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况分割阈值不能太小，否则会引起漏测，建议小值不能小于 60 。 6.3.2 缺件缺件缺件缺件缺件，是红胶检测的一个必需检测项，它检测元器件是否存在。它采用的算法有 T OC 算法、 OCV 算法、 Match 算法、 Histogram 算法、 OCR 算法和 Lengt h 算法。其中 TO C 算法、 O CV 算法、 Match 算法、 Histogram 算法、 OCR 算法的注册与调试同 …

6.3. 红胶的基本检测项

红胶的基本检测项红胶的基本检测项

红胶的基本检测项

6.3.1 溢胶

溢胶溢胶

溢胶

溢胶，是红胶检测中的常规检测项。它检测元件的电极与焊盘的交界区域是否存在溢胶现象。它采用

“Glue”算法，该算法专门检测“溢胶”，它的注册窗体如下：

上图为“Glue”算法下的“溢胶”注册窗体，说明如下：

① ROI 区域：溢胶框要框住部分电极（5—8 个像素点），框住部分焊盘区域（30 个像素点左右）。

② 检测算法区域：【检测算法】选择“Glue”算法，其他参数见②。

③ 溢胶的判定参数：默认判定范围为（0， 8），单位为像素。

④ 溢胶的参数：【分割参数】默认为 90，【分割阈值】就是分割红胶和铜箔的亮度阈值，当亮度低于该阈值

时，则为红胶，否则为铜箔。可根据铜箔和红胶的颜色特征，定义合适的分割阈值；【分割线偏移值】是

水平方向的屏蔽线，屏蔽线以左为屏蔽区域，以右为分析区域；【屏蔽厚度值】是上下方向的屏蔽区域，

上下屏蔽线之间的为分析区域，否则为屏蔽区域。

当电容发生“溢胶”误报时，遵循以下调试：

1）当返回值与判定参数的上限很接近时，如返回值为 10，判定范围为（0， 8），则在此情况可扩大判定范

围，将判定范围放大至（0， 10）。

2）当返回值与判定范围的上限接近时，如返回值为 15，判定范围为（0， 10），若发生溢胶的区域为焊盘的

两侧时，可采用增加红胶的“屏蔽厚度值”，屏蔽该溢胶区域；如红胶发生区域为电极交接处时，可通过

适当降低分割阈值来消除误报，通常以 5 个单位的下降刻度。

3）调节分割阈值。可以将分割阈值由 90 调节至 80 或 70，调试时，一般以 5 个刻度单位进行调节，一般情

①

①①

①

②

②②

②

③

③③

③

④

④④

④

况分割阈值不能太小，否则会引起漏测，建议小值不能小于 60。

6.3.2 缺件

缺件缺件

缺件

缺件，是红胶检测的一个必需检测项，它检测元器件是否存在。它采用的算法有 TOC 算法、OCV 算法、

Match 算法、Histogram 算法、OCR 算法和 Length 算法。其中 TOC 算法、OCV 算法、Match 算法、Histogram

算法、OCR 算法的注册与调试同<炉后程序制作>中<缺件>中的 TOC 算法、OCV 算法、Match 算法、Histogram

算法、OCR 算法的注册与调试一致。Length 算法可作为检测炉前的电容、极性二脚件的有效检测算法。其注

册窗体如下：

上图为“Length”算法下的“缺件”注册窗体，说明如下：

① ROI 框：缺件框的大小高度为元件本体的四分之一，水平要贯穿整个元件本体，两端超出元件本体

15 个像素左右。

② 检测算法区域：【检测算法】选择“Length”算法，其他参数见②区域。

③ 缺件的判定区域：默认判定范围为（45， 55）。

④ 缺件的参数区域：【测距方式】为“外距”；色彩模式选择【蓝】 + 【平均】；灰度范围为（160， 255）；

提示

提示提示

提示：

：：

：极性二脚件采用

极性二脚件采用极性二脚件采用

极性二脚件采用“

““

“内距

内距内距

内距”

””

”法来检测缺件

法来检测缺件法来检测缺件

法来检测缺件。

。。

。

当元件发生“缺件”误报时，遵循以下调试原则：

3）电极的分割线不明显时，调整灰度范围，使得焊锡与电极区分开来。

4）返回值与判定范围相差不大时，可调整判定范围来消除误报。

提示

提示提示

提示：

：：

：不能通过

不能通过不能通过

不能通过“

““

“内派生

内派生内派生

内派生”

””

”缺件检测项来消除误报

缺件检测项来消除误报缺件检测项来消除误报

缺件检测项来消除误报。

。。

。

①

①①

①

②

②②

②

③

③③

③

④

④④

④

6.3.3 虚焊

虚焊虚焊

虚焊

虚焊，是红胶检测中的一个常规检测项。它主要是通过检测焊盘上的铜箔成分来检测元件是否发生偏移。

它采用的是 PIN 算法，抽取铜箔成分，其注册窗体如下：

上图为“PIN”算法下的“虚焊”注册窗体，说明如下：

⑤ ROI 区域：包括引脚框和焊锡框。引脚框为①中等实线框，焊锡框为①中等虚线框。

⑥ 检测算法区域：【检测算法】为“PIN”算法。其中有少锡、虚焊、空焊三个子检测项。仅空焊为有效检

测项。其他参数见②区域。

⑦ 虚焊的判定范围：空焊的默认判定范围为（65， 100）；少锡的判定范围为（0， 100）；虚焊的判定范围

为（0， 100）；

⑧ 虚焊的抽色参数：空焊的抽色参数中红色范围为（65， 180），绿色范围为（0， 70），蓝色范围为（0，

60），亮度范围为（120， 255）。

提示

提示提示

提示：

：：

：虚焊算法中仅空焊子算法有效

虚焊算法中仅空焊子算法有效虚焊算法中仅空焊子算法有效

虚焊算法中仅空焊子算法有效。

。。

。

当虚焊发生误报时，遵循以下调试原则：

1）返回值与判定范围差异不大时，调整判定范围。如返回值为 62，判定范围为（65， 100），可将判定范围

调整为（60， 100）。

2） ROI 区域未设置合理，可调整 ROI 区域范围。

6.3.4 插件

插件插件

插件

插件，即 DIP 件，是红胶检测中检测插件有无的重要算法。它采用“Hole”算法，该算法是专门针对红

胶中的插件检测，其注册窗体如下：

①

①①

①

②

②②

②

③

③③

③

④

④④

④