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3 Technische Daten und Baugruppen Betriebsanleitung E by SIPLACE 3.6 LP-Transportsystem Ab Softwareversion SC 712.1 Ausgabe 05/20 19 144 3.6.4 Definition der Leiterplattenwölbung 3.6.4.1 LP-Wölbung während des Transports…
Betriebsanleitung E by SIPLACE 3 Technische Daten und Baugruppen
Ab Softwareversion SC 712.1 Ausgabe 05/2019 3.6 LP-Transportsystem
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3.6.3 Steuerung und Breitenverstellung
3.6.3.1 Steuerung mit dem Einzelfunktionenmenü
Informationen zur Steuerung des LP-Transportsystems und zum Einzelfunktionenmenü finden
Sie in der Online-Hilfe.
3.6.3.2 Automatische Breitenverstellung
Die Transportbänder werden nach Erhalt des Kommandos auf die Sollbreite eingestellt.
Detaillierte Informationen zur Umstellung der Transportspurbreite entnehmen Sie bitte der Online-
Hilfe.
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3.6 LP-Transportsystem Ab Softwareversion SC 712.1 Ausgabe 05/2019
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3.6.4 Definition der Leiterplattenwölbung
3.6.4.1 LP-Wölbung während des Transports
3
3
3
Bewegliche Klemmvorrichtung
Feste Klemmkante
Bewegliche Klemmvorrichtung
LP
LP-Wölbung quer zur Transportrichtung max. 1 % der LP-Diagonale, aber nicht mehr als 2 mm
Feste Klemmkante
Transportriemen
LP-Transportrichtung
Vordere Leiterplattenkante
LP-Wölbung in Transportrichtung + LP-Dicke < 5,5 mm.
Aufbiegung vordere Leiterplattenkante max. 2,5 mm.
Vordere Leiterplattenkante
Linker Transportriemen
Rechter Transportriemen
LP-Transportrichtung
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3.6.4.2 LP-Wölbung beim Bestücken
3
3
Änderungen bei der Oberflächenposition werden automatisch mithilfe der Funktionen zum Teachen der
Höhe angewendet.
3
3
LP-Wölbung nach oben max. 2 mm
LP-Wölbung nach unten max. 2 mm
0,5 mm
Um eine Verschlechterung der Bestückqualität und Geschwindigkeit zu verhindern, empfehlen wir die
Verwendung einer LP-Unterstützung, beispielsweise der Smart Pin-Unterstützung, so dass die LP-
Wölbung nach unten 0,5 mm nicht überschreitet.