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Betriebsanleitung E by SIPLACE 3 Technische Daten un d Baugruppen Ab Softwareversion SC 712.1 Ausgabe 05/2019 3.5 Bestückkopf 135 3.5.5 SIPLACE TH für hoc hpräzise IC-Bestückung Artikel-Nr. 03033629-xx SIPLACE TH Artikel…
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung E by SIPLACE
3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion SC 712.1 Ausgabe 05/2019
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3.5.4.1 Sicherheitshinweise
3
3
WARNUNG
Bitte beachten Sie die Warnhinweise 2.2.6, Seite 61.
WARNUNG
Bitte beachten Sie die Sicherheitshinweise zu der Vakuumpumpe in der mitgeliefer-
ten Betriebsanleitung.
Betriebsanleitung E by SIPLACE 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion SC 712.1 Ausgabe 05/2019 3.5 Bestückkopf
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3.5.5 SIPLACE TH für hochpräzise IC-Bestückung
Artikel-Nr. 03033629-xx SIPLACE TH
Artikel-Nr. 03112312-xx Stationäre BE-Kamera, Typ 36 GigE
3
Abb. 3.5 - 8 SIPLACE TH für hochpräzise IC-Bestückung
(1) Pick&Place-Modul 1 (PP1) - der SIPLACE TH verfügt über 2 Pick&Place-Module
(2) Pick&Place-Modul 2 (PP2)
(3) DP-Achse
(4) Antrieb der Z-Achse
(5) Inkrementales Wegmesssystem für die Z-Achse
3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung E by SIPLACE
3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion SC 712.1 Ausgabe 05/2019
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3.5.5.1 Beschreibung
Dieser hochentwickelte Bestückkopf besteht aus zwei aneinander gekoppelten Bestückköpfen
gleicher Bauart. Beide Köpfe arbeiten nach dem Pick&Place-Prinzip. Der SIPLACE TH eignet sich
zur Verarbeitung besonders anspruchsvoller und großer Bauelemente. Zwei Bauelemente wer-
den vom Bestückkopf abgeholt, auf dem Weg zur Bestückposition optisch zentriert und in die er-
forderliche Bestücklage gedreht. Danach werden sie mit Hilfe von geregelter Blasluft sanft und
positionsgenau auf die Leiterplatte gesetzt.
Die Pipetten vom Typ 5xx/5xxx wurden für den SIPLACE TH entwickelt. Mit einem Adapter kön-
nen Sie auch Pipetten vom Typ 4xx, 8xx und 9xx verwenden.