RX-6_机器控制参数 - 第31页
机器控制参数 2- 24 2-1-1 2 校正控制参数 设定项目 2-1- 12 - 1 No. 项目 输入范围 单位 备考 最小值 最大值 1 吸取位置自动校正更新时间 2 吸嘴旋转中心 最大校正值 贴片头选择 参照 2-1-12-2 贴片头选择 3 吸嘴旋转中心最大 校正值 贴片 头选择 2-1- 12 - 2 No. 类别 内容 1 0 通常 2 1 ～ 2 扩展
机器控制参数
2-23
元件种类
2-1-11-2
项目
内容
项目
内容
0 C_CHIP1 方型芯片 23 C_CON2 双向引脚插头
1 C_CHIP2 圆筒形芯片 24 C_CONZ Z形引脚插头
2 C_CHIP3 铝电解电容器 25 C_EXCON 扩展引脚插头
3 C_CHIP4 网络电阻 26 C_OLC 外形定心元件
4 C_CHIP5 微调电容器 27 C_PANEL 外形识别元件
5 C_SOT SOT 28 C_CONN_OTHER 其它插头
6 C_SOJ SOJ 29 C_SKT_J J形引脚插座
7 C_GaAsFET GaAsFET 30 C_SKT_G 鸥翼式插座
8 C_LED 芯片LED 31 C_SKT_B 带减震器插座
9 C_CHIP_OTHER 其他芯片 32 C_SKT_OTHER 其它IC插座
10 C_SOP SOP 33 C_HIC HIC（基板元件）
11 C_QFP QFP 34 C_ELEMENT1 通用图形元件1
11 C_PLCC PLCC（QFJ） 35 C_ELEMENT2 通用图形元件2
13 C_TSOP TSOP 36 C_ELEMENT3 通用图形元件3
14 C_TSOP2 TSOP2 37 C_SOPDIMM DIMM插座
15 C_BQFP BQFP（带减震器QFP） 38 C_TI_BCHIP（特订）
16 C_BGA BGA（PBGA） 39 C_TR_UL 三极管（左上缺口）
17 C_CBGA CBGA 40 C_TR_UR 三极管（右上缺口）
18 C_HSOP 带散热片SOP 41 C_TR_LL 三极管（左下缺口）
19 C_FBGA FBGA（CSP） 42 C_TR_LR 三极管（右下缺口）
20 C_QFN QFN 43～48 预约
21 C_IC_OTHER 其他IC元件 49 C_OTHER 其他元件
22 C_CONN 单向引脚插头
机器控制参数
2-24
2-1-12
校正控制参数
设定项目
2-1-12-1
No.
项目
输入范围
单位
备考
最小值
最大值
1 吸取位置自动校正更新时间
2 吸嘴旋转中心
最大校正值
贴片头选择 参照2-1-12-2贴片头选择
3 吸嘴旋转中心最大
校正值
贴片头选择
2-1-12-2
No.
类别
内容
1 0 通常
2 1～2 扩展
机器控制参数
2-25
2-1-13
HMS测定参数设定
如将“贴片头单元”、“ HMS”设置为欲编辑的索引，即可对所设定的区分中的HMS测定参数进行编
辑。
设定项目
2-1-13-1
No.
项目
输入范围
单位
备考
最小值
最大值
1 贴片头单元 0 1
参照2-1-13-2贴片
头单元
2 HMS 0 1 参照2-1-13-3HMS
3 HMS测定参数 平均次数 0 255 次
4 测定周期 0 µs
5 最长曝光时间 0 µs
6 HMS高度测量限制 最大值 0
7 最小值 0
贴片头单元
2-1-13-2
No.
类别
内容
1 0 Front Head
2 1 Rear Head