00197016-04_UM_X-Serie-S_DK - 第154页
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Be tjeningsvejledning SIPLACE X-serie 3.5 Bestykningshoved Fra softwareversion 706.1 SP1 Udgave 10/2014 DK 154 3.5.7 SIPLACE T winSt ar for IC -bestykning med høj præcision 3 Fig. …
Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion 706.1 SP1 Udgave 10/2014 DK 3.5 Bestykningshoved
153
3.5.6.9 Tekniske data SIPLACE MultiStar (CPP)
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
med BE-kameratype 30 med BE-kamertype 33
(stationært kamera)
Komponent-spektrum
*a
*)a Vær opmærksom på, at det bestykbare komponent-spektrum også påvirkes af pad-geometrierne, de kun-
despecifikke standarder og komponentemballagetolerancerne samt komponenttolerancerne.
01005 mm op til 27 mm x
27 mm
0402 op til 50 mm x 40 mm
*b
*)b Ved gentagne målinger er en diagonal på 69 mm mulig (f.eks. 64 mm x 10 mm).
BE-specifikationer
maks. højde
*c
maks. højde
*d
min. benraster
min. benbredde
min. ball-raster
min. ball-diameter
min. dimensioner
maks. dimensioner
maks. vægt
*)c CPP-hoved: i lav monteringsposition (stationært komponentkamera ikke muligt).
*)d CPP-hoved: i høj monteringsposition
6,0 mm
8,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
*e
0,35 mm
*f
0,14 mm
e
0,20 mm
f
0,4mm x 0,2mm
27 mm x 27 mm
4 g
*)e til komponent < 18 mm x 18 mm
*)f til komponent ≥ 18 mm x18 mm
11,5 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0mm x 0,5mm
50 mm x 40 mm
8 g
Programmerbar
påsætningskraft
1,0 - 10 N 1,0 - 10 N
Pipettetyper 20xx, 28xx 20xx, 28xx
X-/Y-nøjagtighed
*g
*)g Præcisionsværdierne dokumenteres i forbindelse med maskingodkendelsen og opfylder betingelserne i
SIPLACE's leverings- og serviceomfang.
± 41 µm / 3
± 55 µm / 4
± 34 µm / 3
± 45 µm / 4
Vinkelnøjagtighed
± 0,4° / 3
*h
, ± 0,5° / 3
*i
± 0,5° / 4
h
, ± 0,7° / 4
i
*)h Komponentmål mellem 6 mm x 6 mm og 27 mm x 27 mm.
*)i Komponentmål mindre end 6 mm x 6 mm.
± 0,2° / 3
± 0,3° / 4
Belysningsniveauer 5 6
Indstillingsmuligheder for
belysningsniveauer
256
5
256
6
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie
3.5 Bestykningshoved Fra softwareversion 706.1 SP1 Udgave 10/2014 DK
154
3.5.7 SIPLACE TwinStar for IC-bestykning med høj præcision
3
Fig. 3.5 - 13 SIPLACE TwinStar for IC-bestykning med høj præcision
3
(1) Pick&Place-modul 1 (P&P1) - TwinStar består af 2 Pick&Place-moduler
(2) Pick&Place-modul 2 (P&P2)
(3) DP-akse
(4) Z-aksens drev
(5) Inkremental vejmålesystem for Z-aksen
Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion 706.1 SP1 Udgave 10/2014 DK 3.5 Bestykningshoved
155
3.5.7.1 Beskrivelse
Dette avancerede bestykningshoved består af to bestykningshoveder af samme konstruktion, der
er koblet til hinanden, og som arbejder efter Pick&Place-princippet. TwinStar egner sig til bear-
bejdning af særligt krævende og store komponenter. To komponenter hentes af bestykningshove-
det, centreres optisk på vej hen til bestykningspositionen og drejes i den nødvendige
bestykningsposition. Herefter sættes de forsigtigt og positionsnøjagtigt fra på printpladen ved
hjælp af reguleret blæseluft.
Til TwinStar er der udviklet nye pipetter (type 5xx). Ved brug af en adapter kan Pick&Place-hove-
dets pipetter af typen 4xx og Collect&Place-hovedernes pipetter af typen 8xx og 9xx dog også an-
vendes.