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Stencil Printing Ball Drop Singulation WLP Inspection, T est & Packing 4 5 6 Das Molding mit Keep-out Zone (KOZ) macht ORCAS zur idealen Lösung für die spätere V ereinzelung mit Laserschnitt. Denn: Dank eines speziel…

Chip Placement Encapsulation Stencil Printing

Ob Fan-out, Fan-in oder Embedded

Chips: Die Verkapselung und der Schutz

der elektronischen Komponenten in

Epoxidharz (Epoxy Mold Compound –

EMC) ist ein weiterer wichtiger Schritt in

WLP/PLP-Prozessen.

Granulate oder  üssiges Epoxidharz, un-

terschiedliche EMC-Pattern, Wafer oder

Panel als Träger, Automatisierungsgrad

– auch bei der Verkapselung de nieren

Prozessdetails die Anforderungen an Ihre

Lösung. Mit ORCAS (Encapsulation of

Resin Epoxy Compression Auto-Panel

Encapsulation System) bieten wir die  exi-

belste Lösung am Markt.

Coplanarity Control

Beispiel: Closed-Loop Coplanarity Control.

Sensoren erfassen Dickenvariationen des

Substrats und richten das Tooling ent-

sprechend aus. Der SCARA Waferhandler

(Roboter) kann 3 mm gewölbte Wafer

handhaben. Keine Kompromisse: Dank

Coplanarity Control vermag ORCAS auch

feinste Unterschiede in der Substratdicke

zu erkennen und auszugleichen.

Höchste Flexibilität bietet ORCAS beim

Automatisierungsgrad: Mit manueller

Zuführung ist es die perfekte Lösung für

Kleinserien- und Prototypenfertigungen,

mit vollautomatischer Zuführung und an-

deren Funktionen wird ORCAS zur hoch-

e zienten Lösungen für die Fertigung

großer Serien.

Verkapselung

Die effiziente Lösung für die Verkapselung im

Advanced Packaging: ORCAS

Stencil Printing

Ball Drop Singulation

WLP Inspection,

Test & Packing

Das Molding mit Keep-out Zone (KOZ)

macht ORCAS zur idealen Lösung für die

spätere Vereinzelung mit Laserschnitt.

Denn: Dank eines speziellen Tooling blei-

ben die Sägemuster in der Keep-out Zone

am Rande des Träges nach dem Molding

sichtbar.

Der Laserschnitt kann extrem präzise

und damit ohne weitere vorbereitende

Prozessschritte erfolgen. Ein Beispiel da-

für, wie gut Prozessketten im Advanced

Packaging durchgängig integriert und

optimiert werden können. Das Ergebnis:

verbesserte Yield-Raten und Freiräume für

ein noch e zienteres Packaging.

Bei Keep-out-Zone Molding wird der Rand des Wafers nicht

vergossen, um eine spätere Weiterverarbeitung zu erleichtern.

ORCAS

Schnelles und effizientes

Molding

▪ Einsatz von Panelgrößen bis

340 × 340 mm und von 12"-Wafer

▪ Closed-Loop-Press-System des

ORCAS garantiert exzellente

Koplanarität bei großflächigem

Molding (TTV: 20 µm)

▪ Hochflexibles Dispenser-System

zur Verarbeitung von flüssigen und

granularen Vergussmaterialien sichern

beste Komponentenabdeckung

▪ ORCAS ist skalierbar von Kleinlosen

und Prototypen bis zur hochvolumigen

Serienfertigung

▪ Ein System für Die-up und Die-down

Molding

▪ Zwei Moldingoptionen: Molding

kon gurierbar für Keep-out Zone (KOZ)

oder Overmolding

Einfach und genial:

Molding mit Keep-out Zone (KOZ)

Obere Molding-Form

Film

Vergussmaterial

Substrat

Untere Molding-Form

Obere Molding-Form

Film

Vergussmaterial

Substrat

Untere Molding-Form

Bei Overmolding werden der Rand und auch die Seiten des Wafers vergossen.

Somit ist der Wafer bei der weiteren Verarbeitung bestens geschützt.

Chip Placement Encapsulation Stencil Printing Ball Drop Singulation

WLP Inspection,

Test & Packing

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Advanced Packaging stellt extrem hohe

Anforderungen an den Druckprozess.

Zum einen, weil hier mit sehr feinen

Aperturen und extrem präzise gearbeitet

werden muss, zum anderen, weil auf dem

Weg zu SiP mehrere voneinander ge-

trennte Druckschritte mit unterschiedlichen

Technologien und Druckmedien durchge-

führt werden müssen.

Mit DEK Galaxy stellen Ihnen unsere

Druckexperten eine extrem leistungs-

starke, modulare und damit exibel

kongurierbare Lösung für den Einsatz

in Advanced-Packaging-Prozessen zur

Verfügung.

Präzise Linearmotoren und ein stabiler

Rahmen sorgen schon von der Mechanik

für höchste Präzision – auch bei hohen

Druckgeschwindigkeiten. Daneben wird

eine Vielzahl von Ausstattungsvarianten

und -optionen angeboten, um DEK Galaxy

optimal auf Ihre spezischen Prozesse

anzupassen. Dies beginnt beim Transport,

der bereits im Standard verschiedenste

Panelgrößen zulässt. Zusätzlich gibt es

auch Transportlösungen für hochpräzise

und entsprechend schwere Waferträger.

Umfangreiche Sensorik und das unbe-

stechliche HawkEye

Inspektionssystem

sorgen für eine lückenlose Prozesskon-

trolle. SMEMA- und HERMES-kompatible

Schnittstellen erlauben die einfache Inte-

gration in Linien und Prozessen.

Die Druckerplattform für Advanced-Packaging-Prozesse:

DEK Galaxy

Stencil Printing & Ball Drop

DEK Galaxy

Zuverlässiger Druck im

Chip Assembly

▪ Für anspruchsvolle Anwendungen auf

Wafer, Substrat und Leiterplatten-Level

▪ Prozessgenauigkeit:

2 Cpk @ ±12,5 µm 6 Sigma

▪ ProFlow® DirEKt Imaging-Techno-

logien für hochpräzise Ball Placements

▪ Modular: Flexibel konfigurierbar mit

Toolings und Transportsystemen

für unterschiedlichste Wafer- und

Advanced-Packaging-Anwendungen

▪ SMEMA- und HERMES-kompatible

Schnittstellen zu Wafer- und Flux-

Lösungen

▪ Schnell: Core Cycle Time (CCT) von

nur 7 Sekunden

▪ Flexibel: Produktwechsel in < 2 Minuten

▪ Komfortabel zu bedienen:

DEK Instinctiv™ Software