cm101规格说明书(latest).pdf - 第41页
CM101-D 2009.0601 - 35 - 对应杆 ( 单位 : mm) Hs ( 杆高度 ) Ws ( 杆宽度 ) Ls ( 杆长度 ) 泛用贴装头 (LS8 吸嘴 ) 多功能贴装头 (3 吸嘴 ) Min. - 300 - - Max. 34 600 21 28 搭载杆的数量 通过杆前端缺口的供给方法 通过芯片槽区块的供给方法 可搭载杆的数量按照表 1 。 可搭载杆的数量按照表 1 、表 2 中，以少为正。 表 1 表 2 元…
CM101-D 2009.0601
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■ 智能杆式料架
(
选购件
)
杆式料架是能够通过振动进行元件供给的料架。
智能杆式料架，在以往机器的优点上，加上能对应通用性广
(
※
1)
，交货期短
(
※
2)
，无需维护
(
※
3)
，提高了大型元件
的对应力。但在高速贴装头
(12
吸嘴
)
不可使用。使用泛用贴装头
(LS8
吸嘴
)
时，请使用通过芯片槽区块供给的供
给方法。
※
1
可以对应
SOP
，
SOJ
，
PLCC
以外连接器等异形元件。
※
2
通过杆前端缺口的供给方式
(
如下参照
)
时，元件马上可以供给。
※
3
除了清扫灰尘等以外，无需进行特别的维护。
・ 安装间距
: 84 mm
・ 最多安装料架数量
:
类型
A-0 8 (6)
(
※
1)
(
泛用贴装头
(LS8
吸嘴
)
对应
)
类型
B-0 8 (6)
(
※
1)
(
多功能贴装头
(3
吸嘴
)
对应
)
※
1
上述
( )
内数字是，整体交换台车
(
选购件
)
连接时的数量。
元件供给方法
通过杆前端缺口的供给方法
通过芯片槽区块的供给方法
(
选购件
)
把杆置水平状态，内部元件在水平安定的情况下，切割杆前
端从杆内部直接吸着元件。
把杆置水平状态，内部元件不在水平安定的情况下，设置使
元件保持水平安定的区块
(
称为
:
芯片槽区块
)
，从芯片槽区
块上吸着元件。
按照使用元件的尺寸芯片槽区块另外个别制作。
另外，一般的公开芯片槽区块的设计方法，能够让客户制作。
从杆内部直接
PICK UP
切割前端部
芯片槽区块
从芯片槽区块上
PICK UP
CM101-D 2009.0601
- 35 -
对应杆
(
单位
: mm)
Hs (
杆高度
)
Ws
(
杆宽度
)
Ls
(
杆长度
)
泛用贴装头
(LS8
吸嘴
)
多功能贴装头
(3
吸嘴
)
Min. - 300 - -
Max. 34 600 21 28
搭载杆的数量
通过杆前端缺口的供给方法
通过芯片槽区块的供给方法
可搭载杆的数量按照表
1
。
可搭载杆的数量按照表
1
、表
2
中，以少为正。
表
1
表
2
元件宽度
W (mm)
能搭载杆数量
W
≦
16
3
16
＜
W
≦
25
2
25
＜
W
≦
31
1
※ 复数搭载杆时，原则上只限于同一品种。
也能对应不同品种，但，杆的形状和尺寸会受限制。详细请与本公司联络。
对应元件
(
单位
: mm)
标 准
特 殊
SOP
，
SOJ
，
PLCC
H (
元件高度
)
W
(
元件宽度
)
L
(
元件长度
)
泛用贴装头
(LS8
吸嘴
)
多功能贴装头
(3
吸嘴
)
Min. 8 9 2.5 2.5
Max. 31 60
6
(
※
)
6
标准对应的元件种类、尺寸范围以外，根据元件以及杆形状，
如下所示的尺寸范围也有能够对应的情况。
在使用前，经过实际的元件搬送确认供给状态，或请与本公
司联络。
H (
元件高度
)
W
(
元件宽度
)
L
(
元件长度
)
泛用贴装头
(LS8
吸嘴
)
多功能贴装头
(3
吸嘴
)
Min. - - - -
Max. 31 60
8.5
(
※
)
25
※对应元件高度条件
(
只限泛用贴装头
(LS8
吸嘴
))
泛用贴装头
(LS8
吸嘴
)
时，与使用的杆组合，元件对应高度
发生限制。
杆高度
(Hs)
＞
7 mm
时，元件高度
