DECAN_S1_Admin(Chi_Ver1.1) - 第188页
7-30 Next Generation, Multi-Function al Placer DECAN S1 Administrator’s Guide < 实体 / 球极性 > 校验盒 设置 Body 和 B all 间的亮度。 - 身体比导程黑 : 身体比导程黑选。 - 实体比导线轻 : 实体比导线轻选。 < 准确找到领导技术文件处理系统 > 检查框 要准确识别 Lead 端头时使用。 SOP 或只…
7-29
元件的登记
Linear H: 使用于连接器种类，顺着纵横方向上（下）左（右）检查两次。
Linear V: 使用于连接器种类，顺着垂直方向上面和下面检查2次。
<MFOV长度> 编辑框
输入分割识别移动距离。
<EX参数> 按钮
显示与识别有关的细部设定对话框。
" Extra Parameter " TAP画面 - IC Lead 部品
主要设置SOP、SOP2、SOJ、SOJ2、QFP、PLCC、UserIC等与IC部件识别
相关的详细参数等。
7-30
Next Generation, Multi-Functional Placer DECAN S1 Administrator’s Guide
<实体/球极性>校验盒
设置Body和Ball间的亮度。
- 身体比导程黑: 身体比导程黑选。
- 实体比导线轻: 实体比导线轻选。
<准确找到领导技术文件处理系统> 检查框
要准确识别Lead端头时使用。SOP或只在一侧存在Lead并Lead的个
数超过8个的连接器中，选择此项目会提高Y方向的识别精度。
<适用导引扫描> 检查框
使用’搜索Lead’功能搜索Lead时使用。
<使用导引设置联合精简再生>校验盒
识别部件时，利用部件的Lead信息计算出大概的部件位置。
<使用实体准备排列>校验盒
部件识别时利用部件的Body 信息计算出部件大概的位置。
<监测全部覆盖> 校验盒
部件识别时利用部件的Lead 信息计算出部件大概的位置。
<检测位置> 检查框
检查各Lead位置，检验宽度是否在允许值内。
<检测引导宽度> 检查框
检查各Lead的宽度，检验宽度是否在允许值内。
<检测引导长度> 检查框
检查各Lead的长度，检验长度是否在允许值内。
<检测超时> 检查框
部件识别时设定识别时间(单位 msec)
<实体得分开始> 编辑框
识别Body时，设置Threshold（0~100）。
识别连接器时，只在一侧存在Lead，在Body中存在与Lead相似的
Pattern时，此项输入为100会降低不良率。
<实例样本> 编辑框
Body识别时设定Sampling程度。 (0~10, 0 : auto)
<导引样本> 编辑框
Body识别时设定Sampling程度。 (0~10, 0 : auto)
7-31
元件的登记
备注 在连接器部件中用一般的UserIC Group无法登录的部件当中，在
一个方向混同Lead的长度及间距时先登录完四角形的Lead长
度、间距等后设置如下功能可登录部件。
（例：SD存储器连接器等）
Extra Parameter 的一般设置
1. <使用实体准备排列> 选择检查框
2. <Body抽样检查单位>编辑框:输入15
3. <导引样本>编辑框:输入4
" 额外参数设置 " TAP对话框 - Ball 元件
设置与BGA、Flip-Chip等Ball部件的识别相关的详细参数。
<实体/球极性>校验盒
设置Body和Ball间的亮度。
- 身体比导程黑: Body比 ball暗时。
- 实体比导线轻: Body比 ball亮或者亮度相差不大时。
<准确找到领导技术文件处理系统>校验盒
检查各ball的直径校验直径是否在容许值以内。