NPM-D3A说明书 - 第8页
NPM-D3A 2021.0219 - 2 - 贴装速度 ∗∗ Remarks ∗∗ • 所谓最佳条件，是指按照本公司独自的规 格规定的贴装条件。 : 贴装头 : 多功能识别照相机 轻量 16 吸嘴贴装头 V3 规格 ( 高生产模式「 ON 」时 ) 0.039 s/chip 贴装示意图 ( 轻量 16 吸嘴贴装头 V3) 吸附 贴装 识别 识别 吸附 贴装
NPM-D3A 2021.0219
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1. 概要
■ 高生产率
采用轻量 16 吸嘴贴装头 V3，多功能识别照相机，以及高刚性框架，在提高单位面积生产能力的同时，更
实现高精度的实装。
另外，通过降低基板传送损失，提高整体生产率。
■ 通用性
可以超高速贴装微小元件的「轻量 16 吸嘴贴装头 V3」、可以高速贴装微小元件到中型元件的「轻量 8 吸
嘴贴装头」、可以对应各种异形元件的「2 吸嘴贴装头」，这些都可以组合。
采用集合 3 项功能(2D 测定，厚度测定，3D 测定)为一身的「多功能识别照相机」，可以从 2D 测定规格升
级为 3D 测定规格(厚度测定，3D 测定)。
■ 机种切换性
独立实装模式是，在一侧轨道生产的同时，在另一侧轨道可以进行机种切换。
通过选项可以对应支撑销的自动更换、自动机种切换，根据客户生产形态可以进行最佳机种切换。
■ 高品质贴装
继承 NPM-D3/ D2/ D 的各种单元、功能等，实现高质量贴装。
2. 特征
高生产率
对应机器连接(模块)
NPM-D3A 是连接(模块)构成，可连接多台机器，最多能够连接 30 台
※
进行使用。
NPM-D3A 共 4 台时的数据分配图
※ 连接 16 台以上 NPM-D3A 的情况时，在生产线右端的 N-CONR，需要选购件的 HUB & 电源单元。
详细请参照「4.6 生产线构成」。
※与 NPM-W2/ W/ W2S 连接时, 需要在设备之间设置移动台。与 NPM (NM-EJM9B 系列) 不可连接。
贴装数据
自动分配
自动分配
自动分配
自动分配
贴装数据 贴装数据 贴装数据 贴装数据
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贴装速度
∗∗ Remarks ∗∗
• 所谓最佳条件，是指按照本公司独自的规格规定的贴装条件。
:
贴装头
:
多功能识别照相机
轻量
16
吸嘴贴装头
V3
规格
(
高生产模式「
ON
」时
)
0.039 s/chip
贴装示意图
(
轻量
16
吸嘴贴装头
V3)
吸附
贴装
识别
识别
吸附
贴装
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基板传送损失的降低
NPM-D3A 通过基板传送损失的降低，提高整体生产率。
1) 通过基板传送带的 3 分割，降低基板传送损失。
在贴装位置的上游侧或者下游侧使基板待机，可以缩短基板传送时间。
(下图是短型规格传送带的基板待机例子)
2) 通过改善基板排出时机，降低基板传送损失。
从基板支撑单元的下降动作开始到基板开始排出为止，使其时间差为最短。(背面有实装元件时)
3) 通过「无滑动优化
※
」，削减分割实装时的基板传送损失。
以每台设备为单位分开贴装区域，可以消除分割实装时的基板滑动动作。
比如)
※ 为了使用本功能，在 1 条生产线最少需要 3 台以上的设备。
※ 本功能只有在提高生产率方面有效果时才被执行，根据生产条件(元件的卷盘数、供给部的空间限制等)不同，「无滑动」有可能无
效。
第 1 台: 只有分割实装① 第 2 台: 只有分割实装② 第 3 台: 只有分割实装①
CSP
BGA
贴装位置
待机基板(L 250 mm 以下)
短型规格传送带