ASM Broschüre ASM Backend DE_V2.pdf - 第12页

Chip Placement Encapsulation Stencil Printing 2 1 3 SUNBIRD Äußerst effiziente Inspektion, Sortierung und Gurtung ▪ Konfigurierbares System, um verschiedene optische und elektrische Inspektionen mit einer optionalen Lase…

Chip Placement Encapsulation Stencil Printing Ball Drop Singulation

WLP Inspection,

Test & Packing

3 4

Singulation

Abnehmende Bauteilgrößen, Wafer-

Dicken und der Wunsch nach höherer

E zienz – d. h. höhere Dichte auf den

WLP/PLP-Trägern – erzwingen eine im-

mer genauere und schonendere Verein-

zelung der Komponenten.

Die klassischen Sägen stoßen sowohl bei

Einschnitt des Trägers, z. B. bei Low-K-

Materialien, (Verschmutzungsgefahr) wie

auch bei der Vereinzelung nach Abschluss

des Packagings mit ihrer Genauigkeit und

Schnittbreiten an Grenzen – hinzu kom-

men die mechanischen Belastungen für

die Packages beim Sägen.

Das ASM Multi-Beam-Laser-System

LASER 1205 bietet die Antwort auf die

steigenden Anforderungen bei Grooving,

Dicing und Singulation. Bei Substrat-

dicken von 100 µm bleibt die Schnittbreite

unter 12-14 µm, die Positionierungsgenau-

igkeit liegt bei < 1 µm. Es können Mate-

rialien wie Silizium-Wafer (Si, SiC etc.) in

Dicken bis zu 250 µm und EMC in Dicken

bis zu 700 µm durchtrennt werden.

Durch das Multi-Beam-Verfahren werden

wesentlich weniger Schneidedurchläufe

benötigt, um den Wafer zu durchtrennen.

Daher erreicht das ASM Multi-Beam-

Laser-System LASER 1205 extrem kurze

Prozesszeiten und eine entsprechend

hohe Produktivität.

Genauer und effizienter:

Vereinzelung mit dem Multi-Beam-Laser-System LASER 1205

LASER 1205

Präzise und effizient für

Silizium und EMC

▪ Die perfekte Lösung für Fan-in-

Anwendungen

▪ Präzises Schneiden von Formmasse

und Silizium

▪ Hohe Ausbeute (Die/Wafer) durch

minimale Schnittbreiten (12-14 µm)

▪ Kein Wafer Chipping, da der

Laserschnitt exakt an der

Vorschnittposition ausgerichtet ist

▪ Nahtloser Wechsel von Fan-in zu

Fan-out

Chip Placement Encapsulation Stencil Printing

SUNBIRD

Äußerst effiziente Inspektion,

Sortierung und Gurtung

▪ Konfigurierbares System, um verschiedene optische

und elektrische Inspektionen mit einer optionalen

Lasermarkierung in einem Gerät kombinieren

zu können

▪ Effektivere Erkennung von Defekten durch

individuelle optische Inspektion jeder Chip-

Oberfläche

▪ Maximale Geschwindigkeit dank Revolverkopfsystem

(max. UPH 30 000)

▪ Optimaler Schutz der Bauteile durch kontaktlose

Ausrichtung und intelligente Chip-Handhabung

▪ Handhabung kleinster Bauelemente:

0603/0402 metrisch

6-seitige optische Inspektion, elektrischer

Funktionstest, Lasermarkierung, Sortie-

rung, Gurtung – SUNBIRD kombiniert eine

Reihe von Funktionen. Und das Beste:

Dank des SUNBIRD-Revolverkopfes

(Turret) geschieht dies mit hoher Ezienz

und Geschwindigkeit.

Im ersten Schritt werden die Dies mit dem

Flip-Arm aufgenommen, deren Unterseite

inspiziert und die Dies an den Revol-

verkopf übergeben. Danach werden die

Komponenten am Revolverkopf von sechs

Seiten inspiziert, getestet und optional per

Laser markiert.

Dank der smarten iPrecise- und iAlign-

Technologien in SUNBIRD wird die Aus-

richtung aller Bauteile mit leistungsstarken

Optiken kontaktlos erfasst und ohne wei-

tere Übergabeschritte präzise optimiert.

Anschließend werden die Dies schonend

in die Tape-Taschen abgelegt – mit au-

tomatischer Z-Achsen-Anpassung und

unter kontinuierlicher Überwachung eines

eigens entwickelten Visionsystems. So

können auch extrem kleine, dünne und

sensible Dies inspiziert und perfekt gegur-

tet werden.

Optional kann eine weitergehende Sor-

tierung angestoßen werden: Über die

Software in Klassen unterteilt, werden die

Bauteile in das Tape oder in verschiedene

Behälter abgelegt. So bietet SUNBIRD

eine Verarbeitungsleistung bis zu 30 000

UPH – ein deutlicher Ezienz- und Qua-

litätsgewinn gegenüber klassischen Sys-

temen.

WLP Inspection, Test & Packing

Am Ende perfekt für Ihre WLP/PLP-Prozesse:

SUNBIRD für Inspektion, Sortierung und Gurtung

Dies werden direkt vom Wafer aufgenommen und durchlaufen mehrere

optische und elektrische Tests.

Stencil Printing Ball Drop Singulation

WLP Inspection,

Test & Packing