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第 三 章、 A T PG 功 能 介紹 T R 7500 E 使用手冊 1 69 l 在 製作 IC 類型 元件 的 資料庫 時， [ S o l d e r] 框與 [ V o i d W i n d o w] 會同 時 勾選 ， 再 按下 [ 確 定 ] 後 ， 系統 詢問 是 否 要 將 [ S o l d e r] 框及 [ V o i d] 框配 在 相同 的 F OV 中 ； 若 選擇 [ 是 ] ，表 示 系統 會 將 …
第三章、ATPG 功能介紹
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入腳位數量後按下[確定]按鈕，系統會以選取的兩支腳位框為兩端，以內插
方式產生所指定的腳位數量(含已產生的兩個)，新產生的腳位框大小會以兩
個選取的框中較大的那個框為準。[自動置中]選項若勾選表示腳位框在產生
後會根據本體框的位置置中。
10.4.3. 檢測框(Window)
l 按此按鈕後，使用者需在影像區按下滑鼠左鍵並拖曳出一個檢測框，並將此
檢測框移動至正確位置。
l 所產生的檢測框預設值為[TopCamera]、[Topsidelight]及[Void Window]，若
要更改為其他種類的檢測框，可點選[屬性]視窗作更改([屬性]請參閱第三章
10.7.2. )。
10.4.4. 所有檢測框(Add All)
l 勾選所需的檢測框後可以一次產生，[Missing]及[Missing(Polarity)]框會產生
在原件本體之上，[Solder]、[Lead]、[Lead Void]、[Pin Window]以及[Lift Void]
框會產生在所建立的腳位上，而[Align]框則會產生在同一排腳位框的外圍，
將整排腳位框圍住。對於檢測框原理請參閱第三章 11. 。
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l 在製作 IC 類型元件的資料庫時，[Solder]框與[Void Window]會同時勾選，再
按下[確定]後，系統詢問是否要將[Solder]框及[Void]框配在相同的 FOV中；
若選擇[是]，表示系統會將每一支 IC 腳的[Solder]框及[Void]框安排在相同
FOV 當中。
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10.4.5. 反向配對(Polarity Pair)
l 按下此按鈕會產生以兩個框為一組的檢測框，需調整其位置位於灰階值有差
距的位置上。在 檢測時若發現原本兩個檢測框的灰階值相反時則可以檢測出
元件極反。
10.5. 縮放(Zoom)
將所有檢測框依比例放大顯示
將所有檢測框依比例縮小顯示
10.5.1. 放大(Zoom In)
l 按下此按鈕後畫面會以繪圖區形式顯示所有檢測框放大的畫面，每按一次會
放大 10%。