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Advanced Packaging 3 Prozessgerechte, individuelle Chip-Placement-Lösungen 4 Flexibel und präzise: Die vielseitige High-End-Lösung Nucleus 5 Einzigartig: SIPLACE CA kombiniert Bare Chip und SMT Placement 6 Die effiziente…
Lösungen für Advanced Packaging
in der Elektronikfertigung
Advanced Packaging 3
Prozessgerechte, individuelle
Chip-Placement-Lösungen 4
Flexibel und präzise: Die vielseitige
High-End-Lösung Nucleus 5
Einzigartig: SIPLACE CA kombiniert
Bare Chip und SMT Placement 6
Die effiziente Lösung für die Verkapselung
im Advanced Packaging: ORCAS 8
Einfach und genial:
Molding mit Keep-out Zone (KOZ) 9
ASM Druckerlösung für Advanced-Packaging-
Prozesse: DEK Galaxy 10
Genauer und effizienter: Vereinzelung mit
dem Multi-Beam-Laser-System LASER 1205 11
Am Ende perfekt für Ihre WLP/PLP-Prozesse:
SUNBIRD für Inspektion, Sortierung und Gurtung 12
Umfassende Kompetenz in der Elektronikfertigung 14
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Multi-Beam
Laser-System
Chip Placement Encapsulation Stencil Printing Ball Drop Singulation
WLP Inspection,
Test & Packing
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5
6
Neue Anwendungen in der Elektronik trei-
ben Miniaturisierung, Leistungsdichte und
Modularisierung voran, gleichzeitig wächst
der Kostendruck. Die Antwort der Halblei-
terhersteller und Fertigungsdienstleister
(Outsourced Semiconductor Assembly
and Test – OSATs) auf diese Herausforde-
rungen sind Advanced-Packaging-Tech-
nologien wie Fan-out Wafer Level und
Fan-out Panel Level Packaging (FOWLP
/FOPLP) – verstärkt kombiniert mit 3D-
und SiP-Technologien. Diese Verfahren
erlauben es, Mikroelektronik mit höherer
Funktionsdichte sowie herausragenden
elektrischen und thermischen Eigenschaf-
ten zu entwickeln.
Advanced-Packaging-Technologien sind
extrem komplex, verlangen integrierte Fer-
tigungsprozesse mit höchster Präzision in
allen Prozessschritten. Nur so lassen sich
Prozesssicherheit und Yield-Raten auch
in der Serienfertigung zuverlässig auf das
erforderliche Niveau bringen. Basis dafür
ist ebenso hochgenau wie ezient arbei-
tendes Fertigungsequipment.
Besonders gefragt: Starke
Technologiepartner
Um in diesem dynamischen Umfeld be-
stehen zu können, brauchen Sie einen
starken, kompetenten Technologiepartner,
der mit Ihnen gemeinsam Ihre Prozessket-
ten durchgängig optimiert und technisch
wie wirtschaftlich serienfähig macht.
Als weltweit größter Equipment-Hersteller
für die Halbleiterindustrie bieten wir Ihnen
ein einzigartig umfassendes und innova-
tives Lösungsportfolio – und das Wissen
und die langjährige Erfahrung, um Ihre
Prozesse erfolgreich zu unterstützen.
Ihr Vorteil: Perfekt abgestimmte Lösungen
für durchgängige Prozessketten aus einer
Hand, um jede Variante moderner Pack-
aging-Technologien erfolgreich und serien-
fähig implementieren zu können.
Wir sind mit unseren Experten überall
dort, wo Sie sind, unterstützen Sie beim
erfolgreichen Design von Prozessen und
Anlagen und begleiten anschließend
deren Rollout in Ihre internationalen Ferti-
gungsstandorte.
Advanced Packaging
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