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Betriebsanleitung SIPLACE D4i 3 Technische Daten des Automaten Ab Softwareversion SR.605.03 SP2 Au sgabe 10/2012 DE 3.8 Visionsystem 115 3.8 Visionsystem An jedem Collect&Place Kopf ist eine BE-Kamera integriert (sie…

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3 Technische Daten des Automaten Betriebsanleitung SIPLACE D4i
3.7 LP-Transportsystem Ab Softwareversion SR.605.03 SP2 Ausgabe 10/2012 DE
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3.7.7.2 LP-Wölbung beim Bestücken
Bei einer Wölbung von 2 mm kann es bei der Fokussierung von lokalen Passmarken und Inkpunk-
ten in der LP-Mitte zu Problemen kommen. Der Fokus der Digitalkamera beträgt 2 mm. Bei Be-
rücksichtigung aller Toleranzen reduziert sich dieser Wert auf 1,5 mm. Beachten Sie darüber
hinaus, dass sich durch die Wölbung die BE-Höhe reduziert.
3
3
LP-Wölbung nach unten max. 0,5 mm
3
Verwenden Sie Magnetstiftunterstützungen, um diesen Wert zu erreichen.
Bewegliche Klemmvorrichtung
Feste Klemmkante
Leiterplatte
Transportwange
Leiterplatte
Magnetstift-
unterstützung
Bewegliche Klemmvorrichtung
Feste Klemmkante
Transportwange
0,5 mm
Betriebsanleitung SIPLACE D4i 3 Technische Daten des Automaten
Ab Softwareversion SR.605.03 SP2 Ausgabe 10/2012 DE 3.8 Visionsystem
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3.8 Visionsystem
An jedem Collect&Place Kopf ist eine BE-Kamera integriert (siehe Abb. 3.5 - 1 Seite 96).
Mit Hilfe des BE-Visionmoduls wird
die genaue Position des Bauelements an der Pipette und
die Geometrie der Gehäuseform bestimmt.
Das LP-Visionmodul ermittelt mit Hilfe von Passmarken auf den Leiterplatten
die Lage der Leiterplatte,
ihren Verdrehwinkel
und den Verzug der Leiterplatte.
Die LP-Kameras sind an der Unterseite der Portale befestigt. Mit Hilfe von Passmarken auf den
Zuführmodulen ermitteln sie die exakte Abholposition von Bauelementen, was speziell für kleine
Bauelemente von Bedeutung ist.
3 Technische Daten des Automaten Betriebsanleitung SIPLACE D4i
3.8 Visionsystem Ab Softwareversion SR.605.03 SP2 Ausgabe 10/2012 DE
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3.8.1 BE-Kamera C&P, Typ 28, 18 x 18, digital
3.8.1.1 Aufbau
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Abb. 3.8 - 1 BE-Kamera C&P, Typ 28, 18 x 18, digital
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(1) BE-Kameraoptik und Beleuchtung
(2) Kameraverstärker
(3) Beleuchtungssteuerung
3.8.1.2 Technische Daten
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BE-Maße 0,5 x 0,5 mm² bis 18,7 x 18,7 mm²
BE-Spektrum 0402 bis PLCC44 inkl. BGA, µBGA, Flip-Chip, TSOP, QFP,
SO bis SO32, DRAM
Min. Beinchenraster 0,5 mm
Min. Beinchenbreite 0,2 mm
Min. Ballraster 0,35 mm
Min. Balldurchmesser 0,2 mm
Gesichtsfeld 24,5 x 24,5 mm²
Beleuchtungsart Auflicht (5 frei programmierbare Ebenen)