ASM Broschüre ASM Backend DE_V2.pdf - 第13页

Stencil Printing Ball Drop Singulation WLP Inspection, T est & Packing 4 5 6 13

Chip Placement Encapsulation Stencil Printing

SUNBIRD

Äußerst effiziente Inspektion,

Sortierung und Gurtung

▪ Konfigurierbares System, um verschiedene optische

und elektrische Inspektionen mit einer optionalen

Lasermarkierung in einem Gerät kombinieren

zu können

▪ Effektivere Erkennung von Defekten durch

individuelle optische Inspektion jeder Chip-

Oberfläche

▪ Maximale Geschwindigkeit dank Revolverkopfsystem

(max. UPH 30 000)

▪ Optimaler Schutz der Bauteile durch kontaktlose

Ausrichtung und intelligente Chip-Handhabung

▪ Handhabung kleinster Bauelemente:

0603/0402 metrisch

6-seitige optische Inspektion, elektrischer

Funktionstest, Lasermarkierung, Sortie-

rung, Gurtung – SUNBIRD kombiniert eine

Reihe von Funktionen. Und das Beste:

Dank des SUNBIRD-Revolverkopfes

(Turret) geschieht dies mit hoher Ezienz

und Geschwindigkeit.

Im ersten Schritt werden die Dies mit dem

Flip-Arm aufgenommen, deren Unterseite

inspiziert und die Dies an den Revol-

verkopf übergeben. Danach werden die

Komponenten am Revolverkopf von sechs

Seiten inspiziert, getestet und optional per

Laser markiert.

Dank der smarten iPrecise- und iAlign-

Technologien in SUNBIRD wird die Aus-

richtung aller Bauteile mit leistungsstarken

Optiken kontaktlos erfasst und ohne wei-

tere Übergabeschritte präzise optimiert.

Anschließend werden die Dies schonend

in die Tape-Taschen abgelegt – mit au-

tomatischer Z-Achsen-Anpassung und

unter kontinuierlicher Überwachung eines

eigens entwickelten Visionsystems. So

können auch extrem kleine, dünne und

sensible Dies inspiziert und perfekt gegur-

tet werden.

Optional kann eine weitergehende Sor-

tierung angestoßen werden: Über die

Software in Klassen unterteilt, werden die

Bauteile in das Tape oder in verschiedene

Behälter abgelegt. So bietet SUNBIRD

eine Verarbeitungsleistung bis zu 30 000

UPH – ein deutlicher Ezienz- und Qua-

litätsgewinn gegenüber klassischen Sys-

temen.

WLP Inspection, Test & Packing

Am Ende perfekt für Ihre WLP/PLP-Prozesse:

SUNBIRD für Inspektion, Sortierung und Gurtung

Dies werden direkt vom Wafer aufgenommen und durchlaufen mehrere

optische und elektrische Tests.

Stencil Printing Ball Drop Singulation

WLP Inspection,

Test & Packing

Von Semiconductor-Lösungen bis zu

Linienlösungen für die SMT-Bestückung

– mit seinen drei Business-Segmenten

Back End Equipment, SMT Solutions und

Materials/Leadframes entwickelt ASM PT

hoche ziente Lösungen für die komplette

Prozesskette der Elektronikfertigung.

Und mehr: In unseren Center of Compe-

tence in aller Welt sammeln wir das Wis-

sen zu modernsten Fertigungsmethoden,

testen neue Verfahren und Technologien

und stellen dieses Know-how unseren

Kunden in Beratung, Service und Support

sowie durch unsere Lösungen für die Fer-

tigung bereit.

Wir leben Vernetzung

Chip Assembly und Elektronikfertigung

sind technologisch wie wirtschaftlich ex-

trem dynamische Wirtschaftsfelder.

ASM PT investiert überproportional in

Forschung und Entwicklung und gehört

auch deshalb seit vielen Jahren zu den

größten und erfolgreichsten Ausrüstern

in der Branche.

Wir halten enge Partnerschaften mit

wissenschaftlichen Einrichtungen in aller

Welt, kooperieren eng mit Industriepart-

nern und entwickeln gemeinsam mit

Kunden in aller Welt und in den verschie-

Umfassende Kompetenz

in der Elektronikfertigung

ASM Pacific Technology (ASM PT) ist der einzige Ausrüster, der mit

seinen Lösungen alle Phasen der Elektronikfertigung abdeckt.

Der Gewinn für unsere Kunden: ein global agierender

Technologiepartner mit einzigartiger Kompetenz.

ASM SMT Solutions

▪ SMT-Linienlösungen

▪ DEK Printing Solutions

▪ SIPLACE Placement Solutions

▪ ASM Smart Factory

Tools & Services

ASM Materials

▪ Leadframes

▪ Other Materials

▪ Molded Interconnect

Substrate (MIS)

ASM Back End Equipment

▪ Die & Flip-Chip Bonder

▪ Wire Bonder

▪ Encapsulation Equipment

▪ Tester & Sorter

▪ Laser Dicing

▪ LED Equipment

ASM Pacific Technologies

Markt

SMT Equipment

(Druck & Bestückung)

SMT Equipment

Markt

Assembly- & Packaging-

Equipment

Assembly- & Packaging-

Markt

Leadframes

ASM Back End Equipment

Die & Flip-Chip Bonder