SM421 Introduction(Chi Ver1).pdf - 第36页
Samsung Component Placer SM421 Intr oduction 1-4 表 1-2. 可适用部品的规格 (V ision 识别系统 ) Component s 标 准 选 项 (Options) 区 分 FOV25mm Mega Pixel Camera FOV16mm Mega Pixel Camera Chips 0603~ □ 22 mm 0402 ~ □ 1 4 m m IC, Connecto r □…
设备的特点及部品规格
1-3
1.1.2. 软件特征
改善贴装序列，提高贴装速度。
改善图像软件，提高部件识别速度、对应力及信赖性。
图像拍摄及传送速度最佳化，缩短图像识别，提高总的部件识别速度。
改善部件识别算法（algorithm），提高了部件识别信赖性及检查功能。
设备的OS适用了Microsoft的Embedded Windows XP。支持多种语言。
用户界面MMI强化了用户的方便性功能。
强化了用户权限设置功能。
增加了生产监控及生产报告书输出功能。
强化了用户文件管理功能。
提供了与设备联动的自动维护管理功能。
1.2. 可适用部品
1.2.1. 头部及图象识别系统的构成
与需要贴装的部品相关的头部及图象识别系统的构成如下表。
表
1-1. Head
及
Vision
识别系统的构成
Gantry1 Head 结 构
区 分
Head 1 Head 2 Head 3 Head 4 Head 5 Head 6
Vision
System
SM421
25mm
Vision
25mm
Vision
25mm
Vision
25mm
Vision
25mm
Vision
25mm
Vision
FOV 16/25
Mega Pixel
在Head1~6号基本上附着FOV16mm的Flying Vision Camera，为了贴装要求贴装
精度的部件（例：0402 Chip等）可选择使用FOV 25mm Mega Pixel Camera。请
参照”1.2.2适用可能部件（1-3页）”
1.2.2. 可适用部品的规格
1.2.2.1. Flying Vision识别系统
以下表格是有关本设备中适用的部品规格的规定，主要适用于一般的部品。
备注
Samsung Component Placer SM421 Introduction
1-4
表
1-2.
可适用部品的规格
(Vision
识别系统
)
Components
标 准 选 项 (Options)
区 分
FOV25mm Mega Pixel Camera
FOV16mm Mega Pixel Camera
Chips
0603~□22mm 0402 ~ □14mm
IC,
Connector
□22mm 以下,
Lead Pitch : 0.5mm 以上
□14mm 以下,
Lead Pitch : 0.4mm 以上
BGA,
CSP
□17mm 以下,
Ball Pitch : 0.75mm 以上
□14mm 以下,
Ball Pitch : 0.65mm 以上
Maximum
Height
12mm
1.2.2.2. Stage Vision识别系统
表
1-3.
可适用部品的规格
(Vision
识别系统
)
Components
选 项 (Options)
区 分
Standard
FOV45mm
FOV35mm
Chips
□42.0mm 以下 , Lead Pitch: 0.4mm
以上.
□32.0mm 以下, Lead Pitch : 0.3mm
以上.
Connector 55~75mm(对角线方向长度)
– MFOV
应用时,
Lead Pitch: 1.0mm 以上
IC,
Connector
□42~□55mm, Lead Pitch : 0.8mm
以上.(MFOV
应用时)
□32~□42mm, Lead Pitch : 0.5mm
以上.(MFOV
应用时)
□42~□55mm, Lead Pitch : 0.65mm
以上.(MFOV
应用时)
□42.0mm 以下, Ball Pitch : 1.0mm
以上.
□32.0mm 以下, Ball Pitch: 0.5mm
以上.
BGA
□42~□55mm, Ball Pitch : 1.0mm
以上. (MFOV
应用时)
□42~□55mm, Ball Pitch: 1.0mm
以上 (MFOV 应用时)
Maximum
Height
15mm
利用 MFOV(分割识别)，可识别□54.0mm 以下的 BGA 和 75.0mm 以下的
Connector。对需要进行分割识别部件的 Pitch 请与本公司营业部门或当地代理店
(Local Agent)咨询。
备注
设备的特点及部品规格
1-5
1.2.3. 贴装精度
下图关于本设备适用可能的部件分类型规定了贴装程度，作为一般部件的贴装条件
本公司的设备满足此条件。因用在部件识别的摄象机规格的选项构成不同，贴装程
度也不同。
表
1-4.
贴装精度
区 分
Specification (XY: mm, θ: °)
备 注
Chip 0402 XY : ±0.05 , θ : ±5.0 , Cp≥1.0 FOV16mm (Flying)
Chip 0603 XY : ±0.08 , θ : ±5.0 , Cp≥1.0 FOV25mm (Flying)
Chip 1005 XY : ±0.10 , θ : ±5.0 , Cp≥1.0
FOV25mm (Flying)
QFP100 0.5 P
XY : ±0.06 , θ : ±0.25 , Cp≥
1.0
FOV 35, 45mm (Stage)
QFP168 0.3 P XY : ±0.03 , θ : ±0.2 , Cp≥1.0 FOV 35mm (Stage)
QFP256 0.4 P XY : ±0.05 , θ : ±0.1 , Cp≥1.0 FOV 35, 45mm (Stage)
FOV 35mm (Stage)
MFOV
应用时
QFP304 0.5 P
XY : ±0.06 , θ : ±0.1 , Cp≥1.0
FOV 45mm (Stage)
FOV25mm (Flying)
BGA256 1.0 P
XY : ±0.10 , θ : ±0.4 , Cp≥1.0
FOV 35, 45mm (Stage)
BGA □12mm 0.5 P XY : ±0.06 , θ : ±0.3 , Cp≥1.0 FOV 35, 45mm (Stage)
FOV25mm (Flying)
BGA □17mm 0.75 P XY : ±0.10 , θ : ±0.4 , Cp≥1.0
FOV 35, 45mm (Stage)
FOV 35mm (Stage)
MFOV
应用时
BGA □52mm 1.27 P XY : ±0.10 , θ : ±0.3 , Cp≥1.0
FOV 45mm (Stage)
Connector 75mm 1.27 P
XY : ±0.18 , θ : ±0.25 , Cp≥
1.0
FOV 45mm (Stage)
MFOV
应用时
θ轴和 R 轴同样意味着头部的旋转轴。
备注