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第 一 章 、 程 式製作 流程 T R 7500 E 使用手冊 48 ( 6) 出 現 [ 是 否 定位 所有 F OV 的 檢測框 ] ，按 [ 是 ] 表 示 對 於 在 元件資料庫 中 有 抓 取 影 像的 檢測框 ， 系統 會 自 行 搜 尋 所在 位置 是 否 有 相 似 的 影 像 ， 有的 話會 將 檢 測框 移 動 至有 相 似 影 像的 位置 ， 並 且 將 元件資料庫 所 抓 取 的 影 像 套 用 到 該 元 件…
第一章、程式製作流程
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(3) 大圖抓取完成後，出現[FOV Generation Function]視窗，在此可選擇 FOV 配
置時所希望的配置方式及檢測框的安排方式。在此視窗中有三個選項可以做
選擇，分別說明如下。
a. Locating IC pin first–勾選表示同一 IC 的腳的檢測框將會盡量可能安排
在最少的 FOV 中。
b. Auto Locating in Y-direction–勾選的話表示在 FOV 配置完畢後，系統會
再檢視一次是否有被切割到的檢測框可以經由 Y 軸方向上下微調整排
FOV 位置而使之不被切割到，如果可以的話將進行調整。
c. Windows auto separated by cutting–勾選此選項表示，如果無法經由微調
使檢測框不被切割到的話，那麼被切割到的 Missing 框會自動被分割成
兩個以 Missing 框並以邏輯[OR]接起來。
(4) 若多連板間的距離過密，且有元件距離板邊過近，會造成 FOV 過密的現象，
系統必須降速才能夠維持多連板 FOV 的配置，此時會出現如下視窗。遇到
此視窗時，可選擇以下三個方法繼續進行程式製作。
a. 選擇[OK]表示使用系統建議的速度進行掃描及檢測。使用此選項會使用
原本的多連板 FOV 配置，但檢測速度將變慢。
b. 選擇[Cancel]表示不降速，但 FOV 的配置會自動以單板方式配置，即表
示之後製作程式時將無法使用[By Set]套用參數。
c. 重新編輯位於板邊元件的元件資料庫(Library)，可是著將檢測框範圍縮
小，嘗試是否可以避免需要降速的情形發生。
(5) 系統詢問[是否擷取所有的 FOV 影像]，請按[確定]。若按[取消]表示不進行
擷取 FOV 影像的動作。
第一章、程式製作流程
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(6) 出現[是否定位所有 FOV 的檢測框]，按[ 是]表示對於在元件資料庫中有抓取
影像的檢測框，系統會自行搜尋所在位置是否有相似的影像，有的話會將檢
測框移動至有相似影像的位置，並且將元件資料庫所抓取的影像套用到該元
件上。若按[否]表示不進行上述用影像再次定位的動作。
(7) 完成後出現整片電路板的[FOV 配置]影像示意圖，表示 FOV 已配置完成。
(8) 按[下一步]
第一章、程式製作流程
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(9) 系統出現關閉視窗訊息，請按[確定]
9. FOV 核對
l 在此步驟系統會列出關於這片電路板的所有資訊清單，若有需要可以在此清
單中獲得所需的 FOV 資訊。
(1) 請按[下一步]。
(2) 系統出現關閉視窗訊息，請按[確定]
(3) ATPG 流程已全部完成，可按下[ 關閉]按鈕來結束 ATPG 視窗。