cm101规格说明书(latest).pdf - 第11页
CM101-D 2009.0601 - 5 - 3D 传感器 ( 选购件 ) 能够检测 QFP 等引脚所有销的平坦度， CSP ， BGA 等焊锡球位置和有无。 采用激光反射整体扫描方式，实现高 速和高生产率。 3D 传感器 ボール の高さを正確に検出 イメージ画像 CSP のボール欠落状態 机种切换性 多种工件生产 每 1 台 CM101-D ， 能够最大设置 140 品种 (8 mm 编带换算 ) 元件， 在连接 2 ， 3 台机器…
CM101-D 2009.0601
- 4 -
料架安装数
CM101-D
上最多可设置
70
站双式编带料架。
(
编带宽度为
8 mm
时
)
这时，能够搭载的卷盘数量是
140
个。
(
类型
A-0
，
A-2
时
)
35
站
× 2
卷盘
× 2
工作台
=
能够设置
140
个
8 mm
编带卷盘
另外，连接手动托盘供料器
(
选购件
)
时，
能够最大安装
4
托盘
(JEDEC)
｡
(
手动托盘供料器，能够安装在类型
A-0
的后侧。
)
手动托盘供料器以及后侧固定无托盘规格时，
能够最多搭载
35
站双式编带料架。
另外，连接整体交换台车
(
选购件
)
时，
能够最多搭载
54
站双式编带料架。
(
编带宽度为
8 mm
时
)
这时，能够搭载的卷盘数量是
108
个。
(
类型
A-0
，
A-2
时
)
27
站
× 2
卷盘
× 2
工作台
=
能够设置
108
个
8 mm
编带卷盘
直接托盘供料器
连接直接托盘供料器
DT50S-20(
选购件
)
时，
能够最多安装
20
品种托盘。
(
类型
A-0
，
B-0)
料架工作台
(2
处
)
4
张
料架
工作台
(1
处
)
手动托盘
(1
处
)
(类型A-0, A-2)
(类型A-0)
35
站
35
站
35
站
料架工作台
(2
处
)
(类型A-0, A-2)
27
站
27
站
直接托盘供料器
(1
处
)
(类型A-0，B-0)
35
站
20
层
料架工作台
(1
处
)
27
站
or
※在前侧的料架工作台，也能够连
接整体交换台车
(
选购件
)
。
CM101-D 2009.0601
- 5 -
3D
传感器
(
选购件
)
能够检测
QFP
等引脚所有销的平坦度，
CSP
，
BGA
等焊锡球位置和有无。
采用激光反射整体扫描方式，实现高速和高生产率。
3D
传感器
ボール
の高さを正確に検出
イメージ画像
CSP
のボール欠落状態
机种切换性
多种工件生产
每
1
台
CM101-D
，能够最大设置
140
品种
(8 mm
编带换算
)
元件，在连接
2
，
3
台机器时，能够将复数基板上贴装
的编带元件进行一次性设置。
程序支援系统
PS200-G
具有考虑这种工件生产方式，将贴装数据分配至各机器的功能。
机器运转中的准备
■ 运转中交换料架
在机器运转中能够拔出或插入不使用的料架。
因此，能够在运转中准备下一机种的料架。
■ 整体交换台车
(
选购件
)
设置料架的空间与整体交换台车为一体化，能够简单进行安装和拆卸。
所以，能够事先准备下一个机种的料架设置
(
离线准备
)
。
而且，与交换台车为一体化，能够拆卸料架部，简单进行维护作业。
※高速贴装头
(12
吸嘴
)
规格时，整体交换台车的软件版本需要在
Ver.1.20
以上。
(
为了对应双式编带料架的左右导轨同时搬送
)
■ 支撑销整体交换
在切换生产机种时必须交换基板支撑销，
CM101-D
采用支撑销块方式。
支撑销安装治具能够进行支撑销的设定，所以只需安装和拆卸销块就可切换机种。
※有关支撑销块
CM101-D
是专用的支撑销块。
(
支撑销有
D
尺寸用
, M
尺寸用。
)
与
CM602, CM402, CM401, CM400, DT401, DT400, CM232, CM212, CM202/201, CM301
不可通用。
正确检测出焊锡球高度
示意图
CSP 的焊锡球脱落状态
CM101-D 2009.0601
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高精度贴装
■ 元件厚度传感器
(
选购件
)
(
※
1)
通过新开发的元件厚度传感器，能够计测元件的厚度
(
※
2)
。切换元件时计测厚度，
显示吸着和贴装高度，更加提高吸着和贴装的稳定性。
高速贴装头
(12
吸嘴
)
时，在贴装头搭载传感器，泛用贴装头
(LS8
吸嘴
)
时，在主体被固定。
高速贴装头
(12
吸嘴
)
时，能够进行元件返回检查
(
※
3)
和自动运转中的吸嘴尖端检查
(
※
4)
，从而提高贴装品质。
※
1
高速贴装头
(12
吸嘴
)
，泛用贴装头
(LS8
吸嘴
)
是专用选购件。
※
2
高速贴装头
(12
吸嘴
)
，泛用贴装头
(LS8
吸嘴
)
有共通的功能。
※
3, 4
只是高速贴装头
(12
吸嘴
)
的功能。
■ 基板弯曲传感器
(
选购件
)
(
※
)
通过新开发的基板弯曲传感器，能够计测基板的弯曲度。通过计测基板弯曲计测能够把握基板的弯曲状态，
控制基板弯曲的容许值判定和贴装高度，更加提高贴装的稳定性。
※
高速贴装头
(12
吸嘴
)
，泛用贴装头
(LS8
吸嘴
)
是专用选购件。
■ 高分辨率照相机和新开发识别系统
使用广视野，高分辨率线性照相机，能够高精度识别从
0402
芯片的微细元件到大型连接器。
另外，通过继承
CM602
的识别系统，在提高识别精度的同时，提高了识别速度。
贴装精度，在高速贴装头
(12
吸嘴
)
规格，
0402
达到
1005 ±40 µm (Cpk
≧
1)
，
泛用贴装头
(LS8
吸嘴
)
，多功能贴装头
(3
吸嘴
)
规格达到
QFP ±35 µm (Cpk
≧
1)
。
从而实现了高水准的窄间距贴装。
■ 校准功能
通过校准程序再次进行对准，实现了高精度贴装。
采用自动校准功能，即使在运转中也能维持初期的高精度。
(
在运转中，通过定期识别基准点而自动补正各参数。
)
■ 高速低振动控制
XY
装置的动作采用高速低振动控制。