NPM-D3A说明书 - 第55页
NPM-D3A 2021.0219 - 49 - ■ 高度传感器 通过测定基板高度 ( 弯曲 ) ， 控制贴装时的吸嘴高度。 测定结果超过容许值时，在贴装开始 前发出警告，防止发生品质不良的情况。 有基板弯曲补正（贴装头）的功能。 高度传感器
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连接器识别条件 (类型 3)
能够贴装连接器的一般条件如下所述。
(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。)
轻量 16 吸嘴贴装头 V3
外形尺寸 6 × 6 mm 以内
引脚间距 0.5 mm 以上
引脚宽度 0.2 mm 以上
引脚形状 从主体部突出出的引脚必须在 1 mm 以上。
其他形状
在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
轻量 8 吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头
外形尺寸 32 × 32 mm 以内 L 100 × W 90 mm 以下
※
引脚间距 0.5 mm 以上
引脚宽度 0.2 mm 以上
引脚形状 从主体部突出出的引脚必须在 1 mm 以上。
其他形状
在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
※贴装大型连接器时，由于其他吸附位置和识别范围，对尺寸可能会有限制。
详细请与本公司联络。
・ 引脚平坦度的计测范围是±0.5 mm 以内。
・ 引脚下面的平面部需要在 0.2 mm 以上。
・ 有时因引脚下面的表面状态而无法进行识别。
・ 供给形态: 编带、托盘、杆
下面平面部在
0.2 mm
以上
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■ 高度传感器
通过测定基板高度(弯曲)，控制贴装时的吸嘴高度。
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
有基板弯曲补正（贴装头）的功能。
高度传感器
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基板弯曲补正(贴装头)
※
1
测定基板全体的高度(弯曲)，控制贴装高度。
项 目 内 容
对象基板
※
2
基板尺寸
长型规格传送带 短型规格传送带
双轨模式 单轨模式 双轨模式 单轨模式
50 × 50 mm ~
350
※
× 300 mm
50 × 50 mm ~
350
※
× 590 mm
50 × 50 mm ~
260
※
× 300 mm
50 × 50 mm ~
260
※
× 590 mm
※ 超过 L 350 mm 的基板(进行分割实装的基板)
时，需要事先确证。
※ 超过 L 260 mm 的基板(进行分割实装的基板)
时，需要事先确证。
基板厚度 0.3 mm ~ 8.0 mm
※
3
基板重量 1.5 kg以下 (随实装元件的重量，基板形状不许发生变化)
基板材料 玻璃环氧
测定面材料
镀铜 + 防焊膜面、镀铜面、silk 面在 1.5 × 1.5 mm 以上的区域。
透明、半透明部分是对象外。(例: 玻璃环氧材料的面等)
基板弯曲量
向上弯曲 2 mm 以下、向下弯曲 2 mm 以下，而且弯曲倾斜在 0.5 %以下
功 能
基板弯曲容许值
检测
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
可以检查容许弯曲度(%)。
高度控制 测定基板全体的高度(弯曲)，控制贴装高度。
测定数据的传接 在生产线先端的 NPM-D3A(贴装头 + 贴装头)所测定的数据传送到下游的
NPM-D3A/D3/ D2
※
。
高度传感器
※ 连接 NPM-D3A/D3/ D2 以外的设备时，不可进行数据的传送和接收。
测定条件
测定高度 基板上面 ±4 mm (是能够测定的范围。不是基板弯曲容许范围。)
测定区域 需要在基板边缘、缺口的 5 mm 内侧设定测定点。
测定点
※
4
全体弯曲补正: 9 点以上 (最多 25 点/基板)
图案弯曲补正: 9 点/分类以上 (最多 25 点/分类)
测定时间
2.0 s (350 × 300 mm 基板测定 9 点的最佳条件下)
※1 高度传感器，请选择安装在生产线前端的 NPM-D3A(贴装头 + 贴装头)。
单轨模式生产时只选择前侧，双轨模式生产时请选择前侧和后侧。
※2 在基板弯曲补正中能够补正的弯度，只限断面形状为 U 字型的简单曲面。
复杂弯曲状况时，通过使用图案弯曲补正作为单纯弯曲面的组合可以进行补正。
有缝隙(缺口)的基板、薄型基板的弯曲形状有趋向复杂化的可能，建议进行图案弯曲补正。(参照下一页)
※3 基板厚度为 0.3 mm ~ 1.0 mm 时，需要事先证实。
※4 有关测定点的最大设定数(设定总数)，请参照
｢3.1 基本规格 生产数据｣。
NPM-D3A/D3/ D2
NPM-
D3A/D3/
D2
以外