00197016-04_UM_X-Serie-S_DK - 第157页
Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Fra softwareversion 706.1 SP1 Udgave 10/2014 DK 3.6 Portalsystem 157 3.6 Port alsystem 3.6.1 Port alernes position SI PLACE X4i S / X4i S micro…
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie
3.5 Bestykningshoved Fra softwareversion 706.1 SP1 Udgave 10/2014 DK
156
3.5.7.2 Tekniske data Twin Star
SIPLACE TwinStar
med komponent-kameratype 33
(Fine-Pitch kamera)
med komponent-kameratype 25
(Flip-Chip kamera)
Komponent-spektrum
*a
0402 til SO, PLCC, QFP, BGA, special-
komponent, Bare Die, Flip-Chip
0201 op til SO, PLCC, QFP, sokkel, stik, BGA,
specialkomp., bare die, flip-chip, shield
Komp.-specifikationer
*b
Max. højde
min. benraster
min. benbredde
Min. ball-afstand
Min. ball-diameter
Min. mål
Max. mål
Max. vægt
*c
25 mm (på efterspørgsel højere)
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
55 mm x 45 mm (enkelt måling)
Ved drift med to pipetter (flere målinger)
50 mm x 50 mm eller
69 mm x 10 mm
Ved drift med en pipette:
85 mm x 85 mm eller
125 mm x 10 mm
max. 200 mm x 125 mm (med ind-
skrænkninger)
100 g
25 mm (på efterspørgsel højere)
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 mm x 0,3 mm
16 mm x 16 mm (enkelt måling)
55 mm x 55 mm (gentagen måling)
100 g
Programmerbar
påsætningskraft
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
*d
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
Pipettetyper
*e
5xx, (standard)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
gribere
5xx, (standard)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
gribere
Pipetteafstand P&P-hove-
der
70,8 mm 70,8 mm
X-/Y-nøjagtighed
*f
± 26 µm/3 ± 35 µm/4 ± 22 µm/3 ± 30 µm/4
Vinkelnøjagtighed ± 0,05° / 3± 0,07°/ 4 ± 0,05° / 3± 0,07° / 4
Belysningsniveauer 6 6
Indstillingsmuligheder for
belysningsniveauer
256
6
256
6
*)a Vær opmærksom på, at det bestykbare komponent-spektrum også påvirkes af pad-geometrierne, de kundespecifikke standar-
der og komponentemballagetolerancerne samt komponenttolerancerne.
*)b Kombineres MultiStar og TwinStar i ét bestykningsområde, vil der opstå begrænsninger i den maksimale komponenthøjde.
*)c Ved brug af standardpipetter.
*)d SIPLACE High-Force Head.
*)e Over 300 forskellige pipette- og 100 gribertyper står til rådighed, omfattende pipettedatabase tilgængelig online.
*)f Præcisionsværdierne dokumenteres i forbindelse med maskingodkendelsen og opfylder betingelserne i SIPLACE's leverings-
og serviceomfang.
Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion 706.1 SP1 Udgave 10/2014 DK 3.6 Portalsystem
157
3.6 Portalsystem
3.6.1 Portalernes position SIPLACE X4i S / X4i S micron
3
Fig. 3.6 - 1 Portalernes position - SIPLACE X4i S / X4i S micron
(1) Y-akse, portal 1 og portal 4
(2) X-akse, portal 1
(3) X-akse, portal 2
(4) Y-akse, portal 3 og portal 4 (skjult)
(5) X-akse, portal 3
(6) X-akse, portal 4
(T) PCB-transportretning
(1)
(3)
(6)
(4)
(2)
(5)
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie
3.6 Portalsystem Fra softwareversion 706.1 SP1 Udgave 10/2014 DK
158
3.6.2 Portalernes position SIPLACE X4 S / X4 S micron
3
Fig. 3.6 - 2 Portalernes position - SIPLACE X4 S / X4 S micron
(1) Y-akse, portal 1 og portal 4
(2) X-akse, portal 1
(3) X-akse, portal 2
(4) Y-akse, portal 3 og portal 4 (skjult)
(5) X-akse, portal 3
(6) X-akse, portal 4
(T) PCB-transportretning
(1)
(3)
(6)
(4)
(2)
(5)