cm101规格说明书(latest).pdf - 第15页
CM101-D 2009.0601 - 9 - 3.2 基本性能 (1/2) 内 容 项 目 高速贴装头 (12 吸嘴 ) 泛用贴装头 (LS8 吸嘴 ) 多功能贴装头 (3 吸嘴 ) ( 搭载负荷控制 : 0.5 N ∼ 50 N) 贴装速度 ( 最佳条件时 ) ※ 随元件不同有异。 芯片 0.144 s/chip ( ※ 0603 : 0.15 s/chip) ( 类型 A-2) 芯片 0.19 s/chip ( ※ 0603 : …
CM101-D 2009.0601
- 8 -
(2/2)
控制方式
・
微机方式
(VxWORKS)
AC
伺服电机的半闭环回路方式
(X,Y,Z,θ
轴
)
指令方式
・
X,Y,Z,θ
坐标指定
程序
・
品种程序数
无限制
(
根据
PT
计算机的硬盘容量有异
)
1
程序点数
Max. 10 000
点
/
生产线
・
元件库数量
无限制
(
根据
PT
计算机的硬盘容量有异
)
标准数据库，高速贴装头用
138
种，泛用贴装头用
172
种
其他
・
程序功能
请参照「
5.
其他的标准规格」。
・
请参照数据编制
「
PS200-G
规格说明书」以及「
PT200-G
规格说明书」。
CM101-D 2009.0601
- 9 -
3.2
基本性能
(1/2)
内 容
项 目
高速贴装头
(12
吸嘴
)
泛用贴装头
(LS8
吸嘴
)
多功能贴装头
(3
吸嘴
)
(
搭载负荷控制
: 0.5 N
∼
50 N)
贴装速度
(
最佳条件时
)
※
随元件不同有异。
芯片
0.144 s/chip
(
※
0603 : 0.15 s/chip)
(
类型
A-2)
芯片
0.19 s/chip
(
※
0603 : 0.215 s/chip)
(
类型
A-0)
(
※气压驱动式
8mm
单式编带料架使
用时
: 0.211 s/chip)
(
※托盘元件
QFP : 0.8 s/chip)
芯片
0.5 s/chip
(
※编带
QFP : 0.7 s/chip)
(
类型
B-0)
(
※托盘元件
QFP : 0.8 s/chip)
0402
(
※
1)
, 0603, 1005
贴装
±0.05 mm: Cpk
≧
1
※
1:
0402
芯片贴装，需要专用的
吸嘴和编带料架。
请另行商
洽。
贴装精度
(
最佳条件时
)
※
随元件不同有异。
※
贴装精度是
0
°
, 90
°
,
180
°
,
270
°时。其他角度时会有不
同。
※
有时会因周围急剧的温度变化
而受影响。
0402
(
※
1)
, 0603, 1005
贴装
±0.04 mm: Cpk
≧
1
※
1:
0402
芯片贴装，需要专用的
吸嘴和编带料架。
请另行商
洽。
QFP
贴装
±0.05 mm: Cpk
≧
1
(24 mm × 24 mm
以下
)
±0.035 mm: Cpk
≧
1
(24 mm × 24 mm
～
50 mm × 50 mm
以下
)
QFP
贴装
±0.035 mm: Cpk
≧
1
对象元件
※
0402
芯片，
需要专用的吸嘴和编带料架。
请另行商洽。
・
元件尺寸
0402
芯片
(
※
)
～
12 mm × 12 mm
・
元件厚度
最大
6.5 mm
・
元件尺寸
0402
芯片
(
※
)
～
100 mm × 50 mm
・
元件厚度 最大
15 mm
(
※
2)
※
2:
元件厚度
15 mm
对应是指，
元件厚度
+
基板厚度≦
17mm
并且通过反射方式的元件识别
条件进行对应。（透过方式的元
件识别，最大为
6.5mm
。）
元件厚度超过
11.5mm
时
,
需要
专用吸嘴。请另行与本公司联
络。
・
元件尺寸
0603
芯片
～
100 mm × 90 mm
・
元件厚度
最大
25 mm
(
※
3)
・
重量
最大
30
g
※
3:
元件厚度超过
21mm
时，
需要专用吸嘴。请另行与本公司
联络。
基板替换时间
※
为基板背面没有贴装时的值。
约
4.0 s
对象基板
・
基板尺寸
: D
尺寸规格
: Min. 50 mm × 50 mm
～
Max. 460 mm × 360 mm
M
尺寸
规格
(
选购件
): Min. 50 mm × 50 mm
～
Max. 330 mm × 250 mm
※
随基板尺寸不同，需要特殊支撑板。详细请与本公司联络。
※
M
尺寸规格
(
选购件
)
时，
L
尺寸能够搬送
Max. 460 mm
。
・
贴装可能范围
: D
尺寸规格
: Min. 50 mm × 44 mm
～
Max. 460 mm × 354 mm
M
尺寸
规格
(
选购件
): Min. 50 mm × 44 mm
～
Max. 330 mm × 244 mm
※
M
尺寸规格
(
选购件
)
时，
L
尺寸能够贴装
Max. 460 mm
。
・
基板厚度
: 0.3 mm
～
4.0 mm
・
基板重量
: 2.2
㎏以下
(
实装后的状态，包括载体重量。
)
・
流向
:
左→右，左←右
(
选择规格
)
・
基准
:
前基准
(
后基准规格时
,
请选择选购件的「假设后基准对应」。
)
CM101-D 2009.0601
- 10 -
(2/2)
项 目 内 容
元件供给部
・
编带
8 mm
编带
Max. 140 (108)
(
※
1)
站
(
双式编带料架，小卷盘
)
Max. 70 (54)
(
※
1)
站
(
双式编带料架，大卷盘
)
Max. 70 (54)
(
※
1)
站
(
单式编带料架，小
/
大卷盘
)
12/16 mm
编带
Max. 70 (54)
(
※
1)
站
24/32 mm
编带
Max. 34 (26)
(
※
1)
站
44/56 mm
编带
Max. 22 (18)
(
※
1)
站
72 mm
编带
Max. 16 (12)
(
※
1)
站
88 mm
编带
Max. 14 (10)
(
※
1)
站
104 mm
编带
Max. 10 (8)
(
※
1)
站
32 mm
粘着编带
Max. 22 (18)
(
※
1)
站
・
散装
Max. 70 (54)
(
※
1)
站
・
杆式
(
※
2)
Max. 16 (12)
(
※
1)
站
・
托盘
直接托盘供料器
(
※
2)
Max. 20
个
(
※
3)
(
托盘供料器
1
台
)
手动托盘供料器
(
※
4)
Max. 2
个
(
手动托盘供料器，
D
尺寸规格时
)
Max. 4
个
(
※
3)
(
手动托盘供料器，
M
尺寸规格时
(
选购件
)
)
※
1
上述
(
)
内数字，是整体交换台车
(
选购件
)
使用时的数量。
※
2
在高速贴装头
(12
吸嘴
)
不可使用。
※
3
上述托盘个数是使用
JEDEC
尺寸托盘时的情况。
※
4
在高速贴装头
(12
吸嘴
)
、多功能贴装头
(3
吸嘴
)
不可使用。
元件贴装方向
-180
°
～
180
°
(0.01
°
单位
)
识别
・
所有对象元件的识别，补正
・
通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正
・
QFP
，
SOP
等引脚所有销的平坦度和
XY
方向的位置检测
(3D
传感器
:
选购件
)
・
BGA
，
CSP
等焊锡球位置和有无检测
(3D
传感器
:
选购件
)