DECAN_S1_Admin(Chi_Ver1.1) - 第186页
7-28 Next Generation, Multi-Function al Placer DECAN S1 Administrator’s Guide < 选项 > 领域 < 真实显示 / 二元的 > 按钮 通过 ’ SMV i sion’ 窗口显 示 的影象显示成实际肉眼可看到的、 尚 未适用 Threshold 的影象 ( Re al Display) 或 MMI 识别的、 适用 Threshol…
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元件的登记
<区域补偿> 编辑框
把元件尺寸加上Area Margin的领域称为“ 元件识别领域”，正常情况下所吸
附元件的形状应该在“元件识别领域” 内。
由于其它外部因素导致所吸附元件的形状脱离“元件识别领域”，但是如果
可以通过补偿该偏离值而正常地贴装元件，则设定“区域补偿”就能正常地
贴装该元件。
通常在0~6范围内设定该值。如果是芯片元件，则建议使用Default设定。
1:
器具中心
2: AreaMargin ‘0’
领域
3: Part Align Area
<重复角度> 编辑框
高程度部件实际贴装时，根据目力识别结果，补正跟目力结果相同的角度重
新进行识别后贴装部件的功能。 例如，在 Repeat Angle输入 0.1目力识别后
补正角度重新进行识别，再识别的结果大于0.1重新补正角度进行识别。 识
别结果小于 0.1为止进行补正，得出小于 0.1的识别结果则进行贴装。 (最大
试图4次识别) 本设备中无法使用。
Part Size Area Margin
0402~1608 0.750
2012~3216 1.500
3216~□5mm 2.000
□5mm~□10mm
3.000
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Next Generation, Multi-Functional Placer DECAN S1 Administrator’s Guide
<选项> 领域
<真实显示/二元的> 按钮
通过’SMVision’窗口显示的影象显示成实际肉眼可看到的、尚未适用
Threshold的影象(Real Display) 或 MMI识别的、 适用Threshold的影象
(Binary)。
<忽略中心偏移量> 选择框
Center Offset 是指从部件的中心超出一定距离进行部件贴装时，与部件搜索
结果无关地抛弃该部件的意思。
因此如果是Chip部件，选择此功能，则确认图像时不确认Center Offset。
即按照搜索结果进行贴装的意思。如果不选择此功能，与部件大小相比20%
以上超出中心点进行贴装，设备将抛弃该部件。
抛弃部件的原因是严重超出部件中心进行吸附时，补正中心点后根据补正量
部件移动的程度也随之增大，因此降低贴装程度。
只适用于Chip-rect, Chip-tantal, Chip-Aluminum, Melf 等。
<MFOV类型> 组合框
设定分割识别 Type。此功能只在<相机号>组合框中选择‘固定相机1 ~ 固定
相机2’时被激化。 只用于 SOP, SOP2, SOJ, SOJ2, QFP, PLCC, UserIC 等。可
选择的类型如下。
None: 不使用分割识别 Type。
Cross 2P: 分割识别对角相望的2个边角。
Cross 4P: 使用于 QFP, PLCC种类，Double Cross 方向检查4次。
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元件的登记
Linear H: 使用于连接器种类，顺着纵横方向上（下）左（右）检查两次。
Linear V: 使用于连接器种类，顺着垂直方向上面和下面检查2次。
<MFOV长度> 编辑框
输入分割识别移动距离。
<EX参数> 按钮
显示与识别有关的细部设定对话框。
" Extra Parameter " TAP画面 - IC Lead 部品
主要设置SOP、SOP2、SOJ、SOJ2、QFP、PLCC、UserIC等与IC部件识别
相关的详细参数等。