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CM101-D 2009.0601 - 8 - (2/2) 控制方式 ・ 微机方式 (VxWORKS) AC 伺服电机的半闭环回路方式 (X,Y,Z, θ 轴 ) 指令方式 ・ X,Y,Z, θ 坐标指定 程序 ・ 品种程序数 无限制 ( 根据 PT 计算机的硬盘容量有异 ) 1 程序点数 Max. 10 000 点 / 生产线 ・ 元件库数量 无限制 ( 根据 PT 计算机的硬盘容量有异 ) 标准数据库，高速贴装头用 138 种，泛用…
CM101-D 2009.0601
- 7 -
3.
规格
3.1
基本规格
机种名
:
CM101-D
(1/2)
电源
・
额定电源
3
相
AC 200/220 V ±10 V, AC 380/400/420/480 V ±20 V
・
频率
50 Hz/60 Hz
・
额定容量
1.4 kVA
・
供电规格
AC 290 V
以上
(380 V
以上的分接头
)
的供电时，供电侧需为星状
(Y)
接线，与
PE(
防护接地
)
端子之间各相，需在
AC 290 V
以下。
・
运转中的峰值电流值
15 A (
额定电压
AC 200 V : 1
循环
)
※在选定
1
次电源
AVR(
稳定性电源
)
等的容量时，请加以考虑。
辅助电源
(HUB
电源
:
选购件
)
・
额定电源
单相
AC 100 V
～
240 V
・
频率
50 Hz/60 Hz
・
额定容量
140 VA
・
供电规格
标准不搭载
HUB
控制器。同时包括
HUB
电源，可在选购件选择，如
上述规格。
空压源
・
供给气压
Min. 0.5 MPa
～
Max. 0.8 MPa (
运转气压
0.5 MPa
～
0.55 MPa)
・
供给空气量
150 L/min [
标准
]
(
※
)
・
消费空气量
最大
150 L/min [
标准
]
(
※
)
平均
30 L/min [
标准
]
(
※
)
使用以下的选购件时，另外的空压源为必需。
・
智能散装料架
: 1
站为
8 L/min
[
标准
]
(
※
)
※
[
标准
] (ISO/DIS 5598)
温度
: 20
℃ 绝对压力
: 101.3 kPa
相对湿度
: 65 %
设备尺寸
・
只是主体时
W 1 530 mm × D 1 807 mm × H 1 430 mm
(
不包括信号塔
,
触摸屏
)
・
选购件连接时
W 1 530 mm × D 2 500 mm × H 1 430 mm
(
选购件
:
卷盘支架
2
台
,
切割单元
2
台
)
(
不包括信号塔
,
触摸屏
)
・
DT50S-20(
选购件
)
连接时
W 1 530 mm × D 2 460 mm × H 1 430 mm
(
选购件
:
卷盘支架
1
台
,
切割单元
1
台
, DT50S-20 1
台
)
(
不包括信号塔
,
触摸屏
)
重量
・
主体重量
(CM101-D) 1 720
㎏
・
卷盘支架重量
53
㎏
/1
台
(
选购件
)
・
切割单元重量
38
㎏
/1
台
(
选购件
)
・
卷盘箱重量
9
㎏
/1
台
(
选购件
)
・
手动托盘供料器重量
20
㎏
/1
台
(
选购件
)
・
整体交换台车重量
140
㎏
/1
台
(
选购件
)
・
DT50S-20
重量
195
㎏
/1
台
(
选购件
)
・
类型
A-2
构成例重量
1 902
㎏
(
主体
1
台
,
切割单元
2
台
,
卷盘支架
2
台
)
环境条件
・
温度
10
℃
～
35
℃
・
湿度
25 %RH
～
75 %RH (
但是无结露
)
・
高度
海拔
1 000 m
以下
操作部
・
LCD
彩色触摸屏的对话式操作
(
主体前面侧
:
标准配备，后面侧
:
选购件
)
日文
/
英文
/
中文的单击切换
识别画面表示
(
叠加画面
(
※
)
显示芯片
/
基板识别画面
)
分阶层操作
(
操作员
/
工程师
)
※在操作画面上显示识别画面。
涂饰颜色
・
标准颜色
白色
: W-13 (G50)
CM101-D 2009.0601
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(2/2)
控制方式
・
微机方式
(VxWORKS)
AC
伺服电机的半闭环回路方式
(X,Y,Z,θ
轴
)
指令方式
・
X,Y,Z,θ
坐标指定
程序
・
品种程序数
无限制
(
根据
PT
计算机的硬盘容量有异
)
1
程序点数
Max. 10 000
点
/
生产线
・
元件库数量
无限制
(
根据
PT
计算机的硬盘容量有异
)
标准数据库，高速贴装头用
138
种，泛用贴装头用
172
种
其他
・
程序功能
请参照「
5.
