TR7500E_Manual_ch_v28 - 第172页

第 三 章、 A T PG 功 能 介紹 T R 7500 E 使用手冊 1 64 10.2.3. 取 消 連 結 ( U n li n k ) l 按下 [ 取 消 連 結 ] 可將已存在的 連 結 解 除 。 10.2.4. 鏡射 ( M i r r o r ) l 此功能可將 選 取 的 框作 鏡 射 複 製 的 動作 ,可 選擇 以 原 點 、 X 軸 或 Y 軸 為 鏡 射 的 基 準 。 10.2.5. 旋 轉 複 製 ( …

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10.2. 編輯
動作
動作
將所選擇
選擇
或選擇
刪除選擇
將所選擇方向
檢測框
檢測框
選擇
將所選擇方向
變更的方向
改變檢測框
10.2.1. (Align)
l 可將的方向,以[向上],所有向上
的上上方的的上
10.2.2. (Link)
l 此功能可以將有檢測框連。由 檢測框本
的功能(void pin ),所以定位功能的檢測框(Missing
Lead Align )結來定位
l 檢測框[所有測框]功能的,系統
自動將其來,要再經手動連結。
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10.2.3. (Unlink)
l 按下[]可將已存在的
10.2.4. 鏡射(Mirror)
l 此功能可將框作動作,可選擇X Y
10.2.5. (Rotate Copy)
l 此功能可將角度作轉時是以元件本心點
。可選擇角度 90180 270 選項
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n 90
10.2.6. 轉方(Rotate Side)
l 可將所選擇的方向 90
10.2.7. 改變(Change Shape)
l 功能可以將選擇[Void][Solder]改變可由改變
改變形。
10.3. 檢視(View)
否顯示 ATPG 工具
否顯示左方工作
否顯示下方 Output Bar