镭晨AIS30X Series-DIP产品介绍_210203 - 第12页
• ⽀持拼板检测 • ⽀持混板检测 • BadMark跳过模式 结合⼯⼚⽣产模式的多样化，可设计多种检测模式，⽀持检测多机型⽣产、替代料等多种模式 检测模式多 AIS30XSeries -DIP｜技术优势
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更少的FOV个数
智能跳过⽆焊点位置，减少FOV数量，提⾼效率
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更短的拍照路径
减少跨度⼤的FOV跳跃，进⼀步节约时间
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更合适的成像位置
避免FOV连接处的焊锡点，保证测试效果
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GPU图像并⾏处理，数据运⾏速度更快
遗传算法路径规划
检测速度快
AIS30XSeries-DIP｜技术优势
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⽀持拼板检测
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⽀持混板检测
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BadMark跳过模式
结合⼯⼚⽣产模式的多样化，可设计多种检测模式，⽀持检测多机型⽣产、替代料等多种模式
检测模式多
AIS30XSeries-DIP｜技术优势
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相机⾃动读取条码（条形码，⼆维码）
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数据完整，包括整体统计数据，及每⼀⽚检测板卡的所有检测信息
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⽀持⼀键导出，便于回溯，数据可与MES系统实现有效对接
测试数据详细
测试数据实时保留，可导出详细数据报表，有利于⼯艺改善和⽣产追溯
AIS30XSeries-DIP｜技术优势