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短路。其注册窗 体如下: 如上图①中为 SOP 件的所有检测项。 其 注册与调试 如下: 元件类型 元件类型 元件类型 元件类型 检测项 检测项 检测 项 检测项 说明 说明 说明 说明 本体框 本体框的作用是用于定位、偏移 。其注册与调试见 < 炉后的 基本检测项 > 中 < 偏移 > 中采用 “ Match ”算 法的“偏移”算 法。 虚焊框 虚焊 框的作用 是用于检 测焊点 的好坏状 况。其注 册与调 试见…

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如上图①中为极性二脚件的所有检测项。其注册与调试如下:
元件类型
元件类型元件类型
元件类型 检测项
检测项检测
检测项 说明
说明说明
说明
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与调试见<炉后的基本检测项>
<偏移>中采用“Match”算法的“偏移”算法。
少锡框
少锡框的作用是用于检测焊点的爬锡状况其注册与调试见<炉后的基本检
测项><少锡>中采用“TOC”算法的“少锡”算法
空焊框
空焊框的作用是用于检测焊点是否发生空焊。其注册与调试<炉后的基本
检测项><空焊>中采用“TOC”算法的“空焊”算法。
错件框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与调
试见<炉后的基本检测项><错件>采用Match算法的“错件”算法。
极性二脚件
缺件框
缺件框的作用是检测元件是否发生缺件其注册与调试见<炉后的基本检测
><缺件>采用“Histogram”算法的“缺件”算法。
提示
提示提示
提示
:当极性二脚件的本体具备丝印时
当极性二脚件的本体具备丝印时当极性二脚件的本体具备丝印时
当极性二脚件的本体具备丝印时,
,极性框与错件框为同一检测框
极性框与错件框为同一检测框极性框与错件框为同一检测框
极性框与错件框为同一检测框。
3.4.4. SOP 器件
器件器件
器件
SOP 件, IC 类元件之一,是炉后常见的元件之一。该类元件具备方向性、有丝印、N IC 、具备
极性标志。其注册示意图如下:
见上图,其中红色框为主体框、白色框为错件框、蓝色框为虚焊框(包括少锡框、空焊框)、绿色框为极
框和黄色框为短路框。所有检测框都具备极性。短路框:是检测短路框内的焊点框之间是否发生连锡,或者
短路。其注册窗体如下:
如上图①中为 SOP 件的所有检测项。注册与调试如下:
元件类型
元件类型元件类型
元件类型
检测项
检测项检测
检测项 说明
说明说明
说明
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与调试见<炉后的基本检测项><
偏移>中采用Match”算法的“偏移”算法。
虚焊框
虚焊框的作用是用于检测焊点的好坏状况。其注册与调试见<炉后的基本检
测项><虚焊>中的“虚焊”算法。
短路框
短路框的作用是用于检 IC 引脚之间是否发生短路。其注册与调试见<炉后
的基本检测项><短路>的“短路”算法。
SOP
错件(缺件)
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与调试
<炉后的基本检测项><错件>的“错件”算法。
3.4.5. QFP 器件
器件器件
器件
QFP 的元件与调试与 SOP 的注册与调试一致,参考<炉后程序制作>SOP”的注册与调试。
3.4.6. BGA 器件
器件器件
器件
BGA 是重要的炉后贴片元件,BGA 主要检测其偏移和错件。其元件标准包括 1 个主体框(定位)框2
个偏移框和 1 个错件框。示意图如下
上图为 BGA 的注册示意图,红色框为主体框,蓝色框为偏移框,紫色框为错件框。结构表如下:
元件类型
元件类型元件类型
元件类型
检测项
检测项检测
检测项 说明
说明说明
说明
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与调试见<炉后的基本检测项><
偏移>中采用Match”算法的“偏移”算法。
偏移框 偏移框的作用是用于检 BGA 是否发生偏移
BGA
错件(缺件)
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、缺件、反白。其注册与调试见<
后的基本检测项><错件>中的“错件”算法。
提示
提示提示
提示
偏移框主要是采用
偏移框主要是采用偏移框主要是采用
偏移框主要是采用
TOC
算法抽
算法抽取算法抽取
算法抽取 BGA 边缘的成
边缘的成分边缘的成分
边缘的成分
错件框则通过
错件框则通过错件框则通过
错件框则通过
OCV
获取
获取获取
获取
OCR
来判断
来判断来判断
来判断
BGA 是否发生错件
是否发生错件是否发生错件
是否发生错件
(缺件
缺件缺件
缺件)
偏移框,BGA 主要通过抽取本体边缘的色彩,来检测 BGA 是否发生偏移,其注册窗体如下:
上图为 BGA 的偏移的注册窗体,相关参数如下
类别
类别类别
类别 参数
参数参数
参数 参数说明
参数说明参数说明
参数说明
错件框大小
错件框大小 上图中 A 区域,一半区域要框住本体区域、另一半要框住背景区域
A
B
C