其他的标准规格」。
・
请参照数据编制
「
PS200-G
规格说明书」以及「
PT200-G
规格说明书」。
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3.2
基本性能
(1/2)
内 容
项 目
高速贴装头
(12
吸嘴
)
泛用贴装头
(LS8
吸嘴
)
多功能贴装头
(3
吸嘴
)
(
搭载负荷控制
: 0.5 N
∼
50 N)
贴装速度
(
最佳条件时
)
※
随元件不同有异。
芯片
0.144 s/chip
(
※
0603 : 0.15 s/chip)
(
类型
A-2)
芯片
0.19 s/chip
(
※
0603 : 0.215 s/chip)
(
类型
A-0)
(
※气压驱动式
8mm
单式编带料架使
用时
: 0.211 s/chip)
(
※托盘元件
QFP : 0.8 s/chip)
芯片
0.5 s/chip
(
※编带
QFP : 0.7 s/chip)
(
类型
B-0)
(
※托盘元件
QFP : 0.8 s/chip)
0402
(
※
1)
, 0603, 1005
贴装
±0.05 mm: Cpk
≧
1
※
1:
0402
芯片贴装，需要专用的
吸嘴和编带料架。
请另行商
洽。
贴装精度
(
最佳条件时
)
※
随元件不同有异。
※
贴装精度是
0
°
, 90
°
,
180
°
,
270
°时。其他角度时会有不
同。
※
有时会因周围急剧的温度变化
而受影响。
0402
(
※
1)
, 0603, 1005
贴装
±0.04 mm: Cpk
≧
1
※
1:
0402
芯片贴装，需要专用的
吸嘴和编带料架。
请另行商
洽。
QFP
贴装
±0.05 mm: Cpk
≧
1
(24 mm × 24 mm
以下
)
±0.035 mm: Cpk
≧
1
(24 mm × 24 mm
～
50 mm × 50 mm
以下
)
QFP
贴装
±0.035 mm: Cpk
≧
1
对象元件
※
0402
芯片，
需要专用的吸嘴和编带料架。
请另行商洽。
・
元件尺寸
0402
芯片
(
※
)
～
12 mm × 12 mm
・
元件厚度
最大
6.5 mm
・
元件尺寸
0402
芯片
(
※
)
～
100 mm × 50 mm
・
元件厚度 最大
15 mm
(
※
2)
※
2:
元件厚度
15 mm
对应是指，
元件厚度
+
基板厚度≦
17mm
并且通过反射方式的元件识别
条件进行对应。（透过方式的元
件识别，最大为
6.5mm
。）
元件厚度超过
11.5mm
时
,
需要
专用吸嘴。请另行与本公司联
络。
・
元件尺寸
0603
芯片
～
100 mm × 90 mm
・
元件厚度
最大
25 mm
(
※
3)
・
重量
最大
30
g
※
3:
元件厚度超过
21mm
时，
需要专用吸嘴。请另行与本公司
联络。
基板替换时间
※
为基板背面没有贴装时的值。
约
4.0 s
对象基板
・
基板尺寸
: D
尺寸规格
: Min. 50 mm × 50 mm
～
Max. 460 mm × 360 mm
M
尺寸
规格
(
选购件
): Min. 50 mm × 50 mm
～
Max. 330 mm × 250 mm
※
随基板尺寸不同，需要特殊支撑板。详细请与本公司联络。
※
M
尺寸规格
(
选购件
)
时，
L
尺寸能够搬送
Max. 460 mm
。
・
贴装可能范围
: D
尺寸规格
: Min. 50 mm × 44 mm
～
Max. 460 mm × 354 mm
M
尺寸
规格
(
选购件
): Min. 50 mm × 44 mm
～
Max. 330 mm × 244 mm
※
M
尺寸规格
(
选购件
)
时，
L
尺寸能够贴装
Max. 460 mm
。
・
基板厚度
: 0.3 mm
～
4.0 mm
・
基板重量
: 2.2
㎏以下
(
实装后的状态，包括载体重量。
)
・
流向
:
左→右，左←右
(
选择规格
)
・
基准
:
前基准
(
后基准规格时
,
请选择选购件的「假设后基准对应」。
)