00197892-03_UM_SX12-V2_FI - 第342页
6 Asemalaajennukset Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 6.11 SIPLACE Very High Force TwinStar (VHF TH) O hjelmistoversiosta SR. 710.0 alkaen Painos 12/2016 342 6.1 1.2 Yleistä 6 Kuva 6.1 1 - 1 SIPLACE V er y High Force T winSt ar…
Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 6 Asemalaajennukset
Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016 6.11 SIPLACE Very High Force TwinStar (VHF TH)
341
6.11 SIPLACE Very High Force TwinStar (VHF TH)
Tuotenro 00519986-xx VHF TwinStar, sisältää portaalin
6
6.11.1 Kuvaus
SIPLACE Very High Force TwinStar on kehitetty vakiomallisesta TwinStar-ladontapäästä.
SIPLACE Very High Force TwinStar -pää soveltuu poikkeuksellisen vaativien, suurikokoisten ja
painavien komponenttien käsittelyyn.
Ladontapää pystyy käsittelemään komponentteja, joiden korkeus on enimmillään 40 mm. Lisäksi
pään avulla on mahdollista päästä enimmillään 70 N:n asemointivoimiin. SIPLACE Very High
Force TwinStar -pään yhteydessä on mahdollista käyttää kaikkia sellaisia pipettejä ja tarraimia,
joita käytetään myös vakiomallisen TwinStar-pään yhteydessä.
Yksityiskohtainen kuvaus sisältyy VHF-ladontapäähän tarkoitettua uudelleenkonfigurointisar-
jaa (Reconfiguration Kit) koskevassa asennusohjeessa, tuotenro 00197270-xx.
OHJE
Käytettävissä ohjelmistoversiosta SR.707.1 alkaen
6 Asemalaajennukset Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2
6.11 SIPLACE Very High Force TwinStar (VHF TH) Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016
342
6.11.2 Yleistä
6
Kuva 6.11 - 1 SIPLACE Very High Force TwinStar (VHF TH)
(1) Pick&Place-moduuli 1 (P&P1)
(2) Pick&Place-moduuli 2 (P&P2)
6.11.3 Tekniset tiedot
6
Muilta osin ladontapäiden SIPLACE TwinStar ja SIPLACE High-Force Head tekniset tiedot eivät
poikkea toisistaan (ks. kappale 3.5.7.2
, sivu 128).
2
1
Ohjelmoitava asemointivoima
1,0 N - 15 N
2,0 N - 70 N
Komponentin maks. korkeus 40 mm
Käyttöohje SIPLACE SX1/SX2 6 Asemalaajennukset
Ohjelmistoversiosta SR.710.0 alkaen Painos 12/2016 6.12 12-segmenttinen SIPLACE Collect&Place -pää
343
6.12 12-segmenttinen SIPLACE Collect&Place -pää
Tuotenro 00119820-xx, C&P12-pää
6
6.12.1 Kuvaus
12-segmenttinen Collect&Place-pää toimii Collect&Place-periaatteella. Tämä merkitsee sitä, että
ladontapää noutaa yhden syklin aikana kaksitoista komponenttia, jotka pää keskittää optisesti ja
kääntää vaadittavaan ladonta-asentoon samalla, kun komponentit siirtyvät ladonta-asemaan. Tä-
män jälkeen ladontapää sijoittaa komponentit puhallusilman avulla hellävaraisesti tarkalleen oi-
keaan paikkaan piirilevyn päällä. Toisin kuin perinteisissä chipshooter-koneissa SIPLACE
Collect&Place -päihin kuuluvat kaksitoista pipettiä pyörivät vaakasuoran akselin ympäri. Tämä ei
säästä pelkästään tilaa: pienen halkaisijan ansiosta ladonnan yhteydessä esiintyvät keskipakois-
voimat ovat huomattavasti perinteisissä chipshooter-koneissa esiintyviä voimia pienempiä. Tämä
minimoi komponenttien liukumisen vaaran kuljetuksen aikana.
Näin saavutetaan myös seuraava lisäetu: Collect&Place-pään tahtiaika on kaikkien komponent-
tien kohdalla sama. Tämä merkitsee sitä, että komponenttien koko ei vaikuta ladontanopeuteen.
OHJE
Käytettävissä ohjelmistoversiosta SR.707.1 alkaen ja asiakkaan erityisestä pyynnöstä.