00198241-04_UM_E-by-SIPLACE_CZ - 第135页

Provozní návod E by SIPLACE 3 Tec hnické údaje a konstrukční skup iny Od verze softwaru SC 712.1 Vydání 05/2019 3.5 Osazovací hlava 135 3.5.6.1 Popis Tato int enzivně vyvinu tá osazovací hlava funguje na principu Pi ck&a…

100%1 / 316
3 Technické údaje a konstrukční skupiny Provozní návod E by SIPLACE
3.5 Osazovací hlava Od verze softwaru SC 712.1 Vydání 05/2019
134
3.5.6 SIPLACE PP pro vysoce precizní osazování IC
Číslo výrobku 03097485-xx SIPLACE PP
Číslo výrobku 03112312-xx Stacionární kamera na součástky, typ 36 GigE
3
Obr. 3.5 - 9 SIPLACE PP pro vysoce precizní osazování IC
(1) Osa DP
(2) Pohon osy Z
(3) Inkrementální systém měření polohy pro osu Z
Provozní návod E by SIPLACE 3 Technické údaje a konstrukční skupiny
Od verze softwaru SC 712.1 Vydání 05/2019 3.5 Osazovací hlava
135
3.5.6.1 Popis
Tato intenzivně vyvinutá osazovací hlava funguje na principu Pick&Place. SIPLACE PP je vhodný
zvlášť ke zpracování těžkých a velikých konstrukčních součástek. Součástky jsou osazovací hla-
vou odebrány, na cestě k osazovací pozici opticky centrovány a otočeny do potřebné osazovací
polohy. Potom součástku za pomoci regulovaného ofukovacího vzduchu osadí jemně a přesně
na desku tištěných spojů.
Pipety typu 5xx/5xxx byly vyvinuty pro SIPLACE PP. Při použití adaptéru můžete používat také
pipety typu 4xx, 8xx a 9xx.
3 Technické údaje a konstrukční skupiny Provozní návod E by SIPLACE
3.5 Osazovací hlava Od verze softwaru SC 712.1 Vydání 05/2019
136
3.5.6.2 Technické údaje
3
SIPLACE PP
se stacionární
kamerou typu 36 GigE
(Standardní)
se stacionární
kamerou typu 33 GigE
(Fine Pitch)
se stacionární
kamerou typu 25 GigE
(Flip-Chip)
Spektrumsoučástek
*a
*)a Upozorňujeme, že spektrum součástek, které lze osazovat, je ovlivněno také geometrií osazovacích plošek, spe-
cifickými standardy zákazníka a tolerancemi součástek a jejich balení.
0603 až SO, PLCC,
QFP, BGA, zvláštní
součástky, Bare Die,
Flip Chip
0402 až SO, PLCC,
QFP, BGA, zvláštní
součástky, Bare Die,
Flip Chip
0201 až SO, PLCC,
QFP, sokly, konek-
tory, BGA, zvláštní
součástky, Bare Die,
Flip Chip, Shield
Specifikace součástek
max. výška
*b
min. rozteč nožiček
min. šířka nožiček
min. rozteč pájecích
bodů
min. průměr pájecích
bodů
min. rozměry
max. rozměry
max. hmotnost
*c
*)b 19 mm, pokud dojde k odstranění pipety z CP12 CP6. 8,5 mm, pokud nedojde k odstranění žádné pipety z
CP12 CP6.
*)c Při použití standardních pipet
19 mm
0,4 mm
0,24 mm
0,56 mm
0,32 mm
1,6 mm x 0,8 mm
32 mm x 32 mm
(Jednoduché měření)
45 mm x 98 mm
100 g
19 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
55 mm x 45 mm
(Jednoduché měření)
45 mm x 98 mm
100 g
19 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6mm x 0,3mm
16 mm x 16 mm
(Jednoduché měření)
100 g
Programovatelná síla na-
sazení 1,0–15 N 1,0–15 N 1,0–15 N
Typy pipet 5xx (standardní)
4xx s adaptérem
8xx s adaptérem
9xx s adaptérem
5xx (standardní)
4xx s adaptérem
8xx s adaptérem
9xx s adaptérem
5xx (standardní)
4xx s adaptérem
8xx s adaptérem
9xx s adaptérem
Přesnost na ose X/Y
*d
*)d Hodnota přesnosti byla změřena standardem IPC neutrálním vůči prostředí.
± 50 µm/3σ ± 50 µm/3σ ± 37,5 µm/3σ
Úhlová přesnost ± 0,053°/3σ ± 0,053°/3σ ± 0,053°/3σ
Osvětlovací roviny 6 6 6
Možnosti nastavení
osvětlovacích rovin
256
6
256
6
256
6