NPM-D3A说明书 - 第85页
NPM-D3A 2021.0219 - 79 - ■ 效果 贴装品质的维持 ※ ・ 通过基于 AOI 测量结果进行补正，保持初始设备精度，并使贴装后的品质稳定。 ・ 通过维持贴装精度，减少微小元件的电极浮起、偏移等的发生。 ・ 通过维持贴装精度，对窄间距邻接实装做出贡献。 ・ 通过用 Cp/Cpk 对每个吸嘴、每个供料器、每个元件、每个区域进行贴装精度管理， 捕获 Cp/Cpk 的变动，超过 Cp 管理值的元素将给与警告。 ・ 通过用 …
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在 APC-FF 生产线中，应用 APC-MFB 的情况
元件贴装偏移，以已考虑了印刷位置偏移的元件贴装坐标为基准进行 AOI 测量。
基于该 AOI 的测量结果进行补正。
※1 关于对应了「APC-MFB2 系统对应」许可证的检查机(AOI)，详情请与我司咨询联络。
※2 对象设备每台都需要 APC-FF, APC-MFB 的许可证。
・ 在其他厂家锡膏检查机(SPI)中使用 APC-FF/ FB 功能时，需要专用电脑(NIP:「5.7.1.1 其他厂家检查机界面软件」)。
补正前
补正后
基于已考虑了印刷位置的元件贴装坐标应用 APC-MFB 补正
APC-FF 补正数据
(检查测量结果反馈)
H
U
B
（
LAN
）
NPM-D3A
※2
SPG
LNB(FA 电脑)
检查传出
传送带
其他厂家
元件检查机
(
AOI
)
※
1
APC-MFB 补正数据
(检查测量结果反馈)
H
U
B
（
LAN
）
专用电脑
(其他公司检查机界面软件)
其他厂家
锡膏检查
(SPI)
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■ 效果
贴装品质的维持
※
・ 通过基于 AOI 测量结果进行补正，保持初始设备精度，并使贴装后的品质稳定。
・ 通过维持贴装精度，减少微小元件的电极浮起、偏移等的发生。
・ 通过维持贴装精度，对窄间距邻接实装做出贡献。
・ 通过用 Cp/Cpk 对每个吸嘴、每个供料器、每个元件、每个区域进行贴装精度管理，
捕获 Cp/Cpk 的变动，超过 Cp 管理值的元素将给与警告。
・ 通过用 Cp/Cpk 对每个吸嘴、每个供料器、每个元件、每个区域进行贴装精度的显示，
对推定吸嘴的不良、供料器的不良、元件的不良、区域的不良起到作用。
降低成本
※
・ 通过保持初期装置精度，可以减少由于贴装偏移而引起的不良，从而降低元件的损耗成本和修正成本。
・ 通过对每个吸嘴的 Cp/Cpk 的变动的管理，可以与生产状态相结合，选择在适当时间时实施维护。
※ 上述效果，并非对所有产品的贴装予以承诺。
∗∗ Remarks ∗∗
• APC-MFB 补正是，将在 AOI 检测到的元件的贴装位置反馈到贴装机的一个功能，但不能保证实装品质。
• 在 APC-MFB 补正中，贴装机会与其他厂家 AOI 设备进行网络通信。导入时需要将 LNB 与 AOI 的网络连接，
并更换 APC-MFB 补正用信号连接线。
※贴装机与 AOI 之间的信号连接线，包括基板要求信号，使用 Board Available (BA)信号。
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5.8 基板信息通信功能(标准功能)
在生产线先端的设备进行标记识别，与下游侧的设备传接信息。
通过使用传送到下游侧设备的信息，能够缩短时间。
■ 不良标记的通信
在生产线先端的设备识别不良标记，与下游侧设备传接不良标记的信息。
下游侧的设备，能够缩短不良标记的识别时间。
第 1 台
第 2 台以后
第 2 台以后，根据从上游传送来的信息，
跳过不良标记。
※ 对象设备: NPM-D3A/D3/ D2/ D, TT2/TT
■ 图形标记的通信
在生产线先端的设备识别图形标记，与下游侧设备传接补正值的信息。
下游侧设备，只需识别主标记，能够缩短基板识别时间。
第 1 台
第 2 台以后
第 2 台以后，根据主标记的识别结果和上游侧传送来的信息，
进行补正。
※ 对象设备: NPM-D3A/D3/ D2/ D, TT2/TT
※ 分割实装时，即使是第 2 台以后的设备，也有可能需要进行全点识
别。
全点识别 只识别主标记
※ 从 NPM 系列以外的设备接收基板信息时，需要个别商讨。
有关详细情况请咨询。
合格品
不良品