NPM-D3A说明书 - 第137页
NPM-D3A 2021.0219 - 131 - C-18 希望远程操作设备。 On-site 远程操作选购件 ・ 通过将在设备中发生的错误集中到远程终端,并通过远程操作进行恢复, 从而实现缩短错误恢复时间,并为提高运行率和省人化做出贡献。 ・ 通过提供可远程检测设备错误的发生和执行恢复操作的机制,使恢复作业集中化, 从而缩短“现场作业人员对错误信号意识延迟”和“移动至出错设备的时间损耗”。 ・ 有关详情,请参阅 「 5.13 远程操…

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5. 有关转印材料自动供给
通用型转印装置备有自动供给转印材料的功能。此功能是用参数指定供给频度。
通过用参数指定从喷射器吐出时间,能够调整一次的供给量。
作为转印材料的供给方法,推荐自动供给。(自动供给可以将转印材料的使用量控制到最小限。)
为了使用此功能,在搭载通用型转印装置的交换台车需要设置空气供给单元(选购件)。
使用此功能时,材料是 MUSASHI-ENGINEERING 制φ26 mm 喷射器(PSY-30E, PSY-50E, PSY-70E 等),
另外在相当品
※
密封状态下安装通用型转印装置。在材料厂家购买材料时指定,或请客户准备喷射器进行补充。
※ 相当品: 与 MUSASHI-ENGINEERING 制接合器软管 AT50-E 组合进行使用的相当品。
与 MUSASHI-ENGINEERING 制接合单元 J-R-3 组合进行使用的相当品。
6. 有关程控刮刀间隙
在通用型转印装置,通过转印材料的膜形成转印台和均一控制转
印材料的刮刀间隙,决定转印材料的膜厚度。
这个间隙称为刮刀间隙,通过数据设定能够变更每个芯片。设定
范围如下所示。
刮刀间隙设定范围: 0.015 mm ~ 0.35 mm
实际形成的膜厚度,随转印材料不同而异,
一般是刮刀间隙的 50 % ~ 70 %。
成膜确认材料
・Panasonic 制 MSP511 Flux, MSP513 Flux (助焊剂)
・Indium 制 TACFlux023 (助焊剂)
・千住金属工业制 M705-TVA03.9-F (转印用锡膏)
※ 并不是推荐使用这些材料
通用型转印装置并不保证所有材料的成膜。
即使是上述已成膜并经过确认的材料,由于材料的保存状态,交换频度等运用条件的不同,也会有不可成膜的情况。
7. 有关转印材料
使用转印材料时,请按照转印材料厂家提供的规格和使用说明书进行。
另外,请按照转印材料的化学物质等安全数据表(MSDS)的记载内容进行。
8. 有关搬送
通用型转印装置的重量是 21 kg。在搬送时请遵守使用说明书记载的注意事项。
※ 与 AM100, CM602, CM101, NPM 系列有兼容性。
Customer
膜厚计量规(0 μm ~ 250 μm,10 μm 刻度)
膜厚计量规(0 μm ~ 500 μm,20 μm 刻度)
为了计测通用型转印装置形成的膜厚度的计量规。
请选择测定需要范围的计量规。
推荐生产厂家和型式
生产厂家 形 式
日本: SANKO ELECTRONIC
LABORATORY CO.,LTD.
234R/Ⅳ: 0 μm - 250 μm (10 μm)
234R/Ⅴ: 0 μm - 500 μm (20 μm)
日本国以外:ERICHSEN
※ 与 AM100, CM602, CM101, NPM 系列有兼容性。
On-site
工作台
供料器用空气供给单元
使用转印材料自动供给功能时需要。
刮刀间隙
转印台
刮刀
转印材料的膜

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C-18
希望远程操作设备。
On-site
远程操作选购件
・ 通过将在设备中发生的错误集中到远程终端,并通过远程操作进行恢复,
从而实现缩短错误恢复时间,并为提高运行率和省人化做出贡献。
・ 通过提供可远程检测设备错误的发生和执行恢复操作的机制,使恢复作业集中化,
从而缩短“现场作业人员对错误信号意识延迟”和“移动至出错设备的时间损耗”。
・ 有关详情,请参阅「5.13 远程操作」。
C-19
希望使用生物识别信息,登录到设备。
On-site
生物识别(许可证)
・ 可使用生物识别信息,登录到设备。
(可防止密码被窥视、转让使用,从而提高安全性。)
・ 有关详情,请参阅「5.14 生物识别」。

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C-20
希望使轻量 16 吸嘴头 V3 的贴装压入负荷保持一定的值
On-site
轻量
16
吸嘴头
V3
贴装定负荷控制
(
许可证
)
1.
概要
轻量
16
吸嘴头
V3
内,将贴装时的压入负荷保持一定的值。
2.
特征
监控和控制
Z
轴上的电机电流值,并按常数一定的控制压入负荷。
即使基板上存在翘曲,也可以在不过分按压的情况下进行稳定的安装。
3.
规格
项 目 规 格
贴装负荷
(N) 1.0 N
以下
生产效率
没有因本功能引起生产力的降低
设定方法
・可以对各工作台进行设定
4.
参考信息
本功能、用来控制压入负荷。
如果您还想控制基板接触时的压入负荷,请结合使用标准机能的
“
贴装
2
段下降
”
。
C-21
希望用轻量 16 吸嘴头 V3 执行转印实装
On-site
轻量
16
吸嘴头
V3
转印
(
许可证
)
1.
概要
即使是轻量
16
吸嘴头
V3
也可以执行转印动作。
2.
特征
通过将轻量
16
吸嘴头
V3
的转引动作变为可能,从而提高生产效率。
3.
规格
项 目 规 格
对象元件
元件尺寸
:
~□
6 mm
元件厚度
:
最大
3 mm
条件
吸嘴吸附的上平面应是平整的,并要比吸嘴大。
※
但是,会受到转印工艺条件的制约。