深度解析JUKI设备调试 - 第14页

修改位号，但 不能重复，如“X P5 ” XP 5 - 134.77 95.97 270.00 1126314 XP 12 - 134.89 134.02 270.00 1135960 F - 25 XS 4 - 45.95 0.00 1141642 XS 5 - 52.98 26.77 0.00 1141640 XS 6 26 . 80 0.00 1141639 XS 8 60 60 . 54 90.00 1128104 F - 60…

100%1 / 225
Ⅰ
由非矩阵改为单板数据后发现贴片数据中相同物料，又增加了一个尾号，但不存
在位号名称
电路尺寸
-
BOC
种类一
r
不使用
基板配置
r
单板基板
电路设计偏移
首电路位罡
r
拒眩电路板
^
基板标记
电路數目
位非拒阵电路板
r
电路标记
电路间距
BOC
标记
第
1
号
位罡
标记名
形状
BOC
參
)
靜
[
MT
10.25
-
11.25
Y
=
X
=
2
<
J
Q
203101
基板设罝已被修改
，
是否汍行贴片数掮的转换
？
基板甄
S
F
单板基板
B
0
C
种类
广不使用
是
⑴
否
⑻
r
矩阵电路板
^
基板标记
r
非矩阵电路板
r
电路标记
J
电路间距
x
=
T
Y
=
「
位晋
BOC
标记
第
1
号
位
S
标记名
的
C
标记
\
~
m
~
(
F
>
第
2
-
1
号
x
=
f
|
#
(
F
)
第
2
-
2
号
X
=
f
形状
标
i
[
MT
-
11.25
Y
=
10.25
r
=
x
=
x
=
「
(
MT
I
=
「
第
2
号
-
278.75
Y
=
135.25
基板配置一
^
单板基板
BOC
神类一
r
不使用
电路设计偏
首电路位罡
r
矩阵电路板
^
墓板标记
电路數目
r
非矩阵电路板
r
电路标记
电路间距
B
0
C
标记
第
1
号
位
S
标记名
形状
|
參
(
F
)
-
11.25
y
=
I
|
MI
10.25
X
=
②
更改贴片数据
贴片数据
基板数掮
元件教据
咖
XP
5
95.97
270
.
00
1126314
;
贴片角度
$
元件名
r
贴片
ID
▼
贴片位
ax
▼
贴片位
H
*
網
r
供应
-
134.89
134
.
1135960
XS
4
-
45
.
1141642
XS
5
1141640
-
134.89
35960
F
-
45
XS
6
-
32
.
00
26.80
0.00
1141639
41642
F
-
55
XS
8
1128104
F
-
35
-
2
.
89
90.00
1126207
-
32
.
28104
270.00
1140218
26207
90.00
1126314
90.00
1135960
修改位号，但不能重复，如“XP5 ”
XP
5
-
134.77
95.97
270.00
1126314
XP
12
-
134.89
134.02
270.00
1135960
F
-
25
XS
4
-
45.95
0.00
1141642
XS
5
-
52.98
26.77
0.00
1141640
XS
6
26
.
80
0.00
1141639
XS
8
60 60
.
54
90.00
1128104
F
-
60
XS
15
74
.
49
90.00
1126207
F
-
65
XS
16
35
.
50
2
T
0.00
1140218
XP
5
.
-
155.22
49.52
90.00
1126314
XP
12
.
47
90.00
1135960
3
)
基板高度
、
基板厚度
、
背面高度的理解
基板高度
檐入从传送基准面
(
基准高度
：
此处为从
Z
轴初始值
(
=
*
*
0.00
"
)
>
到基板表面的尺寸
。
通常输入初始值
.
在传送基准面与基板表面高度不同时
.
才瑜入基板离度
。
例
）
在异形基板或灵活基板与夹具
（
放置板
）
重公进行生产时
，
此时输入的基板高度为
*
*
+
t
”
的值
—
般惝况
（
传送基准面基板表面的高度
）
基板表面的离度
厂
-
传送基准面
*
使用夹具时
（
传送基准面
#
基板表面的高度
〉
的高度
夹具
(
放置板
)
_
尸
-
传送基准面
在这种情况下若不输入
t
.
在元件貼片时会将元件挤进貼片面以内
(
多进入深度
t
)
.
容易损坏元件
：
电路配置 1、（0、0） 0 度
2、（
、W） 180 度
角度
0.00
|
[
-
29
。
_
ooj
145.50
180
基板厚度
输入基板厗度
。
该值用子决定基板定心时支撑台上升的高度
。
如果输入错误数值
.
有可能导致支撑销过渡挤压基板
.
从而损坏基板
.
或使支
撑销够不
*
基板
.
有可能导致貼片不匀
。
背面高度
输入基板背面貼片元件中最
S
元件的高度
(
两面貼片时
.
背面元件不干扰支掸销的值
>
:
该值将决定生产时支撐台的待机高度
。
若该值过小
.
则由于支撐台的移动距商短
，
会使生产节拍加快
：
(
在
5
mm
与
40
mm
差佴最大时
.
约差
0.25
秒
）
背面商度
背面最高的元件
如采雉入比元件背面高度小的值
.
则在基板传送时支撑销可能会接触到元件
.
请务必输入比背面元件高度大的值
。
4
)
电路配置
文件
CF
)
编 辑
⑴
教 掮
(
C
)
优 化
(
0
)
昱 示
(
V
)
机 器 操 作
(
W
)
數 据 庠
CD
I
帮助
00
-
6040
-
B
76657
T
2
.
D
诊
y
x
%
ft
a
M
Q
(
?
i
6
b
m
^
基板數掮
贴片数据
元件數掮
吸取教掮
A
-
L
IHC
^
MM
si
#