ALeaderAOI-Ver 4.0 - 第171页
上图中，红色框 为本体框 、蓝色框为溢胶 框、紫色框为错 件框、白 色框为缺件框。 其注册窗 体如下： 上图为电容的注 册窗体， ①区域包括所有 的电容检测项， 说明如下 ： 元件类型 元件类型 元件类型 元件类型 检测项 检测项 检测 项 检测项 说明 说明 说明 说明 本体框 本体框的作用是用于定位 、偏移。其注册与调试见 < 炉后的基本检测项 > 中 < 偏 移 > 中采用“ Matc h ”算法的“偏移”…
上图为“Hole”算法下的插件算法，说明如下：
① ROI 区域：包括插件的焊盘区域，外接插件的椭圆焊盘。
② 检测算法区域：【检测算法】选择“Hole”，其他参数见②区域。
③ 插件的判定参数：默认判定范围为（60， 255），单位为像素。
④ 插件焊盘的抽色区域：默认抽色范围为铜箔的抽取参数，见④区域。
⑤ 插件的参数区域：插件的焊盘定位参数和检测算法，见⑤区域。
当插件发生误报时，遵循以下调试原则：
1） 确定定位的位置是否 OK，对【定位内径】进行参数调节。
2） 确定检测椭圆圆环区域，对检测区域进行调节，即【检测内径】和【检测外径】。
3） 查看返回值，调节判定范围。
6.4. 标准注册与调试
标准注册与调试标准注册与调试
标准注册与调试
6.4.1. 电容
电容电容
电容
电容的元件注册包括主体框、缺件框、错件框和 2 个溢胶框等检测项。其元件示意图如下：
①
①①
①
②
②②
②
③
③③
③
④
④④
④
⑤
⑤⑤
⑤
上图中，红色框为本体框、蓝色框为溢胶框、紫色框为错件框、白色框为缺件框。其注册窗体如下：
上图为电容的注册窗体，①区域包括所有的电容检测项，说明如下：
元件类型
元件类型元件类型
元件类型
检测项
检测项检测项
检测项 说明
说明说明
说明
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与调试见<炉后的基本检测项>中<偏
移>中采用“Match”算法的“偏移”算法。
溢胶框
锡少框的作用是用于检测焊点是否发生溢胶。其注册与调试见<红胶的基本检
测项>中“溢胶”算法。
错件框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与调试见
<炉后的基本检测项>中<错件>中采用“TOC”算法的“错件”算法。
电容
缺件框
缺件框的作用是用于检测元件是否缺件。其注册与调试见<
红胶的基本检测项>
中<缺件>中采用“Length”算法的“缺件”算法。
①
①①
①
6.4.2. 电阻
电阻电阻
电阻
电阻的元件标准包括本体框、错件框和 2 个溢胶框，其元件示意图如下：
见上图，红色框为本体框，黄色框为错件（缺件）框，蓝色框为溢胶框，缺件框的位置基本一致。其注册窗
体如下：
上图为电阻的注册窗体，①区域包括所有的电阻检测项，说明如下：
元件类型
元件类型元件类型
元件类型
检测项
检测项检测项
检测项 说明
说明说明
说明
本体框
本体框的作用是用于定位、偏移。其注册与调试见<炉后的基本检测项>中<偏
移>中采用“Match”算法的“偏移”算法。
溢胶框
锡少框的作用是用于检测焊点是否具备锡膏。其注册与调试见<
红胶的基本检
测项>中“溢胶”算法。
电容
错件框
错件框的作用是用于检测焊点是否错件、侧立、立碑、反白。其注册与调试见
<炉后的基本检测项>中<错件>中采用“OCV”算法的“错件”算法。
①
①①
①