TR7500E_Manual_ch_v28 - 第220页
第 三 章、 A T PG 功 能 介紹 T R 7500 E 使用手冊 2 12 11.2.8. A li g n l Ali g n – 用 來 定位板 彎 造 成 零 件 之 偏 移 ， 僅 若分 數 不 足 表 示 此 檢測框 失 去 定 位 功能， 但 並 不 代 表 電路板 上的 缺 點 。其 原理 是 用 X 及 Y 方向的 灰階 特 徵 值 來 做 定位 ( 方 法三 ) ， 通常 應 用 在 IC 腳 或 RN 之 上…
第三章、ATPG 功能介紹
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l 此檢測框是用來檢查元件 IC 腳的短路。學習(Train)時會自動根據週遭之灰
階值自動設定，而標準解析(33um)為檢測框向外檢查連續 7 個 pixel 皆超過
其門檻值即視為短路，而高解析(20um、25um)為檢測框向外檢查連續 10 個
pixel 皆超過其門檻值即視為短路，也可由手動設定 pixel之百分比來放鬆或
更嚴格。
l 檢測參數設定畫面
n Bridge Threshold – 判定黑與白分野的門檻值
n Bridge Range Ratio – 檢查畫素的比率
n Bridge Type – 尋找垂直或水平方向的短路
11.2.7. Polarity Pair
l 是兩個為一組的檢測框，需調整其位置位於灰階值有差距的位置上。在檢測
時若發現原本兩個檢測框的灰階值相反時則可以檢測出元件極反。
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11.2.8. Align
l Align – 用來定位板彎造成零件之偏移，僅若分數不足表示此檢測框失去定
位功能，但並不代表電路板上的缺點。其原理是用 X 及 Y 方向的灰階特徵
值來做定位(方法三)，通常應用在 IC 腳或 RN 之上。
l 檢測參數設定畫面
11.2.9. Warp
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l 用來定位同一 FOV 內其他檢測框因板彎造成零件之偏移，一個 FOV 內只可
以設定一個 Warp 框，若分數不足表示此檢測框失去定位功能，但並不代表
電路板上的缺點。假設板彎在一個 FOV 之變形量為相同的前提下，每顆元
件和 Warp 有一相對關係，當板彎發生時該 FOV 若有設定 Warp，則 Warp
會先定位算出其偏移量，再將其偏移量加回各元件才開始計算此 FOV 中之
零件是否通過檢測。
l 可選擇方法一或方法二作為[Warp]框所使用的影像比對方式。建議從有角度
的攝影機檢測的 FOV 一定要設[Warp]框。
l 在 Train 步驟時才可針對所需要的 FOV 增加[Warp]檢測框。
11.2.10. ROI
l 用來檢測表面刮傷，以及金手指沾錫。在 Train 步驟時才可針對所需要的部
分增加[ROI]檢測框。
l 檢測參數設定畫面
n 教導區 – 設定[ROI]框在學習時的參數
u 敏感度 – 設定 70 分表示若相鄰兩畫素間之灰階值若相差
30(100-70)以上的話，就認定這兩個畫素是已存在的邊界。
u 遮罩區 – 設定為 1 的話表示除了上述視為邊界的相鄰兩畫素外，
與這兩畫素相鄰 1 個畫素的點都設定為不檢測。