ASM Broschüre ASM Backend DE_V2.pdf - 第10页
Chip Placement Encapsulation Stencil Printing Ball Drop Singulation WLP Inspection, T est & Packing 2 1 3 4 5 6 Advanced Packaging stellt extrem hohe Anforderungen an den Druckprozess. Zum einen, weil hier mit sehr f…
Stencil Printing
Ball Drop Singulation
WLP Inspection,
Test & Packing
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Das Molding mit Keep-out Zone (KOZ)
macht ORCAS zur idealen Lösung für die
spätere Vereinzelung mit Laserschnitt.
Denn: Dank eines speziellen Tooling blei-
ben die Sägemuster in der Keep-out Zone
am Rande des Träges nach dem Molding
sichtbar.
Der Laserschnitt kann extrem präzise
und damit ohne weitere vorbereitende
Prozessschritte erfolgen. Ein Beispiel da-
für, wie gut Prozessketten im Advanced
Packaging durchgängig integriert und
optimiert werden können. Das Ergebnis:
verbesserte Yield-Raten und Freiräume für
ein noch e zienteres Packaging.
Bei Keep-out-Zone Molding wird der Rand des Wafers nicht
vergossen, um eine spätere Weiterverarbeitung zu erleichtern.
ORCAS
Schnelles und effizientes
Molding
▪ Einsatz von Panelgrößen bis
340 × 340 mm und von 12"-Wafer
▪ Closed-Loop-Press-System des
ORCAS garantiert exzellente
Koplanarität bei großflächigem
Molding (TTV: 20 µm)
▪ Hochflexibles Dispenser-System
zur Verarbeitung von flüssigen und
granularen Vergussmaterialien sichern
beste Komponentenabdeckung
▪ ORCAS ist skalierbar von Kleinlosen
und Prototypen bis zur hochvolumigen
Serienfertigung
▪ Ein System für Die-up und Die-down
Molding
▪ Zwei Moldingoptionen: Molding
kon gurierbar für Keep-out Zone (KOZ)
oder Overmolding
Einfach und genial:
Molding mit Keep-out Zone (KOZ)
Obere Molding-Form
Film
Vergussmaterial
Substrat
Untere Molding-Form
Obere Molding-Form
Film
Vergussmaterial
Substrat
Untere Molding-Form
Bei Overmolding werden der Rand und auch die Seiten des Wafers vergossen.
Somit ist der Wafer bei der weiteren Verarbeitung bestens geschützt.
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WLP Inspection,
Test & Packing
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Advanced Packaging stellt extrem hohe
Anforderungen an den Druckprozess.
Zum einen, weil hier mit sehr feinen
Aperturen und extrem präzise gearbeitet
werden muss, zum anderen, weil auf dem
Weg zu SiP mehrere voneinander ge-
trennte Druckschritte mit unterschiedlichen
Technologien und Druckmedien durchge-
führt werden müssen.
Mit DEK Galaxy stellen Ihnen unsere
Druckexperten eine extrem leistungs-
starke, modulare und damit exibel
kongurierbare Lösung für den Einsatz
in Advanced-Packaging-Prozessen zur
Verfügung.
Präzise Linearmotoren und ein stabiler
Rahmen sorgen schon von der Mechanik
für höchste Präzision – auch bei hohen
Druckgeschwindigkeiten. Daneben wird
eine Vielzahl von Ausstattungsvarianten
und -optionen angeboten, um DEK Galaxy
optimal auf Ihre spezischen Prozesse
anzupassen. Dies beginnt beim Transport,
der bereits im Standard verschiedenste
Panelgrößen zulässt. Zusätzlich gibt es
auch Transportlösungen für hochpräzise
und entsprechend schwere Waferträger.
Umfangreiche Sensorik und das unbe-
stechliche HawkEye
®
Inspektionssystem
sorgen für eine lückenlose Prozesskon-
trolle. SMEMA- und HERMES-kompatible
Schnittstellen erlauben die einfache Inte-
gration in Linien und Prozessen.
Die Druckerplattform für Advanced-Packaging-Prozesse:
DEK Galaxy
Stencil Printing & Ball Drop
DEK Galaxy
Zuverlässiger Druck im
Chip Assembly
▪ Für anspruchsvolle Anwendungen auf
Wafer, Substrat und Leiterplatten-Level
▪ Prozessgenauigkeit:
2 Cpk @ ±12,5 µm 6 Sigma
▪ ProFlow® DirEKt Imaging-Techno-
logien für hochpräzise Ball Placements
▪ Modular: Flexibel konfigurierbar mit
Toolings und Transportsystemen
für unterschiedlichste Wafer- und
Advanced-Packaging-Anwendungen
▪ SMEMA- und HERMES-kompatible
Schnittstellen zu Wafer- und Flux-
Lösungen
▪ Schnell: Core Cycle Time (CCT) von
nur 7 Sekunden
▪ Flexibel: Produktwechsel in < 2 Minuten
▪ Komfortabel zu bedienen:
DEK Instinctiv™ Software
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Singulation
Abnehmende Bauteilgrößen, Wafer-
Dicken und der Wunsch nach höherer
E zienz – d. h. höhere Dichte auf den
WLP/PLP-Trägern – erzwingen eine im-
mer genauere und schonendere Verein-
zelung der Komponenten.
Die klassischen Sägen stoßen sowohl bei
Einschnitt des Trägers, z. B. bei Low-K-
Materialien, (Verschmutzungsgefahr) wie
auch bei der Vereinzelung nach Abschluss
des Packagings mit ihrer Genauigkeit und
Schnittbreiten an Grenzen – hinzu kom-
men die mechanischen Belastungen für
die Packages beim Sägen.
Das ASM Multi-Beam-Laser-System
LASER 1205 bietet die Antwort auf die
steigenden Anforderungen bei Grooving,
Dicing und Singulation. Bei Substrat-
dicken von 100 µm bleibt die Schnittbreite
unter 12-14 µm, die Positionierungsgenau-
igkeit liegt bei < 1 µm. Es können Mate-
rialien wie Silizium-Wafer (Si, SiC etc.) in
Dicken bis zu 250 µm und EMC in Dicken
bis zu 700 µm durchtrennt werden.
Durch das Multi-Beam-Verfahren werden
wesentlich weniger Schneidedurchläufe
benötigt, um den Wafer zu durchtrennen.
Daher erreicht das ASM Multi-Beam-
Laser-System LASER 1205 extrem kurze
Prozesszeiten und eine entsprechend
hohe Produktivität.
Genauer und effizienter:
Vereinzelung mit dem Multi-Beam-Laser-System LASER 1205
LASER 1205
Präzise und effizient für
Silizium und EMC
▪ Die perfekte Lösung für Fan-in-
Anwendungen
▪ Präzises Schneiden von Formmasse
und Silizium
▪ Hohe Ausbeute (Die/Wafer) durch
minimale Schnittbreiten (12-14 µm)
▪ Kein Wafer Chipping, da der
Laserschnitt exakt an der
Vorschnittposition ausgerichtet ist
▪ Nahtloser Wechsel von Fan-in zu
Fan-out
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