NPM-D3A说明书 - 第81页
NPM-D3A 2021.0219 - 75 - ※ 通过 APC-MFB 许可证测量对象元件的差异(只是,取决于 AOI 的规格) ・ 每台对象设备都需要许可证。 ・ 「 APC-MFB 系统对应 」 是,仅对应 NPM-D3A 。 ・ 当已持有购买了「 APC-MFB 系统对应」的许可证的设备时, 即使与已购买了「 APC-MFB2 系统对应」的许可证的设备混在在同一生产线, 也是可以进行 1005 尺寸以下 的芯片的补正。 ・ 新…

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5.7.2 APC-MFB
APC-MFB(Advanced Process Control-Mounter Feed Back),是通过根据 AOI 的测量结果进行补正,使贴装后的品质稳定。
另外、本系统通过将 AOI 的检测结果利用工序能力指数,按照吸嘴、供料器、元件、贴装位置分别显示,管理工序变动,以及
在发生变动时,提供相应支持。
■ 基本规格
项 目 内 容
通信手段 以太网通信
对应工作头
轻量 16 吸嘴贴装头 V3
轻量 8 吸嘴贴装头、
2 吸嘴贴装头、
AOI
可对应「APC-MFB2 系统对应」厂家的 AOI
・可对应的 AOI 厂家,详细情况等,请咨询。・在线内安装 AOI 为前提。
・通过合并使用 APC-MFB 和 APC-FF,可以进行元件检查位置补正的检查,
以被补正后的贴装位置作为基准的位置进行元件检查。
系统 可对应「APC-MFB2 系统对应」的 NPM、AOI 系统版本,请咨询 AOI 厂家或本公司。
对应生产形态
・独立实装模式 / 交替实装模式
・单轨道 / 双轨道
※ 对于在自动机种切换生产线的情况下、
NPM 与 AOI 的生产机种一致之后, MFB 补正值将被更新。
备注
・由于不能取得贴装元件位置,在其他厂家 AOI 下游工序中设置的 NPM,不能进行 APC-MFB
的补正生产。
(例)下图为部分设备不能进行 APC-MFB 生产的生产线构成示例。
对
应
元
件
元件
种类
APC-MFB
测量对象※
芯片元件、底面电极元件、引脚线元件(单侧引脚线元件除外)
(只是,取决于 AOI 的规格)
APC-MFB
贴装位置补正
关于被指定为补正对象的元件,使用具有 AOI 测量数据的吸嘴来贴装的元件,
其贴装位置将会被补正。
(补正)元件点数 取决并顺应对象设备的规格。
其他厂家 AOI
不可以通过 APC-MFB补正生产
可以通过 APC-MFB 补正生产
NPM
NPM
NPM
補正前
補正後

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※ 通过 APC-MFB 许可证测量对象元件的差异(只是,取决于 AOI 的规格)
・ 每台对象设备都需要许可证。
・ 「APC-MFB 系统对应」是,仅对应 NPM-D3A。
・ 当已持有购买了「APC-MFB 系统对应」的许可证的设备时,
即使与已购买了「APC-MFB2 系统对应」的许可证的设备混在在同一生产线,
也是可以进行 1005 尺寸以下的芯片的补正。
・ 新机购入的情况下,仅符合「APC-MFB2 许可证对应」。
※关于 AOI 认证级别、和 MFB 可适用元件,
MFB 可适用的元件,
根据所使用的元件检查机制造商的 AOI 认证级别不同而有所变化。
许可证名 测量对象元件
「APC-MFB 系统对应」 1005 尺寸以下的芯片元件
「APC-MFB2 系统对应」 芯片元件、底面电极元件、引脚线元件(单侧引脚线元件除外)
AOI 认证级别 MFB 可适用元件
未认证 无(MFB 不可使用)
MFB 认证 1005 尺寸以下的芯片元件
MFB2 认证
全部元件
(只是,单侧引脚线、异形元件、AOI 引脚线位置测量不可的元件等除外。

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■ 程序制作规格
以下为 NPM、AOI 生产程序制作规格。
(NPM):在使用 DGS 设定贴装坐标时的备注栏中,输入 AOI 使用的电路编号(R123 等),
并保证在同一图形中不重复。
(AOI):基板上元件的电路编号,要与在 DGS 中设定的编号完全一致。
(包括空格,半角字符”-“ 等)
基板图形编号的设定,要保证 NPM 与基板上的位置相同。(NPM 与 AOI 中的图形编号和电路编号一致)
■ 系统规格
项 目 内 容
生产时的
生产线生产节拍增加
(与通常生产时相比)
・Line Tact time 50 s 以下的设备: 1.0 s 以下
・Line Tact time 50 s 以上的设备: Tac t tim e 的 2% 以下
功能
贴装位置 MFB
补正功能
※
对贴装机的补正功能
・XY 轴部位、识别部位、吸嘴角度,补正设备各部分变量的功能。
・对用来算出补正值的统计处理对象元件,进行甄选的功能。
工序变量管理功能
APC-MFB 补正监视器
显示功能
(1)贴装点
・显示每个贴装头的 Cp/Cpk
・每个贴装点的补正系数(前 20 点)
(2)单元
・每个吸嘴,每个角度的 Cp/ Cpk、补正系数
・每个供料器的 Cp/Cpk、补正系数
・每个元件的 Cp/Cpk、补正系数
·每个领域的 Cp/Cpk、补正系数
(3)针对多功能识别照相机位置的每个吸嘴的补正系数
(4)XY 轴的补正系数
工序变动警告功能 (1)每个贴装头的 Cpk 值的管理
(2)每个单元的 Cp 值低下的管理
※ 贴装位置 MFB 补正功能,因锡膏的印刷状态和芯片形状等,精度维持的效果会有所不同。
∗∗ Remarks ∗∗
• 使用「APC-MFB2 系统对应」许可证时的贴装精度,对应基板尺寸,对应元件点数等,依存于其他厂家的 AOI
性能。