ASM Broschüre ASM Backend DE_V2.pdf - 第3页

Multi-Beam Laser-System Chip Placement Encapsulation Stencil Printing Ball Drop Singulation WLP Inspection, T est & Packing 2 1 3 4 5 6 Neue Anwendungen in der Elektronik trei- ben Miniaturisierung, Leistungsdichte u…

Advanced Packaging 3

Prozessgerechte, individuelle

Chip-Placement-Lösungen 4

Flexibel und präzise: Die vielseitige

High-End-Lösung Nucleus 5

Einzigartig: SIPLACE CA kombiniert

Bare Chip und SMT Placement 6

Die effiziente Lösung für die Verkapselung

im Advanced Packaging: ORCAS 8

Einfach und genial:

Molding mit Keep-out Zone (KOZ) 9

ASM Druckerlösung für Advanced-Packaging-

Prozesse: DEK Galaxy 10

Genauer und effizienter: Vereinzelung mit

dem Multi-Beam-Laser-System LASER 1205 11

Am Ende perfekt für Ihre WLP/PLP-Prozesse:

SUNBIRD für Inspektion, Sortierung und Gurtung 12

Umfassende Kompetenz in der Elektronikfertigung 14

Multi-Beam

Laser-System

Chip Placement Encapsulation Stencil Printing Ball Drop Singulation

WLP Inspection,

Test & Packing

3 4

Neue Anwendungen in der Elektronik trei-

ben Miniaturisierung, Leistungsdichte und

Modularisierung voran, gleichzeitig wächst

der Kostendruck. Die Antwort der Halblei-

terhersteller und Fertigungsdienstleister

(Outsourced Semiconductor Assembly

and Test – OSATs) auf diese Herausforde-

rungen sind Advanced-Packaging-Tech-

nologien wie Fan-out Wafer Level und

Fan-out Panel Level Packaging (FOWLP

/FOPLP) – verstärkt kombiniert mit 3D-

und SiP-Technologien. Diese Verfahren

erlauben es, Mikroelektronik mit höherer

Funktionsdichte sowie herausragenden

elektrischen und thermischen Eigenschaf-

ten zu entwickeln.

Advanced-Packaging-Technologien sind

extrem komplex, verlangen integrierte Fer-

tigungsprozesse mit höchster Präzision in

allen Prozessschritten. Nur so lassen sich

Prozesssicherheit und Yield-Raten auch

in der Serienfertigung zuverlässig auf das

erforderliche Niveau bringen. Basis dafür

ist ebenso hochgenau wie ezient arbei-

tendes Fertigungsequipment.

Besonders gefragt: Starke

Technologiepartner

Um in diesem dynamischen Umfeld be-

stehen zu können, brauchen Sie einen

starken, kompetenten Technologiepartner,

der mit Ihnen gemeinsam Ihre Prozessket-

ten durchgängig optimiert und technisch

wie wirtschaftlich serienfähig macht.

Als weltweit größter Equipment-Hersteller

für die Halbleiterindustrie bieten wir Ihnen

ein einzigartig umfassendes und innova-

tives Lösungsportfolio – und das Wissen

und die langjährige Erfahrung, um Ihre

Prozesse erfolgreich zu unterstützen.

Ihr Vorteil: Perfekt abgestimmte Lösungen

für durchgängige Prozessketten aus einer

Hand, um jede Variante moderner Pack-

aging-Technologien erfolgreich und serien-

fähig implementieren zu können.

Wir sind mit unseren Experten überall

dort, wo Sie sind, unterstützen Sie beim

erfolgreichen Design von Prozessen und

Anlagen und begleiten anschließend

deren Rollout in Ihre internationalen Ferti-

gungsstandorte.

Advanced Packaging

Chip Placement Encapsulation Stencil Printing

High Precision Chip Placement

Prozessgerechte, individuelle Chip-Placement-Lösungen

AD8312FC

Unsere Hochgeschwindigkeits-

lösung für Anwendungen mit

geringer I/O-Dichte

▪ Flip-Chip-Modus (UPH 7.000 bei

±10 µm @ 3 Sigma)

▪ Die-Attach-Mode (UPH 10.000 bei

±25 µm @ 3 Sigma)

▪ Die-Bonden von 8"- und 12"-Wafer

▪ Duales Epoxy-Dosiersystem

▪ Autokorrektur bei Epoxy-Aufbringung

(gleichmäßigere Punktgrößen und

-gewichte)

▪ Post-Bond-Inspektionssystem:

Verifizierung von Platzierung und

Qualität

AD9212Plus

Ihre Wahl: höchste Geschwin-

digkeit oder höchste Präzision

▪ Wahlweise: Flip-Chip Bonding in

Hochgeschwindigkeit (UPH 9.000

bei ±10 µm @ 3 Sigma) oder

▪ Präzisions-Bonding für FCCSP,

FCBGA, C2W-Anwendungen

(UPH 7.000 bei ±6 µm @ 3 Sigma)

▪ Die-Bonden vom Wafer 8" und 12"

▪ Single-Chip-Bonding auf Substrate

(210 mm × 323 mm) und 8"-Wafer

▪ ASM Visionsystem garantiert bei

hohen Geschwindigkeiten exakte

X-,Y- und θ-Ausrichtung

▪ Automatische Kalibrierung und

Qualitätsmessung sichern beste

Bonding-Ergebnisse

FIREBIRD

Hochpräzises Thermo-

kompressions-Bonding für

C2S- und C2W-Anwendungen

▪ Flip-Chip-Thermokompressions-

Bonding auf Wafer oder organischen

Substraten

▪ Extrem präzise (±2 µm @ 3 Sigma)

▪ TC-Bonding auf Substraten mit

bis 125 mm × 250 mm oder 12"-Wafer

▪ Multi-Chip-Bonding von Gurt, 8"- bis

12"-Wafer oder Waffle Pack

▪ Hohe Bonding-Kraft (30 N) erzeugt von

einem einzelnen Bonding-Kopf

(300 N optional)

▪ High-End-Koplanaritäts-Korrektur

(03 µm über 33 mm)

Das Advanced Packaging unterscheidet

viele Varianten. So diﬀ erenzieren sich die

Prozesse im Einsatz von Wafern oder Pa-

nels als Träger, in der Prozessreihenfolge

(chip  rst/chip last) oder in der Chip-Aus-

richtung (die-up/die-down).

Ein zentraler Schritt in allen Varianten ist

die Rekon guration: Über Chip-Place-

ment-Verfahren werden die ausgewählten

Dies (known-as-good Dies – KGD) vom

Original-Wafer auf einen mit Klebefolie

präparierten Träger – ein runder Wafer,

ein rechteckiges und oft größeres Panel

oder auf einen Redistribution Layer –

übertragen.

Je nach Produkt sind dies unterschiedlich

große Dies und je nach Prozess müssen

diese auch gedreht werden (Flip Chip).

Um allen prozess- und produktspezi-

 schen Anforderungen gerecht zu werden,

bietet ASM für die Rekon guration eine

ganze Reihe von Chip-Placement-Lö-

sungen mit unterschiedlichen Fähigkeiten

und Spezi kationen. So  nden Sie in

unserem Portfolio spezialisierte Lösungen

für höchste E zienz in der Serienfertigung

oder auch  exible Lösungen für Kleinse-

rien- und Prototypenfertigungen.