00197016-04_UM_X-Serie-S_DK - 第155页
Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Fra softwareversion 706.1 SP1 Udgave 10/2014 DK 3.5 Bestykningshoved 155 3.5.7.1 Beskrivelse Dette avance rede bestykn ingshoved best år af to …
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie
3.5 Bestykningshoved Fra softwareversion 706.1 SP1 Udgave 10/2014 DK
154
3.5.7 SIPLACE TwinStar for IC-bestykning med høj præcision
3
Fig. 3.5 - 13 SIPLACE TwinStar for IC-bestykning med høj præcision
3
(1) Pick&Place-modul 1 (P&P1) - TwinStar består af 2 Pick&Place-moduler
(2) Pick&Place-modul 2 (P&P2)
(3) DP-akse
(4) Z-aksens drev
(5) Inkremental vejmålesystem for Z-aksen
Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion 706.1 SP1 Udgave 10/2014 DK 3.5 Bestykningshoved
155
3.5.7.1 Beskrivelse
Dette avancerede bestykningshoved består af to bestykningshoveder af samme konstruktion, der
er koblet til hinanden, og som arbejder efter Pick&Place-princippet. TwinStar egner sig til bear-
bejdning af særligt krævende og store komponenter. To komponenter hentes af bestykningshove-
det, centreres optisk på vej hen til bestykningspositionen og drejes i den nødvendige
bestykningsposition. Herefter sættes de forsigtigt og positionsnøjagtigt fra på printpladen ved
hjælp af reguleret blæseluft.
Til TwinStar er der udviklet nye pipetter (type 5xx). Ved brug af en adapter kan Pick&Place-hove-
dets pipetter af typen 4xx og Collect&Place-hovedernes pipetter af typen 8xx og 9xx dog også an-
vendes.
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie
3.5 Bestykningshoved Fra softwareversion 706.1 SP1 Udgave 10/2014 DK
156
3.5.7.2 Tekniske data Twin Star
SIPLACE TwinStar
med komponent-kameratype 33
(Fine-Pitch kamera)
med komponent-kameratype 25
(Flip-Chip kamera)
Komponent-spektrum
*a
0402 til SO, PLCC, QFP, BGA, special-
komponent, Bare Die, Flip-Chip
0201 op til SO, PLCC, QFP, sokkel, stik, BGA,
specialkomp., bare die, flip-chip, shield
Komp.-specifikationer
*b
Max. højde
min. benraster
min. benbredde
Min. ball-afstand
Min. ball-diameter
Min. mål
Max. mål
Max. vægt
*c
25 mm (på efterspørgsel højere)
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
55 mm x 45 mm (enkelt måling)
Ved drift med to pipetter (flere målinger)
50 mm x 50 mm eller
69 mm x 10 mm
Ved drift med en pipette:
85 mm x 85 mm eller
125 mm x 10 mm
max. 200 mm x 125 mm (med ind-
skrænkninger)
100 g
25 mm (på efterspørgsel højere)
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 mm x 0,3 mm
16 mm x 16 mm (enkelt måling)
55 mm x 55 mm (gentagen måling)
100 g
Programmerbar
påsætningskraft
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
*d
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
Pipettetyper
*e
5xx, (standard)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
gribere
5xx, (standard)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
gribere
Pipetteafstand P&P-hove-
der
70,8 mm 70,8 mm
X-/Y-nøjagtighed
*f
± 26 µm/3 ± 35 µm/4 ± 22 µm/3 ± 30 µm/4
Vinkelnøjagtighed ± 0,05° / 3± 0,07°/ 4 ± 0,05° / 3± 0,07° / 4
Belysningsniveauer 6 6
Indstillingsmuligheder for
belysningsniveauer
256
6
256
6
*)a Vær opmærksom på, at det bestykbare komponent-spektrum også påvirkes af pad-geometrierne, de kundespecifikke standar-
der og komponentemballagetolerancerne samt komponenttolerancerne.
*)b Kombineres MultiStar og TwinStar i ét bestykningsområde, vil der opstå begrænsninger i den maksimale komponenthøjde.
*)c Ved brug af standardpipetter.
*)d SIPLACE High-Force Head.
*)e Over 300 forskellige pipette- og 100 gribertyper står til rådighed, omfattende pipettedatabase tilgængelig online.
*)f Præcisionsværdierne dokumenteres i forbindelse med maskingodkendelsen og opfylder betingelserne i SIPLACE's leverings-
og serviceomfang.