(H)
只有满足右边的条件时
才可以对应。
①
7
＜杆高度
(Hs)
≦
14
时，
可以对应的元件高度是
H
≧
1
。
②
14
＜杆高度
(Hs)
≦
21
时，
可以对应的元件高度是
H
≧
5
。
另外使用小吸嘴时，
H
＞
6.5
。
杆宽度
Ws (mm)
能搭载杆数量
Ws
≦
19
3
19
＜
Ws
≦
28
2
28
＜
Ws
≦
34
1
Ws
Hs
Ls
Ws
Hs
Ws
Hs
Ws
Hs
SOP
L W
H
L
W
W
L
W
L
SOJ PLCC
连接器
H
H
H
CM101-D 2009.0601
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■ 智能散装料架
(
选购件
)
散装料架是能够通过散装状态
(
分散元件
)
进行元件供给的料架。在排列完散乱状态的芯片后，用真空吸引搬送
到吸着位置。
智能散装料架的芯片搬送部继承了以往机器所具有的实绩构造，新追加了真空
ON/OFF
的控制功能。通过此功
能，在料架停止运转时切断真空，以控制真空装置的污染和破损，实现了维护作业频率的缩减化。结果，提高
了操作和实现了以往机器以上的元件供给品质。
※智能散装料架
1
站消费
8 L/min [
标准
]
的空气．
・ 最多安装料架数量
: 70
站
・ 可搭载机种名
: CM402-M/L
CM401-M/L
CM400-M
DT401-M/F
CM602-L
CM232-M
CM212-M
CM101-D
料架的种类以及对象芯片
※
1
有关
R
随时接受咨询。
无法判定
R
的正反。
※
2
以本公司规格数值为准。
能够使用包装
・ 能够使用
EIAJ
标准散装盒。
■芯片每种类收纳数
※随生产厂家不同收纳个数会有不同。
(
注
)
使用散装料架时，在设备侧需要料架用供给单元
(
选购件
)
。
LWT
1005C
B/F
1005C 1.0 ±0.05 0.5 ±0.05 0.5 ±0.05 21 0.5 88.5 177(Min 168)
1005R
B/F 1005R 1.0 ±0.05
0.5
(
※
2)
0.35 ±0.05 21 2 354 177(Min 168)
1608C
B/F 1608C 1.6 ±0.1 0.8 ±0.1 0.8 ±0.1 21 0.6 66 110(Min 103)
1608R
B/F
1608R 1.6 ±0.1 0.8 ±0.1 0.45 ±0.1 21 2 220 110(Min 103)
2012C, t=0.6
B/F
2012C, t=0.6 2.0 ±0.1 1.25 ±0.1 0.6 ±0.1 21 2.5 220 88(Min 83)
2012C, t=0.85
B/F
2012C, t=0.85 2.0 ±0.1 1.25 ±0.1 0.85 ±0.1 21 2.5 220 88(Min 83)
2012C, t=1.25
B/F
2012C, t=1.25 2.0 ±0.1 1.25 ±0.1 1.25 ±0.1 21 1.5 132 88(Min 83)
2012R
B/F
2012R
(
※
1)
2.0 ±0.1 1.25 ±0.1 0.55 ±0.1 21 2.5 220 88(Min 83)
芯片排列
数量
料架种类
对象芯片种
类
安装
间距
(mm)
芯片尺寸
(mm)
芯片排列时间
(s)
1
芯片
1
料架
-0.02
+0.05
芯片种类 收纳数量
1005C, t=0.5 50 000
1005R, t=0.35
50 000
～
100 000
(
※
)
1608C, t=0.8 15 000
1608R, t=0.45 25 000
2012C, t=0.6 10 000
2012C, t=0.85
7 000
～
10 000
(
※
)
2012C, t=1.25 5 000
2012R, t=0.55 10 000
L
W
T
※
JIS
／
EIAJ
基准品以及其参考品
110
12
36
B/F:
散装料架
(
单位
:mm
)