cm101规格说明书(latest).pdf - 第69页
CM101-D 2009.0601 - 63 - D-11 希望进行转印实装。 On-site 通用型转印装置 1. 概要 通用型转印装置与 POP 顶部封装芯片实装相同，在需 要 助焊剂等转印工程为了形成转印材料 膜的装置。 将贴装机吸着的元件压在此装置形成 的膜上，转印结束。 2. 特征 以每个芯片数据为单位在数据上能够 设定刮刀间隙。 所以，对应焊锡球的大小，能够减少 转印膜厚度。 ( 程控刮刀间隙 ) 与智能编带料架相同的安装方…
CM101-D 2009.0601
- 62 -
D-10
希望检测
SOP, QFP
的引脚平坦度和，
BGA, CSP
的焊锡球。
On-site
机器整体
3D
传感器
・ 通过激光扫描方式，进行
QFP, SOP
所有引脚的平坦度，
XY
方向位置，
CSP, BGA
的焊锡球位置和有无。
・ 在选择泛用贴装头
(LS8
吸嘴
)
，多功能贴装头
(3
吸嘴
)
时，后部供给规格是直接托盘供料器时可以选择。
(
在高速贴装头
(12
吸嘴
)
不可安装。另外，在设备内选择
3D
传感器时，不可安装引脚检测器以及元件厚度传感器
(
主体固
定类型
)
。
)
CM101-D 2009.0601
- 63 -
D-11
希望进行转印实装。
On-site
通用型转印装置
1.
概要
通用型转印装置与
POP
顶部封装芯片实装相同，在需要
助焊剂等转印工程为了形成转印材料膜的装置。
将贴装机吸着的元件压在此装置形成的膜上，转印结束。
2.
特征
以每个芯片数据为单位在数据上能够设定刮刀间隙。
所以，对应焊锡球的大小，能够减少转印膜厚度。
(
程控刮刀间隙
)
与智能编带料架相同的安装方法能够设置在固定料架或者整体交换台车。在固定料架占有各台车号的
28~35
。
在整体交换台车占有各台车号的
20~27
。
※在
CM101
转印装置只可设置在
AF
侧。
3
.
规格
项 目
规 格
电源
DC 24 V (
由
CM101
供给
)
外形尺寸
165 mm (W) × 676 mm (D) × 318 mm (H)
重量
21 kg
(
包括转印台
1 kg)
环境条件
温度
: 20
℃
～
30
℃
(
能够成膜的温度※
)
湿度
: 25 %RH
～
75 %RH
(
无结露现象
)
・
搬送 保管条件
温度
:
–
20
℃
～
60
℃
湿度
: 75 %RH
以下
(
无结露现象
)
※在转印材料规格的温度范围比此范围小时，以转印材料规格为准
※搭载于
NPM
的泛用转印装置不可安装。
4
.
根据对象元件的供给形态转印可否的组合
对应贴装头
高速贴装头
(12
吸嘴
)
泛用贴装头
(LS8
吸嘴
)
多功能贴装头
(3
吸嘴
)
编带 ×
○
(
※
1)
○
元件供给形态
托盘 ×
○
(
※
1,2)
○
(
※
2)
元件尺寸
―
10 mm × 10 mm
～
12 mm × 12 mm
10 mm × 10 mm
～
15 mm × 15 mm
对象元件
―
BGA, CSP
※
1
泛用贴装头
(LS8
吸嘴
)
只对应小吸嘴
※
2
托盘供给是由
AR
侧对应
CM101-D
(
固定料架规格
)
CM101-D
(
整体交换台车规格
)
转印装置
AF
AR
整体交换台车
AF
AR
转印装置
固定料架
CM101-D 2009.0601
- 64 -
5.
有关转印材料自动供给
通用型转印装置备有自动供给转印材料的功能。此功能是用参数指定供给频度。通过用参数指定从喷射器吐出
时间，能够调整以此供给量。
为了使用此功能，在搭载通用型转印装置的固定料架或者整体交换台车需要设置散装料架气压供给单元
(
选购
件
)
。
使用此功能时，材料是
MUSASHI-ENGINEERING
制φ
26 mm
喷射器
(PSY-30E, PSY-50E, PSY-70E,
等
)
，
另外在相当品
(
※
)
密封状态下安装通用型转印装置。在材料厂家购买材料时指定，或请客户准备喷射器进行补充。
相当品
(
※
):
与
MUSASHI-ENGINEERING
制接合器
AT50-E
组合进行使用的相当品。
6.
有关程控刮刀间隙
在通用型转印装置，通过转印材料的膜形成转印台和均一
控制转印材料的刮刀间隙，决定转印材料的膜厚度。
这个间隙称为刮刀间隙，通过数据设定能够变更每个芯片。
设定范围如下所示。
刮刀间隙设定范围
: 0.015 mm
～
0.35 mm
实际形成的膜厚度，随转印材料不同而异，一般是刮刀间
隙的
60 %
～
70 %
。
成膜确认材料
・
Panasonic
制
MSP-820(
助焊剂
)
・
Indium
制
TACFlux023(
助焊剂
)
・
千住金属工业制
M705-TVA03.9-F(
转印用焊膏
)
*
并不是推荐使用这些材料
通用型转印装置并不保证所有材料的成膜。即使是上述已成膜并经过确认的材料，由于材料的保存状态，交换
频度等运用条件的不同，也会有不可成膜的情况。
7.
有关转印材料
使用转印材料时，请按照转印材料厂家提供的规格和使用说明书进行。另外，请按照转印材料的化学物质等安
全数据表
(MSDS)
的记载内容进行。
8.
有关搬送
通用型转印装置的重量是
21 kg
。在搬送时请遵守使用说明书记载的注意事项。
D-12
希望测定转印膜的厚度。
Customer
膜厚计量规
(0 µm
～
250 µm
，
10 µm
大致
)
膜厚计量规
(0 µm
～
500 µm
，
20 µm
大致
)
・ 为了计测通用型转印装置形成的膜厚度的计量规。
・ 请选择测定需要范围的计量规。
・ 推荐生产厂家和型式
生产厂家
形式
日本
: SANKO ELECTRONIC
LABORATORY CO.,LTD.
日本国以外
:ERICHSEN
234R/
Ⅳ
: 0 µm - 250 µm (10 µm)
234R/
Ⅴ
: 0 µm - 500 µm (20 µm)
刮刀间隙
转印台
刮刀
转印材料的膜