00197892-03_UM_SX12-V2_FI - 第30页
1 Johdanto Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 1.6 Tärkeitä huomautuksia käyttöohjeesta Ohje lmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016 30 1.6.6 L yhenteet 1 A-Placement Alternating Placem en t (vuorott ainen ladont a) LA Lad…
Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 1 Johdanto
Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016 1.6 Tärkeitä huomautuksia käyttöohjeesta
29
1.6.5 Lisätietoja ja dokumentaatiopaketin sisältö
1.6.5.1 Mistä saat tietoa?
Jos sinulla on tätä ohjetta koskevia kysymyksiä tai haluat lisätietoja yksittäisistä aihealueista, ota
yhteyttä sinua palvelevaan SIPLACE-edustajaan tai suoraan valmistajaan osoitteessa:
ASM Assembly Systems GmbH&Co.KG
Rupert-Mayer-Str. 44
81379 München 1
1.6.5.2 SIPLACE verkossa (WWW)
Löydät meidät myös Internetistä. SIPLACE-kotisivun osoite on http://www.asm-smt.com.
1
Valikkoesitys ja tiedot ovat kahdella kielellä. Valitse saksan- tai englanninkielinen versio.
Erilliset otsikot sisältävät tietoa
– tuotteistamme
– palveluista
– keskustelukumppaneista jne.
Sitä kautta rekisteröidyt asiakkaat pääsevät SIPLACE-käyttäjäryhmään (User Group). Sieltä voit
hakea esiin erityistietoja ladonta-automaatistamme:
– Tekninen dokumentaatio
– Tekniset tiedot
– Varaosaluettelot jne.
Ja näin yksinkertaista on rekisteröityminen päästäksesi käyttäjäryhmään (User Group):
Napsauta kohtaa ’Rekisteröidy nyt’.
Täytä ilmoittautumiskaavake ja lähetä se.
Saat pian käyttöoikeuden, käyttäjätunnuksen (USER-ID) ja salasanan.
1 Johdanto Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2
1.6 Tärkeitä huomautuksia käyttöohjeesta Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016
30
1.6.6 Lyhenteet
1
A-Placement Alternating Placement (vuorottainen ladonta)
LA Ladonta-alue
KOM Komponentti
C&P20 Collect&Place-pää, 20 segmenttiä, SIPLACE SpeedStar
C&P12 Collect&Place-pää, 12 segmenttiä
CPP Collect&Pick&Place-pää, SIPLACE MultiStar
DCA Direct Chip Attach
KK Kaksoiskuljetin
EDIF Energian- ja tiedonsiirtoliitäntä
SHK Sähköstaattisille purkauksille herkkä komponenttiryhmä
EMC Sähkömagneettinen yhteensopivuus
ESD Electrostatic Sensitive Device
YK Yksittäiskuljetin
FC Flip-Chip
PM Pintamakasiini
PMK Tasomakasiinien kannatin
GCU Gantry Control Unit
GND Maa
HCU Head Control Unit
I-Placement Independent Placement (riippumaton ladonta)
JTF JEDEC Tray Feeder
LBO Long Board Option
PL Piirilevy
MFU Koneen kykenevyystutkinta
MTC Matrix Tray Changer
P&P Pick&Place
P&P1 Pick&Place-moduuli 1
P&P2 Pick&Place-moduuli 2
PPW Pipetinvaihtajat
SMD Surface Mounted Device
TBO Thick Board Option
SR Asematietokone
TH Twin Pick&Place-pää, SIPLACE TwinStar
Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 1 Johdanto
Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016 1.6 Tärkeitä huomautuksia käyttöohjeesta
31
VHF TH Very High Force Twin Pick&Place-pää, SIPLACE Very High Force TwinStar
VJ Vision-järjestelmä
WPC Waffle-Pack-vaihtolaite
WBO Wide Board Option (optio "leveä piirilevy", 21")