 4
, sivu
151
) ilmaisevat yksikön LDU-X tilan. Hätäpysäytyspainikkeella (kohta 7 kuvassa 3.8 - 4, sivu 151)
yksikön LDU-X voi kytkeä välittömästi pois päältä.
LDU-X soveltuu MultiStar:ille ja TwinStar:ille. LDU-X huomioidaan varustelussa itsenäisenä syöt-
tömoduulityyppinä. Moduulin voi asentaa vain SIPLACE X -sarjan komponenttivaunuihin. Juok-
sutteen viskositeettia voidaan muuttaa implementoidulla lämmitystoiminnolla. Yksikön LDU-X voi
testata automaatin ulkopuolella X-syöttömoduulien energia- ja tiedonsiirtoliitännän avulla (ks. kap-
pale 3.8.5
, sivu 158).
3.8.3.2 Tekniset tiedot
Lisää teknisiä tietoja ja ohjeita löydät "SIPLACE LDU-X"-käyttöohjeesta.
Varatut 8mm:n paikoituspaikat SIPLACE X -sarjan
komponenttivaunussa
9
Komponentin koko maks. 55 mm x 55 mm, riippuu ladontapään
tyypistä
maks. 45 mm x 45 mm TwinStar-pään ta-
pauksessa
Juoksutusaineen kerrospaksuuden säätöalue 15 - 260 μm
Kerrospaksuuden toleranssi ± 5 μm ... ± 10 µm
Dippausaika juoksutusaineessa dip-levyllä > 3s
Komponentin dippausaikaBE-Dipzeit säädettävissä softwarella
Juoksute Indium TACFlux 010 / 013
Kester TSF-6502 / 6522
Alphametals OM338 / OM338PT
Almit BM1 RMA
Cookson WS 3018lv
mm.
Käytettävät ladontapäät MultiStar, SpeedStar, TwinStar
Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniset tiedot ja moduulit
Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016 3.8 X-syöttömoduulit malleihin SIPLACE SX1/SX2
153
3.8.3.3 Rajoitukset
– LDU-X pitää ottaa manuaalisesti varusteluun.
– LDU-X:än saa asettaa vain komponenttivaunun paikoille 7 - 26.
– Jokaiseen komponenttivaunuun saa asettaa vain yhden LDU-X:än.
– Lineaarisia tärykuljettimia ei saa sijoittaa yksikön LDU-X viereen.
– Yksiköt MTC tai WPC ja LDU-X saa varustaa portaalilla vain yhdellä ladonta-alueella.
– Portaali voi noutaa vain yhdeltä LDU-X:ältä, vaikka se voi noutaa kahdelta komponenttivau-
nun asetuspaikalta.
3.8.3.4 Kastelulevyt määräpaksuisille juoksutekerroksille
Kastelulevyn syvyys Tuotenro
30 μm 00117023-xx
60 μm 00117026-xx
70 μm 00117027-xx
75 μm 00117021-xx
80 μm 00117028-xx
90 μm 00117029-xx
100 μm 00117030-xx
110 μm 00117038-xx
120 μm 00117031-xx
130 μm 00117039-xx
170 μm 00117054-xx
210 μm 00117042-xx
220 μm 00117032-xx
230 μm 00117033-xx
240 μm 00117037-xx
280 μm 00117034-xx
300 μm 00117041-xx
320 μm 00117035-xx
360 μm 00117036-xx
400 μm 00117040-xx
3 Tekniset tiedot ja moduulit Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2
3.8 X-syöttömoduulit malleihin SIPLACE SX1/SX2 Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016
154
3.8.4 Syöttömoduulin adapteri X-sarjaa varten
Tuotenro 00141305-xx, syöttömoduulien adapteri X-sarjaa varten
Tuotenro 00141308-xx, adapterilevy hylkykuljetinta (Reject Conveyor) varten
Tuotenro 00141310-xx, adapterilevy tarransiirtolaitetta (Label Presenter) varten
3
X-nauhansyöttömoduulien valikoimaan on lisätty pitkittäistärykuljetin, Label Presenter ja Reject
Conveyor (jätteenpoistomoduuli). Adapteriä käyttäen S-pitkittäistärykuljettimen, Label Presen-
ter:in ja Reject Conveyor:in voi muuttaa käytettäväksi X-sarjan komponenttivaunussa. Adapte-
rissa on mekaanisen toiminnan lisäksi sähköinen toiminto. Adapteri muuntaa S-syöttömoduulien
tiedonsiirtosignaalit laajennetun X-sarjan protokollan mukaisiksi signaaleiksi. Lisäksi on toteutettu
lisätoimintoja, kuten esim. syöttömoduulien identifiointi.
3
OHJE
Komponenttivaunua ei voi varustaa S-pitkittäistärykuljettimella, Label Presenter:illä ja Re-
ject Conveyor:illa, jos ne ovat SpeedStar:in (C&P20) toimintaalueella.