NPM-D3A说明书 - 第82页
NPM-D3A 2021.0219 - 76 - ■ 程 序制作规格 以下为 NPM 、 AOI 生产程序制作规格。 (NPM) ：在使用 DGS 设定贴装坐标时的备注栏中，输入 AOI 使用的电路编号 (R123 等 ) ， 并保证在同一图形中不重复。 (AOI) ：基板上元件的电路编号，要与在 DGS 中设定的编号完全一致。 ( 包括空格，半角字符 ”-“ 等 ) 基板图形编号的设定，要保证 NPM 与基板上的位置相同。 (NPM …
NPM-D3A 2021.0219
- 75 -
※ 通过 APC-MFB 许可证测量对象元件的差异（只是，取决于 AOI 的规格）
・ 每台对象设备都需要许可证。
・ 「APC-MFB 系统对应」是，仅对应 NPM-D3A。
・ 当已持有购买了「APC-MFB 系统对应」的许可证的设备时，
即使与已购买了「APC-MFB2 系统对应」的许可证的设备混在在同一生产线，
也是可以进行 1005 尺寸以下的芯片的补正。
・ 新机购入的情况下，仅符合「APC-MFB2 许可证对应」。
※关于 AOI 认证级别、和 MFB 可适用元件，
MFB 可适用的元件，
根据所使用的元件检查机制造商的 AOI 认证级别不同而有所变化。
许可证名 测量对象元件
「APC-MFB 系统对应」 1005 尺寸以下的芯片元件
「APC-MFB2 系统对应」 芯片元件、底面电极元件、引脚线元件（单侧引脚线元件除外）
AOI 认证级别 MFB 可适用元件
未认证 无（MFB 不可使用）
MFB 认证 1005 尺寸以下的芯片元件
MFB2 认证
全部元件
（只是，单侧引脚线、异形元件、AOI 引脚线位置测量不可的元件等除外。
NPM-D3A 2021.0219
- 76 -
■ 程序制作规格
以下为 NPM、AOI 生产程序制作规格。
(NPM)：在使用 DGS 设定贴装坐标时的备注栏中，输入 AOI 使用的电路编号(R123 等)，
并保证在同一图形中不重复。
(AOI)：基板上元件的电路编号，要与在 DGS 中设定的编号完全一致。
(包括空格，半角字符”-“ 等)
基板图形编号的设定，要保证 NPM 与基板上的位置相同。(NPM 与 AOI 中的图形编号和电路编号一致)
■ 系统规格
项 目 内 容
生产时的
生产线生产节拍增加
(与通常生产时相比)
・Line Tact time 50 s 以下的设备： 1.0 s 以下
・Line Tact time 50 s 以上的设备： Tac t tim e 的 2% 以下
功能
贴装位置 MFB
补正功能
※
对贴装机的补正功能
・XY 轴部位、识别部位、吸嘴角度，补正设备各部分变量的功能。
・对用来算出补正值的统计处理对象元件，进行甄选的功能。
工序变量管理功能
APC-MFB 补正监视器
显示功能
（１）贴装点
・显示每个贴装头的 Cp/Cpk
・每个贴装点的补正系数(前 20 点)
（２）单元
・每个吸嘴，每个角度的 Cp/ Cpk、补正系数
・每个供料器的 Cp/Cpk、补正系数
・每个元件的 Cp/Cpk、补正系数
·每个领域的 Cp/Cpk、补正系数
（３）针对多功能识别照相机位置的每个吸嘴的补正系数
（４）XY 轴的补正系数
工序变动警告功能 （１）每个贴装头的 Cpk 值的管理
（２）每个单元的 Cp 值低下的管理
※ 贴装位置 MFB 补正功能，因锡膏的印刷状态和芯片形状等，精度维持的效果会有所不同。
∗∗ Remarks ∗∗
• 使用「APC-MFB2 系统对应」许可证时的贴装精度，对应基板尺寸，对应元件点数等，依存于其他厂家的 AOI
性能。
NPM-D3A 2021.0219
- 77 -
■ 系统构成示例
仅应用 APC-MFB 的情况
元件贴装偏移，以元件贴装设计坐标为基准进行 AOI 测量。
基于该 AOI 的测量结果进行补正。
※1 关于对应了「APC-MFB2 系统对应」许可证的检查机(AOI)，详情请与我司咨询联络。
※2 每台设备都需要「APC-MFB2 系统对应」的许可证。
补正前
补正后
基于元件贴装设计坐标应用 APC-MFB 补正
H
U
B
（
LAN
）
NPM-D3A
※2
SPG
LNB(FA 电脑)
检查传出
传送带
锡膏检查
(SPI)
其他厂家
元件检查机
(
AOI
)
※
1
APC-MFB 补正数据
(检查测量结果反馈)
H
U
B
（
LAN
）