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第 三 章、 A T PG 功 能 介紹 T R 7500 E 使用手冊 1 65 n 以 90 度 旋 轉 複 製 為 例 10.2.6. 旋 轉方 向 性 ( R o t a t e S i d e ) l 按 一 次 可將所 選擇 腳 位 的方向 逆 時 針 旋 轉 90 度 。 10.2.7. 改變 形 狀 ( C h a ng e S h a p e ) l 本 功能可以將 選擇 的 [ V o i d] 或 [ S o l …
第三章、ATPG 功能介紹
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10.2.3. 取消連結(Unlink)
l 按下[取消連結]可將已存在的連結解除。
10.2.4. 鏡射(Mirror)
l 此功能可將選取的框作鏡射複製的動作，可選擇以原點、X 軸或 Y 軸為鏡
射的基準。
10.2.5. 旋轉複製(Rotate Copy)
l 此功能可將選取的框往指定的角度作複製，旋轉時是以元件本體框的中心點
為圓心。可選擇的角度限制在 90、180 即 270 度三個選項。
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n 以 90 度旋轉複製為例
10.2.6. 旋轉方向性(Rotate Side)
l 按一次可將所選擇腳位的方向逆時針旋轉 90 度。
10.2.7. 改變形狀(Change Shape)
l 本功能可以將選擇的[Void]或[Solder]框改變形狀，可由矩形改變為圓形或由
圓形改變為矩形。
10.3. 檢視(View)
是否顯示 ATPG 工具列
是否顯示左方工作區域
是否顯示下方 Output Bar
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是否顯示腳位方向性
10.3.1. 顯示方向性(Show Side)
l 開啟本功能以小圓圈來表示腳位的方向性。正常的方向性如下圖所示，若方
向錯誤，需要按[編輯/旋轉方向性]按鈕，來改變腳位的方向。
10.4. 增加(Add)
增加元件本體框
增加 Pin 框
增加檢測框
一次增加多種檢測框
增加反向配對檢測框
10.4.1. 元件本體(Body)
l 元件本體框的功能為告知系統元件的大小及元件的中心位置，以輔助完成資
料庫的建立。
l 按此按鈕，系統會自動在影像區中央出現一黃色正方形框，即為本體框，元
件本體框產生後其大小需使用拖曳方式調整到與原件的本體大小相同，其 位
置則使用[運動控制]視窗來把框移到元件中心位置。