ALeaderAOI-Ver 4.0 - 第159页
的 1/3 ， 甚至为 1/2 ） ，在此条件 下 ，可放宽气 孔的参数设 置。气孔发生 的情况很多，各 种情况的参数不尽相 同。以下为例： 见上图， ①区域中发生 “气孔” 误报。 确定 “气孔” 误报后， 查看②区域 中 “气孔” 的返回值， 上图中为 68 ， 落在判定区间 （ 0 ， 36 ） 之外。 对于此现象， 查看待测图 ， 发现待测图的引脚 上存 在暗黑区域 ， 则需要对 “气 孔”的引脚上 的暗黑区 域进行处理 ，该类…
见上图，①区域中发生“包锡”误报。确定“包锡”误报后，查看②区域中“包锡”的返回值，上图中为 165，
落在判定区间（0， 160）之外。对于此现象，查看待测图，发现待测图的内部区域存在高亮的区域，则“包
锡”的判定参数进行调节，调节的规则如下：
1） “包锡”的参数不进行调节。其色彩通道选择“红”、“绿”，灰度化方式则选择“平均”，判定参数的默
认范围为（0， 160）。一般在调试过程中，不对包锡参数进行调节。在插件焊点特别暗情况下，则降低
“包锡”的判定上限，可以降低至 150，或者 140。
2） 调节判定参数。见上图，由于待测图中存在着高亮区域，使得抽取焊锡成分时，“包锡”的返回值偏小，
需对判定参数进行调节。上述误报中，通常采用两种调节方式：方式 1 为调节“包锡”的有效区域，将
有效区域从 60 增大致 65，其返回值则为 156，符合判定范围（0， 160），在增大有效区域时，有效区
域最大不超过 70；方式 2 是调节判定参数的上限，增大致 165，则返回值 165 符合判定区域（0，165），
在增大判定参数上限时，不能无限制增大，一般情况下，可增大至 170，个别高亮元件可根据实际的拍
摄效果而定。注意，如果该类插件焊点的亮度低，可选择降低判定参数的上限，不是默认的 160，这样
避免“包锡”的漏测。
5） 气孔检测
气孔检测，是指 DIP 件是否发生气孔的现象，主要是通过分析 DIP 件气孔区域的亮度来分析是否发生气
孔。其注册窗体如下：
上图为 DIP 件的“气孔”注册窗体图，说明如下：
a) ROI 区域：ROI 区域为焊盘的内椭圆区域，如①中的绿色椭圆区域。
b) 检测算法区域：【检测算法】为“CREST”，子检测算法为“气孔”算法，其他参数见②区域。
c) 判定区域：默认判定范围为（0， 40）。
d) 气孔参数区域：【有效区域】为 75%；屏蔽比率为 0；蓝色上限为 30，绿色上限为 70，蓝色上限为 90。
参数说明见<算法详解>中“CREST”算法。
气孔是指检测插件是否发生孔洞外露的检测项。在调试过程中，“气孔”的误报占绝大部分，气孔调节
的好坏，则直接影响 AOI 的误报数量。气孔的参数设置，也是插件检测中，最难把握的。气孔的参数设置，
往往涉及到车间的工艺要求，甚至是品质要求。如品质要求低，对于大气孔（孔洞外露的面积超过实际孔洞
①
①①
①
②
②②
②
③
③③
③
④
④④
④
的 1/3，甚至为 1/2），在此条件下，可放宽气孔的参数设置。气孔发生的情况很多，各种情况的参数不尽相
同。以下为例：
见上图，①区域中发生“气孔”误报。确定“气孔”误报后，查看②区域中“气孔”的返回值，上图中为 68，
落在判定区间（0， 36）之外。对于此现象，查看待测图，发现待测图的引脚上存在暗黑区域，则需要对“气
孔”的引脚上的暗黑区域进行处理，该类状况下，需要对“气孔”中心区域进行屏蔽，原理是“气孔”的中
心区域存在设置引脚。其操作为将屏蔽比率增大至 30，则其返回值变为 13，符合判定区域（0， 36）。气孔
的调节，需要对气孔的产生，以及气孔的检测原理，都需要理解，在理解前提下，可进行对“气孔”误报出
现的各种情况，进行相关的调节。
5.4. 标准注册与调试
标准注册与调试标准注册与调试
标准注册与调试
5.4.1. 插件
插件插件
插件
DIP 件的检测，包括焊盘定位、引脚检测、少锡检测、包脚检测和气孔检测等，主要检测引脚、焊锡、包脚
和气孔等方面的问题。其注册窗体如下：
①
①①
①
②
②②
②
③
③③
③
④
④④
④
上图为 DIP 件的注册窗体，①区域为其所有检测项，说明如下：
元件类型
元件类型元件类型
元件类型
检测项
检测项检测项
检测项 说明
说明说明
说明
DIP 件 少锡
本体框的作用是用于检测 DIP 件的好坏。其注册与调试见<波峰焊的基本检测
项>中“插件”算法。
5.4.2. 短
短短
短路
路路
路
波峰焊检测的短路的注册和调试与炉后检测的短路注册与调试一致，请参考<炉前的基本检测项>中的
“短路”算法。
5.4.3. 电容
电容电容
电容
电容，是炉后 PCBA 中最常见的元器件，不具备极性。电容的元件标准包括 1 个本体框、2 个少锡框、2
个空焊框、2 个缺件框、1 个错件框。其元件注册示意图如下：
上图中红色框为本体框，黄色框为错件框，蓝色框为少锡框（空焊框和缺件框），少锡框与空焊框、缺件框
的位置基本一致。其注册窗体如下：
①
①①
①